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在6月14日举行的南京低空经济发展重要活动上，覆盖低空管控、装备制造、通信保障全链条的36项硬核科技成果重磅发布。[详情]
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6月17日-19日，2025WOD制造业数字化博览会于上海浦东拉开帷幕，吸引了来自9个国家、200余家领军企业和近2万名专业观众的参与。展会开幕式揭牌成立了“制造业数字化全球发展中心”，或将全面提升制造业数字化的创新能力与国际竞争力。[详情]
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“新红专”轮致敬海上丝路文化巡展大连起航 将开展水道智能航行实验
今年是中国航海日设立20周年，也是郑和下西洋620周年。在2025年7月11日中国航海日即将到来之际，百川向海——“新红专”轮致敬海上丝路文化巡展6月16日于大连起航。本次巡展由中远海运集团、大连海事大学等单位联合举办，是2025年中国航海日系列活动之一。[详情]
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北京高校服务新时代首都发展特别报道 北方工业大学：为超大城市优化运行和韧性发展提供有力支撑
在永定河与西山交界的京西大地，北方工业大学如同深扎岩层的青松，将“工业报国”的基因融入城市脉动。这所诞生于1946年烽火岁月的学府，始终以“与大地同频”的姿态生长：从新中国成立初期培育工业建设尖兵，到新时代打造“智能交通”“绿色电源”等创新引擎，79载春秋，它是见证者，更是建设者。[详情]
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广东佛山,机器人和AGV小车在美的工厂无线稳定协同作业;江苏无锡,无源物联技术助力海澜之家门店实现海量商品自动盘点;浙江杭州,多目标船只轨迹感知等应用让钱塘江水域巡检执法更高效……这些正在全国各地上演的新场景,离不开中国移动对5G-A的探索开拓。[详情]
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探秘产教融合“密码” 郑州升达经贸管理学院如何架起校企“连心桥”
在该校工业元宇宙行业学院，学生们正围绕一款“小型智能制造生产线实训设备”展开实操。这套由企业工程师与高校教师联合研发的设备，将虚拟现实、数字孪生等前沿技术融入教学场景。“学生不仅能操作设备，还能通过数字孪生系统模拟工业生产全流程。”校地合作处王彦雨介绍，该学院由中国工程院院士谭建荣领衔，联合腾讯、河南省人工智能协会等企业共建，聚焦人工智能、区块链等新兴领域，已形成“校内实践教学+区域共享实训”的双轨模式。[详情]
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“人工智能+交通运输”加速跑 “数”读“智行时代”赋能美好生活
6月9日从交通运输部了解到，我国公路水路交通基础设施数字化转型升级示范区域，目前已完成超过500公里公路干线通道智慧扩容。[详情]
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《黑神话：悟空》以数字技术搭建东方神话世界，《哪吒之魔童闹海》用精心打磨的特效带来震撼视听体验，精彩的非遗技艺展示带动直播间销售额激增，云展览、云旅游等线上文化消费愈加丰富……[详情]
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村道旁，村民在电子公告板前扫码获取村务动态；基地内，农户轻触手机完成农田灌溉；手机上，游客正通过AR导览探索千年溶洞......在贵州省毕节市三河村，数字技术正以润物无声的方式重塑着传统乡村的肌理。这个坐落在大山深处的少数民族村寨，如今正依托“一图统管、五维支撑”的数字体系，书写着西部山区乡村振兴的鲜活答卷。[详情]
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2025年上半年，全球消费电子产业加速向智能化、绿色化转型。在此背景下，《经济参考报》记者了解到，以韦尔股份、华勤技术、汇顶科技、龙旗科技等为代表的沪市上市公司，在AI终端、图像传感、显示技术、半导体芯片等关键领域持续领跑，成功实现技术创新与多场景应用的深度融合。[详情]
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Hugging Face 公布 4.5 亿参数开源机器人模型
6月9日消息，Hugging Face现已公布 4.5 亿参数开源机器人模型 SmolVLA，该模型主打高普适性，可在 MacBook Pro等的消费级硬件设备上运行，旨在帮助开发者降低入门成本。[详情]
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2025年6月5日，韩国数字牙科解决方案企业Graphy Inc.宣布，公司已通过韩国KOSDAQ（韩交所创业板）的初步审查，计划于2025年8月正式启动首次公开募股（IPO），上市后估值预计达到1550亿韩元（约合8.2亿元人民币）。此次IPO由韩国两大投资机构KB证券与新韩投资公司担任联席主承销商。[详情]
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Kopin展示NeuralDisplay原型，推进AR/VR显示技术
Kopin日前宣布，旨在减少AR/VR系统的尺寸、重量、功耗和成本的AI驱动显示技术NeuralDisplay取得了关键的硬件和软件开发里程碑，并实现了一个可演示的原型。[详情]
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3D打印陶瓷3C消费电子零件已小批量应用，武汉三维陶瓷新突破
获悉，武汉三维陶瓷已经开始为3C行业某公司小批量3D打印陶瓷零件，本次承接的小批量中试项目为氧化锆陶瓷3D打印零件需求，涉及复杂特殊结构，对材料流动性、打印精度控制、脱脂烧结工艺稳定性均提出较高技术要求。[详情]
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纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。[详情]
