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3月10日，据报道，供应链设备厂商先导智能已进入OPPO Find N6供应链。双方联合研发的“芯片级高分子3D打印技术”预计将在Find N6上首次导入手机量产制程，该技术被认为是提升折叠屏折痕控制能力的重要一环。[详情]
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近日，据南方科技大学机械与能源工程系官方消息，其付成龙教授团队在穿戴式助行机器人领域取得研究进展。[详情]
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我科学家造出1纳米“记忆开关”为打造更省电AI芯片和智能设备提供条件
未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景，正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”，能在极低电压下完成数据存储和读取，成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管，为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。[详情]
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2025，我们为质量代言， 让制程说话，用图谱证明， 每一份报告都经得起考验。[详情]
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绿色转型，是一场向新而行的奔赴， 低碳，是一种义务，更是一种社会责任。[详情]
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从连接到智能：利尔达在MWC 2026用“AIoT”书写物联网新篇章
随着2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）拉开帷幕，一个新的共识正在形成：物联网的内涵已远不止于“连接”。正如IoT Analytics最新报告所指出的，物联网正加速从“泛在连接”迈向“自主智能”的新阶段，在这一趋势下，如何让连接更有价值，成为全球产业共同关注的焦点。[详情]
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AR智能眼镜爆发，Micro LED技术找到了“杀手级”应用
2 月 11 日消息，Counterpoint Research 今天（2 月 11 日）发布博文，报告称得益于 AR 智能眼镜商业化推进，2025 年全球 Micro LED 显示面板收入同比增长 150%。其中，AR 眼镜占据总收入的 58%，成为最大细分市场。[详情]
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金融监管总局等四部门印发《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》的通知
深入贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，认真落实全国科技大会、中央金融工作会议部署，健全重大技术攻关风险分散机制，建立科技保险政策体系，科技部、金融监管总局、工业和信息化部、国家知识产权局联合制定了《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》。[详情]
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西班牙巴塞罗那2026年3月3日 -- MWC 2026 巴塞罗那期间，"智慧工厂全新升级，迸发数智生产力" 华为制造与大企业论坛成功举办。近百位行业客户、伙伴及专家齐聚，共话制造业数智化发展。[详情]
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跨越4万公里，双向1Gbps！我国实现小时级不间断高轨星地激光通信
近日，中国科学院光电技术研究所联合北京邮电大学、航天五院西安分院、空天信息大学、光邮星空等单位，共同在丽江高美古观测站进行了星地激光通信试验，实现了一项里程碑式突破。[详情]
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加速技术迭代，筑牢安全底线，中国首个“人形机器人标准体系”出炉
2月28日，中国工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会在北京举行年会，会议期间发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，这也是中国首个人形机器人与具身智能标准体系。[详情]
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3D打印又上《Nature》：海胆立体梯度结构实现机械电感知
2026年2月25日，来自香港城市大学、香港理工大学、吉林大学以及华中科技大学的研究团队在《Nature》发表论文，题目为“Echinoderm stereom gradient structures enable mechanoelectrical perception”（棘皮动物立体梯度结构实现机械电感知）。[详情]
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ABB 发布分布式控制系统System 800xA® 7.0，打造与未来自动化技术衔接的桥梁
ABB 发布其旗舰分布式控制系统（DCS）的全新版本——ABB Ability? System 800xA? 7.0，帮助工业运营商在不干扰正常运行的基础上实施现代化升级，加速迈向新一代自动化的转型步伐。[详情]
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?记者2月6日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟及其同事汪野、万雍、张强等与合作者合作，在国际上首次构建出可扩展量子中继的基本模块，并实现了单原子节点间的远距离高保真纠缠，在此基础上首次将器件无关量子密钥分发（DI-QKD）的传输距离突破百公里，极大推进了该技术的实用化进程。两项成果分别于北京时间2月3日和6日发表于国际期刊《自然》和《科学》。[详情]
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北京市经济和信息化局关于印发《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》的通知
现将《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》印发给你们，请认真贯彻落实。[详情]
