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万物智联时代，网关如同智能世界的神经中枢，掌控着亿万设备连接的命脉。在近日举行的开源鸿蒙年中技术盛会上，中国移动智慧家庭运营中心操作系统团队负责人、Gateway SIG（网关特别兴趣小组）技术负责人周鹏，代表50余家SIG伙伴接过社区授牌，这标志着Gateway SIG作为OpenHarmony社区治理体系的重要组成部分，正式进入标准化运作的新阶段。[详情]
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活力中国调研行 有了这项技术！无需从地球“搬砖”也能“月球盖房”
在月球上建房，材料从哪里来？我国科研人员给出创新答案——直接用月壤当“太空建材”。[详情]
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2003年，科学家首次对人类基因组进行测序，揭示了构成我们生命“蓝图”的全部DNA序列。尽管98%的基因组不直接编码蛋白质，它们仍深刻影响着基因的调控和细胞功能。这些非编码区域曾被视为“垃圾DNA”，但如今被认为可能蕴藏着重要的生物学秘密，就像是基因界的“暗物质”。[详情]
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其中，位于展馆一楼的工业设计展和制造业数字化转型专题展成为焦点，展示面积超过一万平方米，汇聚了国内外众多领先的设计机构、数字化服务商及产业赋能平台，集中呈现助力中小企业创新驱动、形成新质生产力的前沿成果。[详情]
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?近日，广汽印尼智慧工厂在雅加达正式竣工并投产。这座融合绿色理念与智能制造的现代化“灯塔工厂”，不仅是广汽集团深耕东南亚的重要里程碑，更标志着One GAC 2.0全球化战略在印尼的全面落地，正式开启广汽“在印尼、为印尼”的新篇章。[详情]
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近日，麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室（CSAIL）发布了两个新机器人项目成果，这两个项目利用人工智能来改进和加速机器人设计。成果已在 2025 年国际机器人与自动化大会上发表。[详情]
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2025年6月30日，上交所官网显示，杭州易加三维增材技术股份有限公司（以下简称“易加增材”）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中信证券。公司计划募资12.05亿元投入北京易加三维金属3D打印扩产、杭州增材制造设备产业化等项目，进一步强化产能与技术优势。[详情]
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6月26日至28日，2024世界移动通信大会（MWC）在上海拉开帷幕，今年的MWCS2024以“未来先行”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”三大子主题，共有来自115个国家和地区的8000多家公司参会。在MWC这个开放的舞台上，各种行业智联应用场景从工业生产延伸到了日常生活。[详情]
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中国科技进步的世界注脚——从自然指数看中国“十四五”科研成就
在全球科技创新的浪潮中，中国正以前所未有的速度崛起为世界科研的重要引擎。最新发布的自然指数2025科研领导者榜单显示，中国高质量科研产出继续保持全球第一，并仍在迅速扩大领先优势。[详情]
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?处理器（CPU）是计算机的核心组成部分，就像“大脑”一样指挥各个部件的运行。6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。[详情]
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谷歌 Pixel 10 即将发布，采用台积电代工 Tensor G5 芯片
6月26日消息，据外媒报道，谷歌Pixel 10标准版手机的详细规格日前曝光，该机有望于8月20日发布、8月28日发售。[详情]
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在2025年6月法国里昂举行的3D打印行业盛会“3D PRINT Lyon 2025”上，一场关于增材制造行业未来走向的圆桌论坛引发广泛关注。论坛聚焦全球趋势与技术革新，而中国3D打印企业的迅速崛起成为现场热议的焦点。[详情]
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科技“新”潮澎湃 产业发展添翼——南宁科技成果亮相中国科学院百项重大科技成果入桂转化活动
6月23日、24日，中国科学院百项重大科技成果入桂转化活动在南宁国际会展中心举行。65项中国科学院科技成果、120项自治区重大成果与89项重点科技成果同台亮相，展现出了科技创新的蓬勃活力与无限潜力。[详情]
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芬兰奥卢大学日前发布新闻公报说，该校与瑞典中部大学联合研发出一款名为“沉浸”的增强现实（AR）应用程序，可在无指导人员在场的情况下，辅助用户独立完成诸如电脑维修等需专业知识的任务。[详情]
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松下闪耀第28届北京•埃森焊接与切割展览会：以智能焊接技术重构产业未来
2025年6月17日-20日，第28届北京·埃森焊接与切割展览会在上海新国际博览中心举行。松下以“更懂焊接的机器人”为主题，携全场景智能焊接解决方案及三款年度新品震撼亮相。作为焊接领域技术革新的引领者，松下以“一切为焊接所想、一切为未来所想”的双核心主张，系统呈现焊接工艺与AI、传感技术的深度融合成果。与此同时，松下展位单日接待量创历届展会新高。 [详情]
