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Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网（IIoT）市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。[详情]
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工业和信息化部召开加快推进5G发展做好信息通信业复工复产工作电视电话会议
工业和信息化部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议。工业和信息化部总经济师王新哲出席会议并讲话，中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔、中国广电有关负责同志作了交流发言。[详情]
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近日，惠普通过了一项股东权利计划，让施乐的收购变得更困难。[详情]
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英飞凌650 V CoolSiC MOSFET系列为更多应用带来最佳可靠性和性能水平
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC? MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。[详情]
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UltraSoC推出CAN Sentinel增强汽车的网络安全性解决所有车辆的CAN总线中内在的安全漏洞
?UltraSoC 25日宣布推出CAN Sentinel，从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权（IP）在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层，CAN总线是汽车制造商和整车厂（OEM）所遵循的互连技术的全球性行业标准。[详情]
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?KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Archer? 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape? 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状，例如晶体管和存储单元，确保它们符合规格要求。[详情]
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?释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔?凌动?P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。 [详情]
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英特尔发布全新第二代英特尔至强可扩展处理器，加强其数据中心领域的领导地位
?英特尔今天宣布英特尔?至强?可扩展平台正式迎来针对性能和性价比优化的全新英特尔?至强?可扩展处理器。作为业界部署最广泛的服务器平台，英特尔至强可扩展平台目前已累计销售超过3000万颗芯片。[详情]
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?在刚过去的一年里，我们见证了Wi-Fi CERTIFIED 6认证产品的面世，迎来了人们翘首以盼的5G设备和服务，经历了共享频谱的初步商用部署，也目睹了全球对于专网关注度的日渐增长。康普预计，2020年这些新标准、新产品和新服务将推动边缘设备对更高带宽和更多PoE供电的需求，影响将覆盖智能家居和智慧城市、智能楼宇和体育馆，以及矿场、工厂和仓库等广泛的联网环境。[详情]
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华为以新联接、新计算、新平台和新生态打造智能世界2030坚实底座
??受疫情影响，2020年巴塞罗那世界移动通信大会取消。华为采用全球直播的方式以“你好，智能世界”为主题举办线上行业数字化转型大会，把原计划在巴塞罗那现场举办的活动时间不变（2月24日-27日）搬到线上，该大会连线英国、瑞士、美国、德国、意大利等多地嘉宾在全球的空间里举行。[详情]
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美超微采用最新第二代英特尔至强可扩展处理器来优化X11系统，将其性能提升36%
企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (Nasdaq: SMCI)，今天宣布采用最新第二代英特尔至强(Xeon)可扩展处理器，全面优化其业界最广泛的X11服务器和存储系统产品组合。同时，英特尔也于今天推出了这些新型处理器。[详情]
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近日，纵行科技与 OTA 领域专业服务商艾拉比达成合作，将采用艾拉比差分 OTA 远程升级解决方案升级 ZETA 服务。通过搭载 OTA 升级，海量的 ZETA 系列产品均可通过远程协作方式进行自我诊断、升级与维护，在降低终端设备维护成本的同时推动 ZETA 无线通讯技术在物联网应用的加速落地和敏捷迭代，助力 ZETA 生态高效智能化运营。[详情]
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?中国联通23日表示，加快5G建设，上半年与中国电信力争完成47个地市、10万基站的建设任务，三季度力争完成全国25万基站建设，较原定计划提前一个季度完成全年建设目标。中国联通表示，与中国电信就加快5G网络建设达成高度共识，确保5G建设目标不降低，上半年完成广东、浙江、江苏以及共建城市既定的5G建设任务，第三季度完成全国的既定建设任务。[详情]
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地平线被《EE Times》列为全球重点关注的10家AI芯片初创企业
?2月19日，全球半导体行业权威媒体《EE Times》发布文章《边缘和终端应用中的AI芯片初创企业》（Chip Startups for AI in Edge and Endpoint Applications），在全球范围内筛选出十家其认为具有发展前景的AI芯片初创企业。地平线作为中国边缘AI芯片创业公司代表，同Graphcore、Cerebras、Groq等国际AI芯片公司一同入选。[详情]
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Enflame Tech是一家初创公司，在上海和北京都有研发中心。他们正在开发AI培训平台解决方案，包括深度学习加速器、PCIe板和软件栈，目标是云服务提供商和数据中心。[详情]
