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在全球能研发高端、通用的芯片厂商并不多，毕竟站在半导体产业的塔尖上，真正拥有核心技术的企业微乎其微，芯片设计架构就是拦在它们面前的一大难关。[详情]
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日前，来自阿姆斯特丹自由大学的学者发表了一篇名为ECCploit的研究论文，描述了一种可绕过ECC内存保护的Rowhammer攻击（利用现代存储卡硬件设计缺陷的一类漏洞）的新变种。[详情]
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CES 2019将于下周在拉斯维加斯开幕，届时，全球几乎所有科技公司，除了苹果，都将展示自己的最新产品。尽管苹果不会正式出席发布会，但数十名苹果员工将在展示厅里四处走动，观察竞争对手是如何试图迎头赶上的。[详情]
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2019年国际消费者电子展（CES）将不乏以下产品：去年产品的各种升级版；结合AI和机器学习技术的各种服务；随处可见的机器人；云服务；智能设备……[详情]
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据外媒报道指三星电子宣布开设新5G网络设备生产线，这意味着它正趁华为遭遇众所周知的困难之际，加大在通信设备市场的投资力度，这对于通信设备行业的老大－－华为来说这次是真的遇上了强劲对手。[详情]
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据IDC统计，华为连续第二个季度位居第二，并已经开始向第一名冲刺。此外，小米、OPPO、vivo 等国内手机品牌紧随其后，逐渐缩小与三星、苹果的差距。[详情]
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未来几年，全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发，因为5G即将使用，物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特殊的一年，因为这一年发生了很多大事件，对整个产业影响深远。[详情]
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今年整个产业在技术上也是节节攀升，2018年可以说是产业高速发展的一年，全球电子产业也产生了众多技术突破，下面是其中最具代表的十大“黑科技”。[详情]
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据相关数据统计，2017全年半导体销售额占比排行统计，依次是北美（美国）地区、欧洲地区、亚太区，它们涉及主要的半导体产业国有十个，这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。[详情]
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反思：在众巨头陆续撤离中国后，西门子为何还能继续在中国深耕？
时至年尾，国内的制造业现状依旧不是十分明朗。处于工业1．0－2．0的中国制造业正在努力探索着如何迈向新时代中国制造2025、工业4．0，众多巨头纷纷撤离位于中国的工厂，似乎对国内这块市场开始失去了信心，当然也有像西门子这样的企业，继续在国内实践着工业4．0和数字化技术的大方向。[详情]
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创建于1987年的华为公司已经成长为一家中国巨擘、全球最大电信设备供应商和第二大手机制造商。它的技术几乎触及全球每一个角落，庞大的研发预算使它成为了5G技术市场的领头羊。[详情]
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富士康预计将与日本电子集团夏普（Sharp）和珠海政府组建一家合资企业，最早计划于2020年开工建设。其中，夏普是富士康现有子公司中唯一一家拥有芯片制造经验的。不过，又有一位知情人士称，夏普并没有参与珠海芯片厂项目的谈判。[详情]
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2018年的最后一个月，手机行业显得十分安静，反而是芯片厂商们在暗暗较劲。[详情]
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2018年12月19日，美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请，[详情]
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此次宣布破产可能会变成公司重组。金立上周聘请了重组顾问。创始人刘立荣认为，公司可在3至5年内扭亏为盈。但目前金立欠648名债权人共计202亿元，其中约一半债务来自银行。今年初，该公司未能向供应商和广告代理商付款。[详情]
