-
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
-
10月21日，中国智慧工厂建设与运维峰会在上海隆重召开，格创东智市场总监杨丽受邀出席并发表题为《工业AI破局：以实战落地加速新质发展》的主旨演讲，与中国信通院、超聚变、博世汽车等智能制造领域的权威专家和企业家共话人工智能与制造业深度融合的未来路径。[详情]
-
10月20日至23日，中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开。全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。[详情]
-
芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs，今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。[详情]
-
2025年9月16日，在葡萄牙举行的颁奖典礼上，ABB集团位于德国和瑞典的集团研发中心荣获权威的“2025年度ITEA创新类卓越奖”。[详情]
-
?10月19日，由江西省人民政府主办的2025世界VR产业大会在南昌开幕。[详情]
-
ABB于10月13日宣布，公司正与英伟达合作，加速开发吉瓦级的下一代数据中心。该创新将聚焦于开发和部署尖端电力解决方案，为未来的AI工作负载提供高效、可扩展的电力供应。[详情]
-
?近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国工业大模型应用市场份额，2024：初起步》（Doc#CHC52929925，2025年8月）报告。[详情]
-
近日，工业和信息化部《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知(征求意见稿)》（以下简称《通知》）的公开征求意见，在商业航天、物联网及数字基建领域引发广泛热议。[详情]
-
“超算+AI+光技术”赋能康养消费新场景 光医学健康创新平台与光医疗AI大模型项目于成都启动
?光医学作为一种前沿健康干预手段，正从专业医疗领域加速向大众健康消费市场渗透，并已在全球范围内形成一个成熟且稳健增长的细分赛道。[详情]
-
清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
-
宁德时代钠离子电池拥有175Wh/kg的行业最高能量密度，混动纯电续航超200公里，纯电续航超500公里，支持5C超快充，拥有10000次的循环寿命。[详情]
-
为贯彻落实习近平总书记关于“推动科技创新和产业创新融合”的重大战略部署，2025年9月25日下午，由中华国际科学交流基金会主办、北京市昌平区政府支持的“北京市昌平区科技产业对接会暨2025年新动能百优科技成果发布大会”在昌平区隆重举行。[详情]
-
2025年9月24日，中华国际科学交流基金会“第六届杰出工程师科技创新论坛”在北京市昌平区成功举行。中华国际科学交流基金会理事长陈曦，昌平区委常委、副区长、中关村科技园区昌平园管委会主任柳强，中国工程院院士王复明等领导专家出席。[详情]
