4月27日,半导体架构IP供应商Arm发布最新处理器架构M85,与上一代M系列产品Cortex-M7相比,其标量性能提升30%。Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad表示,预计今年将会有合作伙伴推出使用该架构的芯片。[详情]
有关苹果增强现实(AR)头显的消息是当前电子信息与消费领域,人们最为关注的行业热点之一。此前曾有消息称,其将于2022年底发布。海通国际证券在近日发布一份报告中预计,该设备或被推迟到2023年第一季度。[详情]
据市场研究机构估计,到2025年,全球新能源汽车销量将达1640万辆。届时,动力锂离子电池全球需求量将达到1160GWh(109Wh),正式迈入TWh(1012Wh)时代。2021年,我国动力电池产量累计219.7GWh,这意味着未来几年仍是动力电池高速增长期。[详情]
设备是半导体产业的基石。国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,2021 年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国再次成为全球最大的半导体设备市场。在全球芯片扩产潮的推动下,晶圆厂的设备支出将继续提升,SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将突破1000亿美元。[详情]
东数西算工程,是一个平衡需求、算力、电力资源的工程。东部的数据增长快、算力需求大,但土地少、电力资源紧张;西部土地多、电力充沛,而且气温低,有利于降低数据中心的耗电量。[详情]
锂电池生产是典型的离散型制造业。正因如此,锂电池企业面临着诸多问题。为满足生产制造能力和可持续发展需要,宁德时代在智能工厂的建设上不断实践与创新,为智能制造提供了一个成功模板。通过实施智能工厂战略,宁德时代也完成了智能制造三个阶段的升级跃迁。[详情]
近日,多款采用4nm制程芯片的手机,被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解,此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片,分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000,均为目前各厂商高端芯片的代表。[详情]
英特尔为推进IDM 2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时,业界传闻,先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选,合作最快将于2023年的下半年初见成效。[详情]
与传统半导体生产线接轨,英特尔与荷兰国有科研机构合作制造“硅量子比特”
4月15日,英特尔宣布,其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1工厂与荷兰国有科研机构Qtech合作生产了“硅量子比特”,即在传统硅材料芯片的产线上制造量子比特,形成硅基半导体自旋量子。同时,这也是该工厂首次大规模制造量子比特,并将其与传统半导体生产线进行接轨。英特尔表示,此次的生产规模可以生产超过10000个带有多个硅量子比特的阵列,芯片生产率达到95%以上。[详情]
在芯片制程营收方面,5纳米制程的营收占公司2022年第一季度晶圆营收额的20%,7纳米制程占30%。总体而言,先进制程(7纳米及7纳米以下的制程)的营收达到全季度晶圆销售金额的50%。[详情]
能参与高端芯片制造的企业少之又少,台积电,三星之外,还有英特尔也在进军高端。前两者已经积累了大量的高端芯片技术,而英特尔也在加快高端芯片市场布局。[详情]
今年3月,台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟,旨在制定一个芯粒(Chiplet)互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。[详情]
当今社会,新兴技术和应用不断涌现,无论是以数据中心和云计算为代表的高性能计算应用,还是以手机为代表的消费类应用,对处理器算力的需求都越来越高,且要处理的信息也越来越复杂,单一类型的架构和处理器已经无法胜任。[详情]
据市场研究机构海纳集团数据,2022年3月,芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。[详情]