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本周，世界移动通信大会（MWC2019）拉开帷幕。有意思的是，在MWC2019开幕前夜，华为发布的折叠手机在一夜之间刷屏，让本届MWC2019享受到了近几年来从未有过的关注。不过，硬币总有两面，此番折叠屏的大火也或多或少掩盖了MWC2019的其他光芒。本期封面，南方日报记者就带你看看此次展会上的其他重量级前沿科技。[详情]
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Teledyne e2v推出应用于低成本机器视觉的全高清CMOS成像传感器
Teledyne Technologies （NYSE: TDY）旗下的成像解决方案全球创新企业技术公司──Teledyne e2v宣布推出新款200万像素规格传感器，扩充 Emerald成像传感器产品系列。Emerald 2M是一款新型CMOS成像传感器，经设计用于需要以全高清像素规格无失真地捕捉运动物体成像的成本敏感型应用领域。这款传感器针对机器视觉应用进行了优化，而且包含5°主光角补偿。[详情]
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2019年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列于今天开始批量生产与发货。[详情]
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Vishay推出用于多相电源具有低直流电阻、高电流密度的高饱和IHSR电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，扩展IHSR系列高饱和商用电感器，推出最新4 mm x 4mm 1616外形尺寸超薄封装器件---IHSR-1616AB-01。Vishay Dale IHSR-1616AB-01专为计算机、工业和通信应用多相大电流电源及滤波器而设计，直流电阻 (DCR) 比一般功率电感器降低50 %，直流电阻标准允差为5 %，最低3 %允差可用于更精确的电流采样。[详情]
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Qorvo?助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M / IoT模组
移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）宣布，与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信（Quectel）合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组。该解决方案在西班牙巴萨罗那MWC展上向业界做首次展示。[详情]
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华为这家网络巨头在2019年的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上宣布，已经在韩国为运营商LG Uplus部署了1万多个5G站点。[详情]
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业内表示，目前OLED面板仍是供不应求局面，包括铰链等部件成本居高不下，导致折叠手机售价过万元。而随着包括LG Display广州OLED面板工厂以及京东方OLED产线2019年实现量产，OLED面板供应紧张有望缓解。有机构预计，今年将迎OLED元年，家电、手机高端市场成各大厂商争夺重点。[详情]
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5G牌照发放前后，消费者对于5G手机的需求并不旺盛，如今的5G大战，不过是抢占5G红利的战略布局。[详情]
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近日，艾默生推出了专为TopWorx D 系列开关盒设计的 HART 7位置变送器选项。HART 7 通讯协议可为阀门集成商和自动化商提供高级诊断和监测功能，从而帮助油气、化工、电力和炼油等流程行业工厂的提升运营效率和改善维护计划。[详情]
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Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond? DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond?产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。[详情]
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从厦门大学获悉，该校固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶团队和英国兰卡斯特大学Colin Lambert教授、上海电力大学陈文博团队合作，在国际上首次发现了在单分子电化学晶体管中电子的量子干涉效应，在此基础上制备出基于量子效应的高性能单分子电化学晶体管，为当前计算机芯片突破硅基半导体器件物理极限提供一个全新思路。[详情]
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TCL控股副总裁、格创东智科技有限公司CEO何军：制造X AI，释放制造业创新发展潜能
TCL和其他的制造企业一样，我们也孵化了专注做工业互联网解决方案的提供商格创东智。[详情]
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中兴通讯股份有限公司互联网行业总监赵维铎：5G助力工业无限互联
我是中兴通讯的赵维铎，下面由我来为大家汇报一下5G与工业互联网方面的内容。[详情]
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2019年2月11日，阿普奇董事长陈坚松先生在内部发表了一篇名为《重新定义工业电脑》的文章，分享了他对于未来工业电脑的一些思考和看法，[详情]
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瑞萨电子推出新型内置闪存、集成了虚拟化功能的28纳米车载Cross-Domain MCU RH850/U2A，加速车载ECU的融合
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。[详情]
