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Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
Silicon Labs宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能（PUF）硬件技术相结合，充分发挥Secure Vault的优势，大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。[详情]
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?近日，据央视新闻报道，中国在2月底之前已按照计划完成了80%的5G网络建设。3月6日，中国移动正式开始采购5G二期无线网主设备，今年预计将建设三十万个5G基站，并让全国地级以上城市完全处于5G网络的覆盖下。在2月底之前，中国移动已经建设了8万多个5G基站，并且购买5G套餐的用户数量也已经达到一千万人次。[详情]
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传感器是可以感测指定被测物并将其根据特定规则转换为可用输出信号的设备。它广泛用于检测机电一体化系统的状态和操作对象的操作环境及相关信息。[详情]
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Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的能源解决方案企业West Group，选择具有整合式LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)组件组件，来作为其PCS 监控系统(PCS Monitoring System, PMS)蜂巢式物联网联机的解决方案[详情]
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随着AI、云、大数据、5G等新ICT技术及电力电子技术的蓬勃发展，华为与全球行业专家深度研讨后，从更低LCOE，电网友好、智能融合、安全可信四个价值维度，正式发布面向2025的智能光伏十大技术趋势。初衷是打开绿色智能世界的产业发展版图，为新能源行业创新增长提供路径参考。[详情]
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英特尔今日宣布，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。[详情]
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英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术，实现出色的身份认证
英飞凌科技股份公司与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm?骁龙? 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。[详情]
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接诊新冠病毒肺炎患者的湖北武汉某医院，送餐机器人平稳地按照规划路线穿梭于不同病房，将午餐准确地送达每一个病房中；消毒机器人正在进行7×24小时循环定点消毒，甚至在手术室，消毒机器人在一小时完成消毒任务；在车站、机场门口的高峰人流中，红外测温机器人“看穿”一切，远距离大批量并且精确地测量出体温并将相关信息及时传出。[详情]
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2020年2月27日，施乐继续向惠普提出以350亿美元收购邀约，但惠普还是拒绝了这一提议，原因是施乐所开出的350亿美元收购案严重低估了惠普的市值。[详情]
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目前，随着疫情防治好转，各省企业复工在即，国务院应对新冠肺炎疫情联防联控机制印发《企事业单位复工复产疫情防控措施指南》,要求各企事业单位做好员工体温检测。受这一影响，测温快且方便的额温枪成为重要的硬件设备。[详情]
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ABB参与AI芯片制造商HailoB轮融资，赋能AI边缘计算
2020年3月5日 ——世界领先的人工智能（AI）芯片制造商Hailo今日宣布完成6000万美元B轮融资。投资方除现有投资者外，还包括工业自动化与机器人领域全球领导企业ABB的技术风险投资部（ABB Technology Ventures, ATV）、全球信息技术与电子行业领导者NEC以及位于伦敦的风险投资机构Latitude等重要战略合作伙伴。[详情]
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全国各地各级政府已出台了一系列5G发展政策，形成政策工具箱，支持各类5G企业充分利用政策环境，确保5G网络建设好、应用好。[详情]
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体近日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---Merano Hybrid，该模块采用超小型封装模块，且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光电元器件以及垂直腔面发射激光器的驱动元件(VCSEL Driver)。[详情]
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东盟自由贸易区的一名高级官员近日表示，东盟成员国将考虑采用华为设备，因为他们的目标是利用5G技术加速经济增长。[详情]
