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9月22日，2022阿里云国际云峰会在泰国普吉岛召开。阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示，近年来，阿里云在海外市场获得高速增长，三年增长超10倍，在亚太市场排名第一，出海已成为阿里云重要增长方向之一。未来三年，阿里云计划投入70亿元用于国际化生态建设，并设立六大海外服务中心，持续优化海外服务和交付体验。[详情]
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“三分天下有其一”是业界对于RISC-V的定位和期许，开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性，让RISC-V成为搭建计算生态的一种新思路。但是，长期在AIoT等生态依赖性低的领域发展，也限制了RISC-V在高性能领域处理器的渗透，其掣肘之一就是软件生态的厚度难以支撑高性能处理器的要求。[详情]
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8月23日，RISC-V软硬件生态企业赛昉科技2022新品发布会在线举行。赛昉科技创始人、首席执行官徐滔发布两款新产品，分别为RISC-V多媒体处理器昉·惊鸿7110（JH7110）和可量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2（VisionFive 2）。[详情]
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近日，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片（以下简称“短报文芯片”）研制完成，能够在大众智能手机中实现卫星通信能力。[详情]
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在阿里云宣布跨越千亿云营收大关后，许多业内人士都在默默关注这家云计算大厂的下一步走向，7月13日举行的2022阿里云合作伙伴大会向外界透露出了一些重要信号。[详情]
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近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。[详情]
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激光雷达芯片是我国未来信息化、智能化领域的典型产品，也是新能源汽车和智能汽车的发展进程中的必备产品。《中国电子报》记者7月2日在扬州群发换热器有限公司主办的全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果国际发布会上获悉，扬州群发已掌握了全固态OPA 2D/3D激光雷达的全新专利技术，并经过多轮迭代的流片工作，目前扬州群发OPA 2D芯片的试制也已全部完成，,各项技术指标均已达到设计要求，OPA 3D激光雷达芯片的研发也在同步进行中。[详情]
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今年的阿里云峰会又释放出了一个重磅炸弹。6月13日，阿里云正式对外发布自主研发的云基础设施处理器（CIPU）。官方消息称，CIPU将向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系统，管控阿里云全球上百万台服务器。多位专家认为，CIPU的登场将彻底颠覆传统以中央处理器（CPU）为核心的计算架构，成为定义下一代云的关键。[详情]
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近年来，国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂，预计明年上半年将有显著营收。[详情]
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以数据中心、云计算和人工智能为代表的高性能计算类应用的发展，驱动算力需求不断攀升，但目前单一计算类型和架构的处理器已经无法处理更复杂、更多样的数据。如何在增强数据中心算力和性能的同时，具备应对多类型任务的处理能力，成为全球性的技术难题。在计算领域龙头芯片企业的不断探索和研究中，异构计算成为公认的算力突破“抓手”。[详情]
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5月10日晚，英特尔召开了一年一度的英特尔On产业创新峰会。在此次峰会上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面的多项进展。在此次峰会中，英特尔第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的现身，代表着英特尔在其重返产业巅峰之路上迈出了第一步。此外，代号为 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特尔数据中心GPU也在峰会上现身，同时也首次对一项名为Project Endgame的云服务技术进行了概念演示。[详情]
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半导体制造是俄罗斯新半导体计划的发展重点之一。据悉，在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布（约合50亿美元）来研发半导体制造技术。根据计划，俄罗斯的短期目标是在2022年底前，通过提高其90nm芯片制造技术来增加本土芯片产能；长期目标则是在2030年之前，具备生产制造28nm芯片的能力。这是台积电在2011年就已经具备的能力。[详情]
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4月1日，由国家工信部发布的中国首个激光电视行业标准将正式实施。据悉，针对目前市场上激光电视鱼龙混杂的情况，该标准将进行有效规范，对行业的健康发展意义重大，更对指导行业发展、消费者购买和处理消费纠纷等提供了标准支持。[详情]
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随着后摩尔时代的来临，原先在半导体产业链中只属于“配角”的封测领域，摇身一变成为了实现半导体关键技术突破的重要领域之一，甚至也有了一个新的名称——“芯片成品制造”环节，如今支撑着整个集成电路继续向前快速发展。未来封测企业还将有哪些机遇？中国的封测产业将如何发展？针对这些问题，《中国电子报》记者采访了长电科技CEO郑力。[详情]
