-
三星的3nm芯片终于在今天掀开面纱。三星宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 “GAA”）制程工艺节点的芯片已经在其位于韩国的华城工厂启动大规模生产。此举使三星成为全球首家量产3nm芯片的公司。[详情]
-
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性
国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas?工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。[详情]
-
近日，模拟芯片大厂德州仪器通知客户，今年下半年供需失衡状况将得到缓解。此前，德州仪器部分产品价格下跌近八成。作为模拟芯片领域的“王者”，德州仪器的此番变动，也意味着以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片的价格涨势放缓。有业内人士认为，芯片缺货高峰期已过，模拟芯片价格可能会迎来单边下行的走势，芯片企业应提早做好应对准备。[详情]
-
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每18个月便会增加一倍。几十年来，英特尔也一直是摩尔定律最坚定的捍卫者，紧紧追随着摩尔定律的发展。但随着芯片内晶体管密度越来越高，摩尔定律的延续变得愈发困难，这也成为了业内面临的共性问题。近日，中国电子报总编辑胡春民采访了英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，就此问题展开了深入讨论。[详情]
-
近期，ASML在季度电话会议上表示，2022年，ASML预计能够生产和交付EUV光刻机55台，DUV光刻机240台，而来自客户订购的DUV订单已经积压了500多台，ASML预计今年能够供应订单的60%。这意味着，如今订购一台新型DUV光刻机（同时可用于成熟和先进制程），交付时间至少需要等待两年以上。[详情]
-
作为半导体领域“领头羊”，英特尔的发展之路并非一帆风顺。然而，尽管困难重重，英特尔却并未因此停下发展的脚步，反而在重重困难之下，越挫越勇，慢慢地开启了属于自己的“复兴之路”，甚至表达了在2025年重回业内巅峰的壮志。命运多舛的英特尔，为何依然有如此的决心？为了重回产业巅峰，英特尔究竟是怎么做的？[详情]
-
比亚迪推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！
6月20日，比亚迪半导体宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模块，据介绍，该功率模块克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。[详情]
-
瞄准VR/AR设备，芯视元发布两款Micro OLED硅基微显示芯片
随着元宇宙概念走红，苹果、谷歌等科技巨头即将发售VR/AR新品的消息不胫而走，产业链上游纷纷布局下一代近眼显示产品——硅基OLED微型显示器。[详情]
-
6月17日，台积电研发资深副总经理米玉杰在台积电硅谷技术研讨会上表示，公司将在2024年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案。不过，米玉杰在发布会上没有透露，台积电在购入该设备之后，何时会在制程研发中使用。[详情]
-
日前，2022年阿里云峰会如约而至。在会上，阿里云发布了一款云数据中心专用处理器CIPU，有望替代CPU成为云时代IDC的处理核心。据阿里云智能总裁张建锋介绍，CIPU向下接入物理的计算、存储、网络资源，快速云化并进行硬件加速；向上接入“飞天云”操作系统，管控阿里云全球上百万台服务器。[详情]
-
目前来看，受多重因素叠加影响的面板行业尚未走出下行周期，负压之下双虎是否真的会抱团前行？合并是否能达到1+1>2的效果？产业充满各种猜想和可能性，但是，万变不离其宗，稳健前行，才是两家面板厂亟需应对的关键问题。[详情]
-
6月9日，德国高性能材料巨头默克（Merck）在韩国的子公司默克韩国表示，已经完成了位于韩国京畿道平泽当地生产工厂的扩建工作。据悉，默克韩国已在浦升工业园区默克技术中心的OLED应用中心完成了OLED升华精炼设备的安装。[详情]
-
如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。[详情]
-
碳化硅企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日，碳化硅功率器件企业基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。据了解，本轮融资将用于制造基地的建设和进一步碳化硅功率器件的研发推进，加强碳化硅器件在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。[详情]
-
近日，业界传出三星电子高层前往日本的消息。据悉，三星高层一行人前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保半导体材料及生产设备的稳定供应。[详情]
