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为统筹推动锂离子电池行业高质量发展、促进锂电产业链供应链上下游协同稳定，工业和信息化部办公厅、国家市场监督管理总局办公厅于2022年底联合印发了《关于做好锂离子电池产业链供应链协同稳定发展工作的通知》（以下简称《通知》）。[详情]
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3月28日，第三届两化融合暨数字化转型大会在江苏苏州召开，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并致辞。[详情]
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国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。[详情]
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微软（中国）首席技术官韦青：新“人-机”时代不应盲目追求技术潮流
新“人-机”时代，人类与机器的关系如何定义？Autopilot与Copilot之间最本质的区别是什么？ChatGPT之后，人工智能的未来之路又该怎么走？3月23日，微软（中国）首席技术官韦青在“信息化百人会2035数字议程伙伴行动·领导者三周会”上表示，新“人-机”时代应该是一个以人为主体，以机器为客体的时代，不要盲目追求技术潮流，应该“往下”看看技术的起源。[详情]
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近期有关IGBT缺货，价格翻涨的消息，不时被爆出。从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。甚至当其他大多数芯片产品因供需逆转库存高起之际，IGBT的供应状况依然没有好转。[详情]
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Qorvo高级现场支持工程师周虎：碳化硅在新能源汽车市场优势明显
3月21日，Qorvo在京举办线下媒体沙龙活动，在活动中，Qorvo高级现场支持工程师周虎表示，碳化硅在新能源汽车市场优势明显，但一些技术在实现的过程中依旧存在一些痛点亟待解决。[详情]
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近日有消息，三星电子将重新开始CPU内核的开发。三星电子在公司内部组建了CPU核心开发小组，并聘请前AMD高级开发人员Rahul Tuli领导该小组。如果开发过程顺利，三星电子将可以在2027年之前使用自主内核开发的CPU。[详情]
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近日，恩智浦召开春季媒体沟通会。恩智浦多位高管围绕汽车芯片厂商如何在多变的市场中，不断满足新的用户需求并实现可持续发展进行了讨论。[详情]
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未来，英特尔如何将其全球战略与中国战略有机结合，与中国合作伙伴共同发展、创造新的价值？近日，中国电子报总编辑胡春民与英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，就上述问题展开了深度对话。[详情]
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3月15日，意法半导体举办STM32创新媒体沟通会，介绍了在智能物联时代，微控制器（MCU）的技术发展趋势，以及意法半导体发布的创新产品。随着云计算向边缘延伸，作为边缘计算设备核心的MCU需要具备更强的处理运算能力，同时支持高速通信、多种通信协议解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技术发展趋势受到越来越多的关注。[详情]
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3月14日，英飞凌举办“年度媒体沟通会”，以“数字低碳，永续发展”为主题，重点探讨了半导体技术如何推进当前社会的数字化、低碳化发展。[详情]
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芯片工程师平均月薪达28422元，半导体专业毕业生年薪可达30万元
伴随芯片行业的火热，芯片工程师的高薪并不鲜见。智联招聘近日发布的《2023年春招市场行情周报（第四期）》显示，芯片工程师、人工智能工程师在春节后四周连续霸榜高薪职业前两名，且平均招聘薪酬环比持续上涨，在节后第四周分别达到28422元/月和25148元/月。[详情]
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IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。[详情]
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“铸就高品质家电芯片”美仁半导体即将亮相“2023 IIC”
备受行业瞩目的AspenCore IIC 2023国际集成电路展览会暨研讨会（2023 IIC）将于3月29日开启。美的工业技术旗下美仁芯片将携覆盖家电芯片全品类的产品亮相，上海美仁半导体有限公司CTO封为时博士将在MCU技术与应用论坛就“铸就高品质家电芯片”话题进行分享。[详情]
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工业互联网是实现工业经济高质量发展的“金钥匙”，如何用好这把“金钥匙”拓展数字经济万亿级市场空间？作为在信息技术服务领域有着深厚积淀的软通动力对涉足工业互联网有着自己的思考。[详情]
