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6月9日，德国高性能材料巨头默克（Merck）在韩国的子公司默克韩国表示，已经完成了位于韩国京畿道平泽当地生产工厂的扩建工作。据悉，默克韩国已在浦升工业园区默克技术中心的OLED应用中心完成了OLED升华精炼设备的安装。[详情]
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如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。[详情]
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碳化硅企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日，碳化硅功率器件企业基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。据了解，本轮融资将用于制造基地的建设和进一步碳化硅功率器件的研发推进，加强碳化硅器件在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。[详情]
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近日，业界传出三星电子高层前往日本的消息。据悉，三星高层一行人前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保半导体材料及生产设备的稳定供应。[详情]
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深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划，到2025年营收突破2500亿元
6月6日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》[详情]
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每一波席卷而来的技术浪潮，一旦对消费市场产生颠覆性影响，并诞生应用广泛的新型消费终端，半导体应用的最大单一市场往往随之易主。PC处理器和智能手机处理器，是各自时代的黄金增长点，引领半导体产业沿着摩尔定律高速成长。[详情]
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美国半导体行业协会数据显示，2022年3月，全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。大部分半导体行业机构预测市场衰退期未到，但半导体行业有可能从高速增长进入平稳增长的区间。[详情]
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【TechWeb】6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。[详情]
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一颗封装完好、表面呈现淡金色光泽的金融IC卡芯片正静静地被放置在实验台上，一面被一台激光发射装置对准，另一面则与一台高精度检测装置连接。[详情]
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近年来，多家以彩电为主营业务的家电企业在商用显示领域积极布局，单独成立商用显示公司或者业务部门，以ToC思路深耕ToB领域。[详情]
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早在头部芯片企业削减订单这一“晴雨表”公布之前，手机芯片市场遇冷就已是不争事实。4月14日，台积电公布2022年第一季度财报，智能手机贡献的营收首次被高性能计算领域超越，占据总收入的40%；5月13日，中芯国际也发布2022年第一季度财报，财报显示，智能手机应用带来的收入约占其总营收的28.7%，同比下降6.5%。[详情]
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近日，台积电通知客户将于2023年1月起调涨晶圆代工价格5%~8%，联电、三星等也有上调价格的举动。与此同时，半导体市场也迎来了周期性的波动，市场增速放缓，手机、消费电子需求下降。市场需求与上游价格的同时调整，对IC设计公司，特别是中小型IC设计公司来说，将是一次重大挑战。[详情]
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5月19日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多氟多在经过台积电的现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品。[详情]
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移动计算和无线连接技术，正在为手机、汽车、XR等终端带来更多可能，使消费者能够在多个生活空间乃至于现实与虚拟世界的切换中，实现无缝的智能化体验。在5月20日的骁龙之夜，高通发布了面向下一代旗舰手机的骁龙8+移动平台，并公布了在汽车、XR领域的最新进展。[详情]
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