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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。 [详情]
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因YAG黄色荧光粉的白光LED封装专利为日亚化学所有，中国厂商采用了该技术的白光LED产品在外销时势必会遭到其专利围堵，而拖累市场。因此，要规避蓝光LED+黄色荧光粉国际专利封锁，需要在关键材料上获得突破。 [详情]
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对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：1. 蓝宝石（Al2O3） 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅（SiC） [详情]
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如今，LED照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量LED照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时间，LED照明设计师的工作却更为棘手了。 [详情]
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尽管LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对LED路灯有着更为严格的技术要求。 [详情]
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随着有线和无线接入带宽的不断提升，伴随着三网融合的视频业务普及到更多的终端，城域网的容量将面临着巨大挑战，现有的10G链路已经捉襟见肘，40G已进入规模商用。面对日益增长的IDC流量和高清流媒体应用的普及，100G的需求也逐渐浮出水面。 [详情]
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 [详情]
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2010年11月24日消息，FTTH网络运营的成功与否，在很大程度上取决于业务的质量，而业务的质量又依赖于ODN的质量。作为FTTH的基础网络，ODN必须能够承担未来20年甚至更长时间的业务需要，且ODN建设具有隐蔽工程多、…… [详情]
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日本福井大学的研究人员研制出一种激光光束组合器，其仅有一粒米大小，却可为智能穿戴设备提供屏幕扫描方案。 [详情]
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近年来，微电网以其清洁性，能量的多元性，稳定性受到欧盟的普遍重视。作为世界上投资力度大，参与国家多，涉及范围广…… [详情]
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LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 [详情]
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长时间充电会缩短电池寿命、新买的手机前三次充电要满12小时、手机要用到完全没电才能充电……这些说法都是错的！高温对电池有什么影响？充电宝容量越大越好？那些年流传的关于电池的种种说法，专家为你一一解析。 [详情]
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系统包括以80X86和LonWorks网络为核心的主控板及高性能、功能独立的智能I/O。目前已在一些保护监控方面开始应用。 [详情]
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构建现代电子信息产业体系 助力中国制造2025[详情]
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竞争的白热化，紧缩的产品利润，产品质量的安全保障，越来越苛刻的法规要求和全球化的市场与品牌维持的重要性对电子装配行业的企业提出了更高的要求，实施MES将是企业很好的出路。[详情]
