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5月19日，国内高纯电子化学品材料龙头企业多氟多发布公告称，多氟多在经过台积电的现场审核和多轮上线测试后，正式进入了台积电合格供应商体系，近期将开始向台积电批量交付高纯电子化学品。[详情]
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移动计算和无线连接技术，正在为手机、汽车、XR等终端带来更多可能，使消费者能够在多个生活空间乃至于现实与虚拟世界的切换中，实现无缝的智能化体验。在5月20日的骁龙之夜，高通发布了面向下一代旗舰手机的骁龙8+移动平台，并公布了在汽车、XR领域的最新进展。[详情]
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测量是信息技术的源头。电子信息产业从原材料的选定、生产过程的监测到产品性能的测试等，都离不开电子测量的辅助。因此，电子测量技术成为电子信息产业发展的核心技术之一，且应用领域十分广泛，覆盖工业、农业、科技、交通、环保、人民生活等各个方面，在各行各业的运行过程中承担着“引领者”和“把关者”的角色。[详情]
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5月17日，有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。[详情]
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又一重大突破 ‖ 首条国产大吨位G8.5+液晶基板玻璃生产线达
截至5月13日，首条国产G8.5+大吨位液晶基板玻璃生产线在彩虹股份合肥基地成功实现批量生产，达产速度达到国际同行最好水平，创造彩虹股份G8.5+产线建设又一新的纪录，这将使得彩虹股份的高世代基板玻璃生产能力和成本竞争力再次大幅提升。[详情]
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近日，市场研究机构Gartner针对全球半导体发展现状及趋势进行了分析。Gartner研究副总裁盛陵海表示，预计2022年全球半导体收入增长为13.6%，相比较于2021年的26.3%将会有明显下降，而这主要是由于存储市场的增速放缓导致。[详情]
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近日，多家半导体头部企业加速布局8英寸宽禁带半导体制造。5月9日，有消息称，联电加速布局8英寸晶圆宽禁带半导体制造，近期正大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。5月9日，半导体材料企业Soitec半导体公司发布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圆。[详情]
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即加强本国半导体供应链的安全，因为他们认为半导体目前是一种战略物资，而且欧盟限制从俄罗斯进口原油和液化气，这已经对全球经济产生了重大影响。[详情]
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半导体行业协会（SIA）近日公布全球芯片市场2022年第一季度数据，数据显示全球芯片市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%，环比下降0.5%。2022年3月全球半导体的同比增速从2月的32.4%降至23.0%。[详情]
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近日有消息称，德国经济部长罗伯特?哈贝克（Robert Habeck）透露，德国将投资140亿欧元（约合147亿美元，980亿人民币），以吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。不过，目前尚不清楚，这140亿欧元中是否包括了此前为英特尔在德建厂提供的资金支持。[详情]
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近日，锂电池产业链企业纷纷发布了自己的第一季度财报。在新能源汽车对动力电池需求大幅拉升的情况下，锂矿企业与锂电池正极材料企业均实现了营收与利润的大幅增长。而锂电池企业却出现了营收同比增长100%~200%，净利润同比下滑20%~40%的情况。[详情]
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日前，有媒体报道，国际半导体财团ISMC将投资30亿美元（约合198.25亿元）在印度建立半导体晶圆制造厂。若消息属实，该厂将成为印度首座晶圆厂。[详情]
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SEMI：第一季度硅片出货量同比增长10%，供给或将持续吃紧
近日，国际半导体行业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新硅片产业分析报告。报告指出，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，再创单季度历史最高纪录。根据预测，硅片市场的高景气度将持续至2024年，预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。[详情]
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ABB电动交通与壳牌签署新的全球框架协议（GFA），将为壳牌提供完整的充电解决方案；框架协议的签署基于两家公司长期的合作伙伴关系，ABB电动交通将支持壳牌布局全球充电网络；ABB提供的充电解决方案中包括其全球充电最快的一体式电动汽车充电桩Terra 360。[详情]
