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龙芯 3A5000 正式发布：首款采用自主指令系统 LoongArch 的处理器芯片
7 月 23 日消息 据龙芯中科公众号消息，日前，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯 3A5000 处理器。[详情]
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TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU，处理能力相比现有器件提高10倍
TI Sitara? AM2x MCU将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，帮助工程师实现实时控制、智能分析和网络应用[详情]
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继全国首条8英寸MEMS研发中试线落地上海嘉定工业区后，近日，由国家智能传感器创新中心（以下简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器研发中试线，也在嘉定成功通线。[详情]
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计算能力每年都能呈现爆发式增长，很大程度上归功于芯片制造商在相同空间的硅芯片上装入越来越多的元件。然而这项科学进展现在正接近物理定律的极限，因此人们正在探索新的材料，替代长期处于计算机行业核心的硅半导体。[详情]
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6月27日, 成都第二座国际机场——成都天府国际机场正式开航投运。作为中国“十三五”规划建设的国内最大的民用运输枢纽机场，成都天府国际机场的正式运营使成都成为继北京、上海之后国内第三个拥有两座国际机场的城市，加速推动成渝城市群的互联互通和融合发展。[详情]
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全球照明领导者昕诺飞（阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码：LIGHT）宣布，正携旗下最前沿的智能互联照明创新成果亮相2021中国建筑科学大会暨绿色智慧建筑博览会（GIB建筑展），展示在智慧办公、智慧工业等领域融合了可持续发展理念与先进智能互联技术的照明解决方案。[详情]
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6月23日，微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。[详情]
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今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。[详情]
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UBI：三星完成 QNED 量子纳米发光二极管技术开发，面板像素亮度均一
根据研究机构 UBI 消息，三星显示公司近日已经完成了 QNED 背光的研发工作，这项技术使用纳米无机物 GaN 作为发光源，提升发光效率的同时可以保证每个像素亮度均一，并提高产品良率。[详情]
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2021年6月22日，工程机械控制器领先企业长沙硕博电子科技股份有限公司（以下简称“硕博电子”）一行到访东土科技，双方正式达成战略合作协议。东土科技董事长李平、东土科技副总经理兼科东软件执行总经理张学兵、硕博电子董事长刘占军、副总经理罗轶峰及东土集团有关负责人共同出席签约仪式。[详情]
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ABB Formula E携可持续发展技术第六次造访墨西哥，驱动急速巅峰对决；ABB以先进的充电基础设施和可再生能源项目引航墨西哥电动交通可持续发展。[详情]
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高通技术公司日前宣布推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案，该解决方案针对工业物联网应用进行了优化，引领物联网生态系统向前发展。[详情]
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量子调控和量子信息技术爆发式的发展也标志着“第二次量子革命”的迅猛兴起,全球量子科技制高点的争夺日益激烈,我国始终将量子科技作为增强国际科技竞争的国家实力之一。[详情]
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台积电1nm重大进展：硅芯片的物理极限或可突破。[详情]
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中国科大郭光灿院士团队在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展。该团队郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。[详情]
