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日前，从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心（简称昆山平板显示中心）和维信诺公司在国内率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于2010年12月24日，开发成功2.8英寸彩色AMOLED显示屏，实现了RGB三基色显示。 [详情]
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散热管理是新型LED灯中最困难、要求最严格且成本最高的设计部分。如果不进行充分的散热管理，将会造成照明失效或火灾等灾难性后果。不过，LED灯的散热管理是整个设计方案中最复杂、要求最严格且成本最高的部分。 [详情]
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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。 [详情]
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蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势。 [详情]
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大多数白色LED是由蓝色LED照射黄色荧光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有两个，一个是蓝光LED本身的光衰，蓝光LED的光衰远比红光、黄光、绿光LED要快。还有一个是荧光粉的光衰，荧光粉在高温下的衰减十分严重。 [详情]
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对于惠普而言，2015年可谓忙碌的一年。截止11月份，它还是一家具有传奇色彩的硅谷计算机公司。[详情]
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信息技术与制造业的深度融合，让家电变得更“懂你”，给消费者带来更多惊喜。近年来，家电业克服不利因素，运行质量明显提高、技术创新能力显著提升、产品结构持续优化，转型升级成效显著。[详情]
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日前，一项最新研究显示，一种亚洲大黄蜂身体内置“太阳能电池”，可利用皮肤色素将吸收的太阳光转换成为电能，这也是动物王国中唯一具有该特性的动物。 [详情]
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大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺利通畅性。 [详情]
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在白色LED中使用的蓝色LED芯片及蓝光光驱光源用蓝紫色半导体激光器，目前新型的GaN基板有望使这些GaN类半导体发光元件的性能得到大幅提高。 [详情]
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通过将一个完整的三电平桥臂集成在一个模块内部，把器件耐压提高到，然后配上较高集成度的驱动解决方案，这种三电平NPC拓扑为中、小功率逆变器如高效的UPS、PV等需要工作在较高开关频率和配置有滤波器的应用带来非常具有吸引力的解决方案。 [详情]
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具有自保护功能的IGBT厚膜集成电路HL402A（B）的原理及应用
介绍了性能比进口IGBT厚膜驱动器更为优良且具有保护功能的国产IGBT厚膜驱动器集成电路HL402A（B）的引脚排列、功能和用法，给出了其主要设计特点和电参数限制，剖析了它们的内部结构和工作原理，最后给出了应用电路。 [详情]
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2010年12月23日消息，如今随着计算机通信技术以及国民经济的飞速发展，企业对于数据库及其检索业务的需求也越来越复杂，普通的网络环境已经难以胜任，而对于企业来说，拥有一个良好的网络环境，…… [详情]
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本文以工业生产中的“网络化数据采集系统”这一实际应用为讨论研究对象，借此来说明基于IPv6 协议的嵌入式Internet 系统的硬件与软件设计。 [详情]
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LED产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为发展重点，前述3项因素，都会使得LED的散热效率要求越来越高，但是LED限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。 [详情]
