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加速双向奔赴！亚信科技、阿里云达成“能力中心”合作，联办大模型论坛
近日，以“云智一体·碳硅共生”为主题的2025云栖大会在杭州召开，展现当下AI自主行动阶段，AI云技术蓬勃发展，渗透千行百业、真实世界的壮美画卷。[详情]
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看一场具身智能机器人与人类舞者共同演绎的舞蹈，感受低空巡检的高效率，体验车联网智能座舱……在2025年中国国际信息通信展览会上，“数实融合新引擎智启未来新动能”这一主题有了生动展示。[详情]
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浙江省经信厅近日公布2025年度省级工业互联网平台名单，由森森集团股份有限公司申报的“森森水族宠物装备制造工业互联网平台”成功入选。[详情]
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罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器，引领工控新时代
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出备受期待的最新控制器 ControlLogix? 5590。[详情]
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美国卡内基梅隆大学研究团队开发出一种全新的工程方法，他们用人类肺细胞制成微型生物机器人。[详情]
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慧博云通闪耀2025新加坡数据中心展 全方位展示国际化综合数智技术服务
10月8日至9日，慧博云通精彩亮相2025新加坡亚洲数据中心展览会Data Centre World Asia，展示公司全栈技术服务能力与解决方案，并发表《慧博云通：融无界AI，创有形服务》主题演讲，深度剖析技术服务支持产业应用落地新路径，获得与会嘉宾高度认可。[详情]
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协同加速，多机器人协作不再「慢半拍」！软硬一体化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶颈
来自佐治亚理工学院、明尼苏达大学和哈佛大学的研究团队将目光从单纯的「成功」转向了「成功且高效」。他们推出了名为 ReCA 的集成加速框架，针对多机协作具身系统，通过软硬件协同设计跨层次优化，旨在保证不影响任务成功率的前提下，提升实时性能和系统效率，为具身智能落地奠定基础。[详情]
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从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率上的技术难题。[详情]
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国家药监局日前批准发布《采用脑机接口技术的医疗器械 术语》行业标准，明年1月1日正式实施，这是我国第一部脑机接口医疗器械标准。[详情]
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清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
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打破五项纪录！3D打印超跑Czinger 21C横跨加州1000英里
近日，由洛杉矶新势力品牌Czinger打造的3D打印超跑21C，在连续五天内完成了1000英里（约1609公里）的跨州公路旅行，并沿途征服了加州五条顶级赛道，打破了五项量产车单圈纪录。[详情]
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宁德时代钠离子电池拥有175Wh/kg的行业最高能量密度，混动纯电续航超200公里，纯电续航超500公里，支持5C超快充，拥有10000次的循环寿命。[详情]
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为贯彻落实习近平总书记关于“工程师是推动工程科技造福人类、创造未来的重要力量，是国家战略人才力量的重要组成部分”的重要论述，2025年9月24日，由中华国际科学交流基金会主办，北京市昌平区政府支持的“第六届杰出工程师奖颁奖典礼”在北京市昌平区石油科技交流中心隆重举行。[详情]
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ABB MNS® 3.0 Digital数字化低压开关柜荣获"2025机械工业领航奖”
ABB MNS? 3.0 Digital数字化解决方案再获行业认可，助推产业智能化与绿色转型。产品融合物联网与AI技术，实现预测性维护与数字化监测。多项行业实践验证其广泛适用性与节能减排实际效益。[详情]
