-
三星第二代可折叠手机有新名字了：Samsung Z Flip
据荷兰科技博客 LetsGoDigital报道，欧盟知识产权局（EUIPO）于2月7日公示了三星获得的“Samsung Z Flip”商标，该分类为Class 9，描述为：“手机；智能手机和平板电脑；手机翻盖智能手机。”[详情]
-
在今年的CES展会现场上，Wi－Fi 6路由器和设备明显增加里很多。WiFi6技术的出现，将为室内无线网络带来一次革新。[详情]
-
华为宣布正在欧洲选址建厂 承诺为欧洲提供的5G设备将为“欧洲制造”
近日，华为公司驻欧盟机构首席代表刘康表示：华为正在欧洲选址，准备建设工厂生产5G设备。[详情]
-
晶心科技携手Tiempo Secure，共同推进RISC－V安全应用
物联网的兴起引起了人们对安全的严重担忧，特别是联网终端装置的安全性。根据Ericsson最新研究，到了2024年将会有超过220亿个IoT设备。虽然，目前常见解决方案采用以隔离运作的机制为基础，但是，在安全性认证方面始终存在一些限制。此外，将安全机制整合到物联网环境系统也变得更加复杂。反之，若在MCU或SoC架构中嵌入一个已被认证并且防篡改（tamper resistant）的安全组件硬件（Secure Element），将可实现更好的安全性。[详情]
-
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的汽车电控单元(ECU)辅助开发工具。当今的汽车装有大量的电子系统，ECU就是用于管理这些系统的“微电脑”。意法半导体新推出的开发工具将帮助汽车企业以更快的速度、更经济的方式，将更安全、更环保、更智能的汽车投放到市场 。[详情]
-
?抗击新型冠状病毒的速度故事之中，武汉火神山医院的建成交付令人惊叹。除了11天建成一所3.39万平方米医院的效率，火神山周边快速生长起来的5G基站也让这场战役多了几分光亮。作为世界首家全面使用5G网络的医院，火神山在华为与运营商的助力下，完成了“远程会诊平台”的系统安装与交付，使远程医疗在本次疫情中得到了及时有效的应用。[详情]
-
全球医疗健康产业正在不断跨界融合人工智能、物联网、大数据、5G技术等高科技，使医疗服务大步走向真正意义的智能化，也迎来了前所未有的发展契机。随着全球人口老龄化的不断加剧和医疗资源的日益紧张，各国政府和民众都越来越重视智慧医疗产业，推动着相关智慧医疗政策的落地与改革。全球智慧医疗市场在移动医疗、远程医疗等医疗新模式的带动下，正处于稳步发展阶段。据互联网医疗健康产业盟数据显示，2016至2018年全球智慧医疗服务支出年复合增长率约为60%，预计2019年全球智慧医疗服务产业规模有望达到4000亿美元。[详情]
-
2020年的中国春节期间，一场突如其来疫情首先在中国武汉暴发了，随着疫情的扩散，中国各省市及时启动了一级响应，在严峻的疫情防控形势下，各政府部门及时部署， 社会各界积极响应，千里驰援，举国上下，决心打赢这场疫情攻坚战！[详情]
-
近年来，远程办公和在线协作成为了越来越多企业的工作新常态，与此同时，“云SOHO”（ Small Office, Home Office）的趋势日益凸显。[详情]
-
近日，赛灵思VP（副总裁）Dan Gibbons一行到访北京深维科技，在CEO樊平及深维核心团队成员的陪同下，Dan Gibbons对深维科技进行了深入了解，双方在愉快的气氛中对之前的合作进行了梳理，并达成进一步深化合作意向，对于未来，双方都充满了紧密合作的期待。[详情]
-
罗德与施瓦茨展示面向未来电子系统的测试解决方案[详情]
-
embedded world 2020：罗德与施瓦茨展示面向未来电子系统的测试解
在德国纽伦堡举行的嵌入式行业盛会embedded world 2020上，罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）将重点展示其在汽车行业和高速数字接口的嵌入式设计的测试与测量解决方案。作为测试与测量行业专家，罗德与施瓦茨将展示引领业界的Bluetooth? 测试与测量解决方案，以及用于电源、EMC和电源完整性测量的创新解决方案。公司还将庆祝罗德与施瓦茨示波器诞生十周年。[详情]
-
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出由四个器件组成的新系列，促进汽车厂商和消费者现在所期望的汽车外部和内部照明的高水平性能和创新功能。新系列专门针对低功率固态照明，包括两个LED驱动器（NCV7683和NCV7685）和两个电流控制器（NCV7691和NCV7692）。[详情]
-
C＆K 最新推出的「KSC 超强耐用开关」推动轻触开关市场发展
高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 今天宣布推出新 KSC 超强耐用 (KSC TE) 开关 — 这是 C&K 轻触开关产品组合中的革命性新成员, 相对于其尺寸和力度范围而言具有超长使用寿命, 有助于简化设计流程。它是适合工业、电梯行业和游戏行业高要求应用的一款卓越产品。[详情]
-
日前，三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。[详情]
