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自新型冠状病毒肺炎疫情发生以来，全国上下齐心协力，捐款捐物，共同抗疫，为疫情的控制与管理纷纷贡献自己的力量。[详情]
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根据IHS Markit | Technology报告显示。到2025年，用于人工智能(AI)应用的存储和处理半导体的全球市场将飙升至1289亿美元，是2019年428亿美元的三倍。[详情]
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S－Cube交互式智慧白板X UC．NOW网上对话协作软件成“一站式办公室遥距会议方案”
香港软件开发商今之科技有限公司及计算机影音设备商S-Cube今天宣布，内含UC.NOW网上对话协作软件的升级版Model UP“一站式办公室遥距会议方案”今起上市。[详情]
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近年来，钙钛矿半导体材料的发展对光转换应用的进展产生了明显的积极影响，目前已在场发射晶体管、太阳能电池、光通讯、X射线探测、激光器等领域崭露头角。[详情]
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Wi－SUN联盟于DISTRIBUTECH实现全球唯一现场互联互通的物联技术
IoT 物联网之有线与无线通信芯片设计公司濎通芯物联技术有限公司与杭州海兴电力科技股份有限公司在今年1月28-30日共同参加在美国德州San Antonio举办的北美最大公用事业与能源博览会DISTRIBUTECH International，海兴使用濎通芯研发的Wi-SUN FAN芯片无线通信解决方案生产符合Wi-SUN FAN认证的智能电表。[详情]
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北京时间2月13日凌晨消息，原定于在巴塞罗那举行的2020年世界移动通信大会（以下简称“MWC”）的组织方GSMA（全球移动通信系统协会）周三正式宣布，由于新冠肺炎病毒爆发后已有许多公司陆续退展，因此将取消此次大会。[详情]
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2月11日消息，据国外媒体报道，存储芯片制造商三星电子将向受疫情影响的中国供应商提供至多2.6万亿韩元（21亿美元）的现金援助。[详情]
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2月24日至27日，2020世界移动通信大会（Mobile World Congress，MWC）将在巴塞罗那举行。但由于近期新型肺炎疫情的影响，不少巨头不得不宣布退出，此次盛会也因此稍显冷清。[详情]
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随着物联网等新兴产业的兴起，传感器产业成为世界各国在高新技术发展中争夺的一个重要领域。[详情]
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2020年2月6日，美国国家工程院院长约翰·安德森宣布，美国国家工程院（NAE）选举了87名新成员和18名国际成员。这样一来，美国的总会员数达到了2309人，国际会员数达到了281人。[详情]
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三星第二代可折叠手机有新名字了：Samsung Z Flip
据荷兰科技博客 LetsGoDigital报道，欧盟知识产权局（EUIPO）于2月7日公示了三星获得的“Samsung Z Flip”商标，该分类为Class 9，描述为：“手机；智能手机和平板电脑；手机翻盖智能手机。”[详情]
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在今年的CES展会现场上，Wi－Fi 6路由器和设备明显增加里很多。WiFi6技术的出现，将为室内无线网络带来一次革新。[详情]
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华为宣布正在欧洲选址建厂 承诺为欧洲提供的5G设备将为“欧洲制造”
近日，华为公司驻欧盟机构首席代表刘康表示：华为正在欧洲选址，准备建设工厂生产5G设备。[详情]
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晶心科技携手Tiempo Secure，共同推进RISC－V安全应用
物联网的兴起引起了人们对安全的严重担忧，特别是联网终端装置的安全性。根据Ericsson最新研究，到了2024年将会有超过220亿个IoT设备。虽然，目前常见解决方案采用以隔离运作的机制为基础，但是，在安全性认证方面始终存在一些限制。此外，将安全机制整合到物联网环境系统也变得更加复杂。反之，若在MCU或SoC架构中嵌入一个已被认证并且防篡改（tamper resistant）的安全组件硬件（Secure Element），将可实现更好的安全性。[详情]
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了新的汽车电控单元(ECU)辅助开发工具。当今的汽车装有大量的电子系统，ECU就是用于管理这些系统的“微电脑”。意法半导体新推出的开发工具将帮助汽车企业以更快的速度、更经济的方式，将更安全、更环保、更智能的汽车投放到市场 。[详情]
