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安森美半导体将在Vision China 2021展示创新工业智能成像技术
推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。[详情]
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康佳特推出基于第11代英特尔酷睿处理器的COM-HPC Client入门套件
世界领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World) 线上展会上推出全新COM-HPC?入门套件。[详情]
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据中国半导体行业协会官方微信消息，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。[详情]
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Vishay推出完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。[详情]
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伊顿（EATON）全新行业定制化 D-Line 系列接触器重磅发布
日前，伊顿全新D-Line 系列行业定制化接触器重磅发布，定制化蕴含着这款产品赋能行业的强大能量和伊顿在工业控制领域的深耕不辍。全新D-Line 系列接触器传承了伊顿安全、精确、专业、灵活的优秀基因，并对电气性能、外观设计进行精心打磨，能够满足包装、塑料、印刷等通用机械、电梯专业设备、以及精密制造三大行业不同应用场景的个性化需求，为用户提供更安全、更灵活、更专业的解决方案。[详情]
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霍尼韦尔在当地时间 3 月 7 日宣布，离子阱量子计算机 System Model H1 实现了 512 量子体积，这是目前为止量子体积最大的商用量子计算机。[详情]
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苹果计划在 "2022年中期"发布传闻已久的VR头戴,随后在2025年推出AR眼镜。"我们预测,苹果的MR/AR产品路线图包括三个阶段:2022年的头显型、2025年的眼镜型和2030-2040年的隐形眼镜型。[详情]
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3月5日，十三届全国人大四次会议在北京隆重召开。BOE（京东方）AI体温预警系统、智慧办公、8K超高清解决方案等物联网解决方案全面助力打造智慧“两会”。[详情]
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公司公告,预计2020年实现归母净利润48至51亿元,同比增长150%至166%,预计实现扣非后净利润25至28亿元,同比增加36．67至39．67亿元。[详情]
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凌华科技推出支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测(AOI)、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。[详情]
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SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用，正成为世界各国竞争的技术制高点。但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。[详情]
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作为一家在车路协同、车内通信等方面均有一定技术积累的ICT公司，中兴涉足汽车电子领域其实也算不上意外。[详情]
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2021年3月3日晚间,中芯国际(688981．sz)放出公告,称根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间,就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。[详情]
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?3月4日消息，TCL创始人、董事长李东生在深圳接受了采访。李东生表示，TCL科技对半导体领域准备在三个方面寻找机会。[详情]
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倍福最新推出 CU81xx 系列的 UPS 是一款通用设计电源产品。最重要的是，它具有灵活的接口选项，甚至可以配备针对不间断电源（UPS-OCT）的单电缆技术，应用范围极其广泛，包括倍福全系列产品，特别是工业 PC、面板型 PC 和嵌入式控制器，以及第三方产品。[详情]
