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D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。 [详情]
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下载文档中介绍的是：设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板。 [详情]
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上次说到了如何在WINCE/WM移植Opencv1.10,这次就说说如何在WM手机上使用裁剪移植后的Open1.10的例子，在opencv上使用OpenSURF先来看看本文程序运行的截图.... [详情]
