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功率半导体向低碳而行

  • 【推荐】新款龙芯研发完成,32核心大幅提升性能,全部使用自主架构
  • 【推荐】日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议,将于2027年量产2nm芯片
  • 功率半导体向低碳而行

    中国汽车工业协会日前公布的最新新能源汽车产销数据显示,2022年11月共销售新能源汽车78.6万辆,同比增长72.3%,月度销量再创新高。12月14日,意法半导体发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。[详情]

    发表于2022-12-20 16:23:46

    供稿:智汇闻

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  • 新款龙芯研发完成,32核心大幅提升性能,全部使用自主架构

    导语:龙芯中科的主要业务是研发、销售和服务于龙芯芯片和相关芯片,根据应用的不同,可以划分为信息化、工业控制等。[详情]

    发表于2022-12-19 18:02:27

    供稿:智汇闻

    人气:3077

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  • 日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议,将于2027年量产2nm芯片

    据报道,IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作,开发基于 IBM 2nm的工艺技术,于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立,由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元,目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。[详情]

    发表于2022-12-16 14:40:07

    供稿:智汇闻

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  • Micro LED量产几道坎,芯片难关居首位

    凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势,Micro LED被认为是最具潜力的新型显示技术之一。[详情]

    发表于2022-12-16 14:36:58

    供稿:智汇闻

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  • 晶圆代工厂商发力成熟制程,透露什么信号?

    日前,三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会,向客户展示技术与产能展望,以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解,三星正在对晶圆代工业务进行积极投资,其中在成熟制程方面,三星计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。[详情]

    发表于2022-12-16 14:34:32

    供稿:智汇闻

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  • 多家芯片厂商赴欧洲建厂,供应链不稳定是首要问题

    近期,英特尔、台积电、三星等晶圆代工领先厂商已相继宣布,将在欧洲建设晶圆代工厂。英特尔宣布将斥资880 亿美元在欧洲建厂,其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、对原有爱尔兰工厂进行扩产。[详情]

    发表于2022-12-16 14:26:04

    供稿:智汇闻

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  • 日本发展半导体代工,传递了什么信号?

    近日,安森美宣布将位于日本新泻县的工厂出售给JS Foundary。这是一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同合作成立的半导体代工公司,主要从事模拟/功率半导体预处理、背面处理、EPI层压和晶圆封装等业务。[详情]

    发表于2022-12-16 14:04:03

    供稿:智汇闻

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  • 【直播预告】12月12日,万创科技开启智能显示新纪元TMO/TMC触控显示行业系列新品发布!

    12月12日,万创将对全新推出的行业系列开放式触控显示产品、壁挂/桌面式触控显示产品进行线上发布[详情]

    发表于2022-12-09 19:00:00

    供稿:Mars

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  • MediaTek发布天玑8200移动芯片

    12月8日,MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。据了解,天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力终端充分释放高性能、高能效优势。[详情]

    发表于2022-12-09 14:12:52

    供稿:智汇闻

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  • 扇出型面板级封装技术获突破,先进封装没有绝对的“主角”

    近日,德国Manz集团宣布,其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产,该面积突破了业界最大生产面积,大大提升了面板级封装生产效率,也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。[详情]

    发表于2022-12-08 13:14:34

    供稿:智汇闻

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  • 服务全球百万用户的最佳实践:硬件创新经验没有压缩算法!

    硬件创新有没有经验可循?从亚马逊云科技服务全球百万用户的最佳实践来看,硬件创新经验没有压缩算法,只有从用户中来到用户中去。[详情]

    发表于2022-12-07 16:25:50

    供稿:智汇闻

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  • 第四届“金熊猫”全球柔性电子创新创业大赛结果正式出炉!

    12月1日—2日,2022年中国柔性电子产业发展大会暨第四届“金熊猫”全球柔性电子产业创新创业大赛决赛在成都高新区举办,大赛结果正式出炉。[详情]

    发表于2022-12-06 17:16:04

    供稿:智汇闻

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  • 2022世界显示产业大会新型显示创新成果展:显示技术赋能数字经济

    三星堆青铜纵目面具和黄金面具3D全息投影再现古蜀文明风采,地砖屏上演“中国式浪漫”,屏占比高达95.87%的折叠屏笔记本电脑,被赋予显示功能的便携医疗检测箱可进行远程医疗,可弯折电视带来观影和娱乐更极致体验……11月30日,由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在四川省成都市开幕,大会同期举办新型显示创新成果展,共吸引了显示产业上下游60余家企业展示前沿产品和应用,一大批更智能、更前沿的新型显示产品和应用精彩亮相,让大家体验“显示无处不在 创享数字经济”的美好。[详情]

    发表于2022-12-05 18:11:09

    供稿:智汇闻

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  • 半导体行业突如其来的衰退

    在强调硬科技和制造业核心的当下,半导体行业真的是一个风向标。现在问题是,随着全球经济的影响,根植于消费电子、工业和各行各业的半导体行业在主要机构的预测中,明年可能会收缩。像IC Insights还是相对乐观的—预估今年2022年半导体市场增长3%,达到6360亿美元;然后明年2023年则会下降 5%至6042亿美元,这已经是几家机构里面偏乐观的了。[详情]

    发表于2022-12-02 20:18:54

    供稿:智汇闻

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  • 宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之一

    166986376819517374.jpeg 11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市开幕。作为大会主题论坛之一,宽禁带半导体技术创新论坛于18日下午成功举办。会上,多位专家和企业家针对宽禁带半导体技术展开讨论。[详情]

    发表于2022-12-01 17:05:04

    供稿:智汇闻

    人气:3117

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精彩

  • 应用案例 | 开放式控制技术解锁企业节能降碳新密码
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  • ABB智慧建筑与联塑集团达成战略合作,共筑智慧建筑机电零售市场新格局
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