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【CIM 加速，AI有方】No.3｜分钟级建模、准确率翻倍！格创东智AI FDC重塑半导体设备管理新标杆
作为战略深耕半导体的工业AI领军企业，格创东智基于其CIM AI Foundation生态，推出AI FDC解决方案，正是对这一行业挑战的深度回应。通过融合工业大模型与机器学习算法，推动传统FDC从一项“静态手艺”转变为“自进化智能应用”。[详情]
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为制造韧性筑基，格创东智支撑半导体显示巨头MIS系统自主可控
近日，格创东智成功支撑TCL华星（广州）完成核心MIS系统平稳切换，该项目从沿用收购原LGD的Oracle ERP系统起步，最终顺利迁移至TCL华星基于SAP架构的自主管理平台。[详情]
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10月28日盛大启幕！ES SHOW 2025深圳电子元器件展引领产业创新浪潮
2025年10月28日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（以下简称“ES SHOW 2025”）在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。开幕首日，现场人流如潮、气氛热烈，来自海内外的专业观众络绎不绝，与展商高频互动，充分展现出行业对这一年度盛事的高度关注与参与热情。[详情]
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福禄克与京东工业深化战略合作 共推仪器仪表行业数智供应链升级
福禄克全球总裁Parker Burke先生、福禄克国际业务全球副总裁胡祖忻女士、福禄克中国分销业务、东南亚及中国台湾业务高级总监周鑫焱女士，及京东集团SEC委员、京东工业CEO宋春正先生共同出席签约仪式。[详情]
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赫比（成都）精密模塑工厂正式启用 四川崇州电子信息产业添强劲引擎
10月28日，赫比（成都）精密模塑有限公司工厂启用活动在四川崇州经开区举行。标志着该外资企业正式在崇州投产运营，其定位明确，致力于打造成为全球模具中心，为崇州产业发展注入新活力。[详情]
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国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台于 10 月 28 日在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。[详情]
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北电数智在工业领域提供高质量AI行业解决方案，助推AI应用成果落地
在当前政策与技术双轮驱动下，人工智能（AI）正成为推动制造业智能化转型升级的核心力量。2025年8月，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确强调要“深化人工智能与工业互联网融合，提升工业系统的智能感知与决策执行能力”。[详情]
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党的二十届四中全会擘画了中国未来五年发展蓝图，将推动高质量发展确定为“十五五”时期经济社会发展的主题，宣示中国将续写经济快速发展和社会长期稳定两大奇迹新篇章，奋力开创中国式现代化建设新局面。[详情]
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国家税务总局发布的最新增值税发票数据显示，今年前三季度，全国企业购进研发和技术服务金额同比增长6.1%，研发创新力度持续加大。同时，科技资源要素流动更加活跃。前三季度，作为科技要素整合和价值转化重要阵地的科研技术服务业销售收入同比增长22.3%，延续快速增长势头。科技含量较高的知识产权密集型产业销售收入同比增长11.5%。[详情]
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“亚太经合组织成立30多年来，持续推动区域经贸合作与共同发展，已成为促进区域经济一体化的重要平台。”马来西亚国会议员、智库区域策略研究所署理主席陈家兴近日在接受本报记者采访时表示，亚太经合组织的独特价值在于机制的灵活性与包容性。他积极评价中国在亚太经合组织框架下发挥的引领作用，对2026年中国再次担任亚太经合组织东道主充满期待。[详情]
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近日，由清华x-lab与新加坡SMU联合孵化的方醍技术，基于华曙高科SLS解决方案，成功推出高性能、高性价比的Rytexint? PPS特种材料。[详情]
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食以安为先 ——魏德米勒麒麟I/O控制解决方案在粮仓管理系统中的应用
近年来，随着庞大的粮食储备量和高效的流转需求，传统的管理方式和技术越来越捉襟见肘，而建设数字化、智能化、精细化的粮仓管理系统，日益凸显其重要性，这也正是“藏粮于技”的重要体现。[详情]
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格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自动化”深度融合，打通生产、设备、品质、物流等数据，助力先进封测工厂实现高效运营与智能升级。[详情]
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
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在甘肃兰州，一家诞生于“一五”时期的老牌装备制造企业的车间内，生产场景早已焕然一新：数字化产线流畅运转，智能机械臂舞动精准有力，自动化焊接设备火花飞溅。[详情]
