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8月16日，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华，广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长芮晓武出席开幕式。[详情]
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近日，存算一体（存内计算）芯片设计公司苹芯科技宣布于数月前完成千万级美元A轮融资。中国工程院院士邬贺铨在2022中国算力大会上表示，对自动驾驶等场景产生的热数据（实时性数据），存算分离会使数据在存储和计算之间来回输入，此时存内计算更适合热数据的处理。[详情]
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8月2日，UCIe（通用芯粒高速互连）联盟宣布阿里巴巴和英伟达新当选董事会成员，加上此前的创始成员日月光半导体、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电，该联盟董事会成员拓展到12家。阿里巴巴也成为首家加入UCIe董事会的大陆企业。[详情]
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8月10日，2022英特尔中国学术峰会于福州召开。英特尔中国学术峰会源起2003年，是英特尔中国在学术合作领域的年度重要活动之一。近年来，随着数字化转型不断加速，未来数据量将呈指数级增长，数据形态也日趋多元化。[详情]
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金融是促进产业发展的重要手段，集成电路产业投入成本大、技术门槛高、回报周期长，更加需要金融资本力量的助推。中国集成电路产业起步相对较晚，采取适当金融政策促进产业发展显得尤为重要。然而，近来业界有关资金面整体收紧的消息也在不断传出，无论是一级市场还是二级市场，集成电路企业的融资难度正变得越来越大。[详情]
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近日，AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示，搭载Zen 4架构的5nm锐龙7000处理器，将会在今年第三季度上市。同时，AMD将扩大5nm产品线阵容，并由台积电独家承接。[详情]
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半导体产业正在进入新一轮库存调整期。显示、PC、手机等消费终端的需求低迷，已经让台积电、联发科等代工厂商做出了客户会在未来几个季度调整库存的判断，而硅片等位于半导体产业链最上游的材料环节，也隐隐感受到了市场分流的态势与结构性变化。[详情]
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汽车缺芯从MCU转到IGBT，碳化硅功率器件“解不了近渴”？
汽车行业分析公司AFS的最新数据显示，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为281.02万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车制造商将减产368.06万辆。[详情]
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近日，新修订的强制性国家标准GB 4943.1-2022《音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求》发布，并于8月1日正式实施。新版国家标准的发布实施对于电子产品生产企业安全合规生产，保障消费者健康安全，以及促进我国电子产品出口贸易均具有重要意义。[详情]
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近日，英特尔在其FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会上，发布了两款FPGA新品部署—— Agilex FPGA和Stratix10 NX FPGA。其中Agilex FPGA的发布，印证了FPGA正加速迈向异构系统时代。[详情]
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利亚德量子点Micro LED芯片投入量产，加速Micro LED商业化进程
据了解，NPQD?是指基于纳米孔结构（Nanopores）的量子点（Quantum Dot）芯片集成技术。纳米孔结构具有独特的散射效应，能够大幅增加有效光径，提高光转换效率，并增强量子点可靠性。[详情]
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7月12日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍2022年上半年知识产权相关工作统计数据。[详情]
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中国电子信息产业发展研究院院长张立发布“中国数字经济发展现状与趋势洞察”
7月8日，由工业和信息化部、广东省人民政府联合主办，汕头市人民政府、广东省工业和信息化厅、广东省通信管理局、中国电子信息产业发展研究院等单位共同承办的“2022中国数字经济创新发展大会”在广东省汕头市开幕。[详情]
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便利店和超市里常有一些品牌的雪糕，看起来平平无奇，实际价格却贵得出奇，近日，这类“雪糕刺客”的相关话题屡屡登上热搜，引发广泛关注。而这一现象背后，也折射出不少零售场所缺乏对产品进行真正的“明码标价”。[详情]
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近日，全球第三的硅晶圆制造厂环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂。据悉，环球晶圆已经在德克萨斯州注入了超过50亿美元的投资，这座全新厂房将分阶段建设，待完全竣工之后，最高产能可达到每月120万片12英寸晶圆，预计2025年开始投产。[详情]
