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中国大陆最大、全球前三的独立手机芯片企业紫光展锐近日发布了一款5G手机SOC芯片，采用领先的6nmEUV工艺，加上中国大陆另一家手机芯片企业华为海思和中国台湾的联发科，中国的手机芯片企业纷纷抢攻5G手机芯片市场，无疑给美国芯片企业高通造成了巨大的压力。[详情]
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ABB今天宣布同意收购西朗自控有限公司（Cylon Controls Ltd.），此次收购将增强ABB电气事业部在商业建筑领域的地位。[详情]
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TI-RSLK学习工具包的目标是在开发集成任何电子系统的硬件和软件组件的熟练程度的同时提供实践经验。它是一款低成本的机器人套件和课程教具，可以帮助学生更深入的了解电子系统设计的工作原理。该学习套件由TI及德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程的 Jon Valvano 教授合作开发。[详情]
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微软公司(Microsoft Corp.)和美国职业橄榄球大联盟(NFL)在本周二宣布，扩大双方的深度技术合作。为期多年的合作扩展旨在帮助包括教练和球员在内的整个NFL，通过利用微软Surface设备和Office 365团队合作中心Microsoft Teams加强沟通与合作，从而达到更高的效率。[详情]
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美超微推出户外边缘系统，适用于IP65户外基站部署的全新5G电信、智能边缘设备和流媒体服务器产品系列。该产品加固服务器为直立式外型，采用标准x86架构，可将数据中心级性能导入5G RAN及边缘应用。[详情]
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Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速
Xilinx近日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo? U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计，致力于为他们带来SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本（ TCO ）。 [详情]
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近段时间，“无接触配送”使“无接触”的概念再次回归大众视野。在特殊时期，人们将安全放在第一位，“无接触”商业似乎成了“刚需”。然而，“无接触”商业并不是当前时期才出现的全新领域，近年来，从“无人便利店”到“智能快递柜”，“无接触”的商业模式已经悄然在多个行业兴起。[详情]
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3月4日，浙江杭州未来科技城、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议，将携手成立“杭州未来科技城?Qualcomm中国?中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室”（以下分别简称“联合创新中心”以及“Qualcomm AI创新实验室”），共同推进杭州市双创事业的发展，更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。[详情]
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SiTime提供MEMS振荡器全球48小时交货周期，助力客户加快设计进程
SiTime 随时提供 MEMS 振荡器，可从 SiTime 或优选合作伙伴购买现货，48 小时内完成发货。大量不同型号的振荡器，数百万种配置，均可根据客户的具体需求进行配置。可编程振荡器架构推动市场转型。[详情]
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四年前，由于内存价格的飙涨，买卖DRAM（动态随机存取存储器）被称为是“比炒房还要赚钱的生意”。四年后，存储元器件的涨价潮似乎又开始卷土重来，并且蔓延至多个领域。自今年年初开始，受供需不平衡影响，全球存储芯片的市场开始出现波动，CMOS影像感测器（CIS，互补金属氧化物半导体图像传感器）、被动元件等关键电子元器件也出现了不同程度的缺货。[详情]
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瑞萨电子与Cypherbridge合作为您带来便捷的解决方案
物联网并不是一个独属21世纪的新名词，早在1995年，比尔.盖茨在《未来之路》中便已经提到物联网。物联网，即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，也是将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。[详情]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟（隶属于Farnell）公布针对物联网（IoT）的最新调研。调研结果表明人工智能（AI）在物联网设备中已获广泛应用，同时该调研还发布了针对关键应用市场、推动因素以及物联网设计工程师所关注问题的最新见解。[详情]
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贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics联手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工业传感解决方案）电子书，针对工业传感器市场所用产品、策略和创新技术进行了全面的概述。[详情]
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科技巨头ABB已经完成了其从太阳能逆变器领域的战略撤退，但坚称并未完全放弃太阳能。[详情]
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2月21日，在全面复工复产的第二周，北京商报记者从长虹控股获悉，全球首款5G工业互联网模组已于2月20日在长虹控股旗下子公司爱联科技顺利下线。[详情]
