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ABB正在使用5G无线技术测试工业人工智能（AI）应用，以支持赫尔辛基Pit?j?nm?ki工厂的驱动器装配。 ABB正在与手机运营商Telia和专注于工业应用的软件工程公司Atostek Oy合作实施该解决方案。[详情]
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近日杭州日报报道，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。此外，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。[详情]
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今年I／O开发者大会上谷歌发布了Fuchsia系统的诸多想法，如今谷歌正式推出了Fuchsia OS开发者网站Fuchsia．dev。网站上提供了大量关于Fuchsia的官方文档，来帮助开发者了解Fuchsia OS系统。虽然安卓系统占据了85％的市场份额，但面对坚固的iOS系统依然显得力不从心，如今谷歌上线新操纵系统，将有助于谷歌占领更高的市场份额，并为未来布局。[详情]
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一年一度的MWC大会如期在上海新博览中心举办，今年的MWC19大会以“智联万物”（IntelligentConnectivity）为主题，并以“5G”、“物联网”、“人工智能”、“大数据”等内容为核心重点。据主办方GSMA透露，本次大会约有500家参展商参展，近半数来自海外，共有来自100多个国家和地区的逾7．5万名独立参观者参加了此次大会。[详情]
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一天，五个通讯行业的老板闲来无事，相约着玩文字游戏，用两个词形容自己，谁接不上就算输。[详情]
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2019年7月1日—专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计的国内领先SOC解决方案供应商瑞芯微电子（Rockchip）宣布，从即日起基于其RK1808芯片的人工智能计算棒将在瑞芯微Toybrick官方企业店正式开售，国内售价599元。该计算棒是瑞芯微专门为AI人工智能平台及产品开发者而设计，具备强大的人工智能编程及深度学习能力的AI加速器。 [详情]
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艾迈斯半导体和旷视科技达成协议，实现适合任何智能设备的即插即用型3D脸部识别解决方案
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）和人工智能引领者旷视科技今日宣布双方签署合作协议，将共同开发和推广适合任何类型智能消费或商业设备的完整即插即用型3D脸部识别解决方案。[详情]
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Melexis 为面向汽车应用的第三代 Triaxis? 霍尔位置传感器增添 PSI5 输出选项
全球微电子工程公司Melexis 宣布推出 Triaxis? 旋转和线性霍尔效应位置传感器系列的新成员MLX90373，这也是首款支持 PSI5 接口的Triaxis? 角度传感器。[详情]
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东芝电子亮相PCIM Asia 2019，展示电力能源方面先进技术
东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝”）宣布，将参加2019年6月26日至28日于上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2019）。本次展会上东芝将继续秉持“芯科技，智社会，创未来”的理念，向现场观众展示其面向电力能源方面提供的先进技术、产品与方案。[详情]
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PCIM Asia同期丰富活动 全方位呈献电力电子行业崭新科技成果及未来动态
前言导读： PCIM Asia除了为行业人士构建全方位的商贸平台以外，也致力为其营造独特机遇，促使与会者现场彼此交流专业见解，从中探索市场动向。为此大会精心策划了一系列同期活动及专区，广邀行业专家集思广益，应对电力电子行业的需求。[详情]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。[详情]
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Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC，此项收购交易已于2019年5月31日完成。FC9000目标应用为智能门锁、视频监控系统、智能恒温器、无线传感器等电池供电的IoT设备，实现这些设备与Wi-Fi网络的直接连接，可支持电池使用寿命一般超过一年。[详情]
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德州仪器（TI）作为全球先进的半导体提供商，其设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式半导体芯片已成为日常使用产品的关键组成部分。从联网汽车到智能家居，从自我监测健康设备到自动化工厂。[详情]
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论坛将以“共享工业互联新机遇，共创智能制造新生态”为主题，在充分汲取前三届中德智能制造论坛成功举办的经验基础上创新完善，汇聚中德双方相关产业知名专家学者和重点企业领军人物，通过领导致辞、主旨报告、成果发布、主题演讲等丰富多彩的形式，对全球智能制造和工业互联网产业发展新态势进行前瞻研判，深入研讨中德合作新路径，积极探索融合发展新模式，从理论成果、实践经验和典型案例三个维度打造中德智能制造创新资源集聚和合作交流的高端平台。[详情]
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Dialog半导体公司推出具有突破性主动降噪性能的音频编解码器系列
高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出具有业内最佳主动降噪（ANC）性能的高度集成音频编解码器芯片DA740x，为迅速增长的无线耳机市场提供不受任何环境影响的最佳音频性能。[详情]
