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Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的新款抑制薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列X1、X2和Y2电磁干扰 (EMI) 抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2和F340Y2，该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求，已通过IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB级：“高湿高可靠性”认证。[详情]
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作为新一代信息技术与制造业深度融合的产物，工业互联网通过人、机、物的全面互联，推动形成了全新的工业生产制造和服务体系，是第四次工业革命的重要基石。但在5G出现之前，碍于技术的限制，受限于实时传输、连接数量等方面的问题，工业互联网远远未能发挥自己的“威力”。正是5G超大带宽、海量数据、超低时延的特性，让它成为工业互联的通讯管道，开辟了万物泛在互联、人机深度交互、智能引领变革的新征程，催生了诸多新业务、新业态、新模式，为数字经济释放出无限潜能。[详情]
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慕尼黑博览集团今日正式对外宣布，全球知名的电子业界奥林匹克盛会德国慕尼黑电子展(electronica)将正式设立深圳站。首届慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2020年11月3-5日在新落成的深圳国际会展中心（宝安新馆）精彩亮相。[详情]
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大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案
2019年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。[详情]
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Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款60 VTrenchFET?第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3.3 mmx 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封装。[详情]
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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8MbitReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。[详情]
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高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。[详情]
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案
2019年8月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。[详情]
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2019年8月1日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能电源控制解决方案--- Qorvo PAC5556 电源应用控制器（PAC），可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。[详情]
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Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元（MCU）DA14697。[详情]
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自去年的中兴事件，到今天的中美贸易争端，有一个词始终处在舆论风暴的中心：芯片。声音背后，也藏着不少关于芯片的秘密。[详情]
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7月19日，中天科技与中国铁塔举行了联合实验室战略合作签约揭牌仪式，开启了双方在5G室分覆盖、新能源等领域优势互补、创新共享的合作新篇章。[详情]
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华为完全有能力来制定有关连接器的标准，定义更高性能的连接器接口界面。并且，有两个因素的驱动，华为也可能有意愿去牵头制定某几类连接器的标准，或者研发拥有自主知识产权的定制型连接器产品[详情]
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随着5G时代的来临，5G在满足更高速更流畅通讯体验的同时，还能将更多的设备进行互联，覆盖广泛的人群、场景与互联网服务，这也是万物互联、人工智能时代的必要条件。[详情]
