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在AMD的步步紧逼下，Intel近几年加快产品迭代升级，放弃“挤牙膏”战略，开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。[详情]
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邦纳全新LM系列激光测量传感器提供了一流的性能，具有优异的稳定性、可靠性和对现实世界目标的精度。随着LM的引入，邦纳同时开发了可选的远程控制器单元(RSD)，用于简化传感器设置、配置控制和配置存储。[详情]
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从2015年起，全球主要的CIS厂商在背照式产品上的投入比重上就已开始逐年下滑，相应的产量也不断减少。2016年，越来越多堆栈式方案的涌现，推动了背照TSV(硅通孔)堆栈及混合堆栈式CIS产量大幅增长。[详情]
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设备能通过独特的伞齿轮结构，以及六个3D磁传感器来提供12个自由度的手指运动数据。研究结果表明，两个指尖之间的相对距离误差小于2毫米，而且系统在实时处理复杂的关节数据时能够支持用户再现精确的手部运动。[详情]
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从3D传感到手势识别和激光雷达（LiDAR）的传感技术，将成为近期的一个主要增长点，并延伸到未来。[详情]
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激光气体传感器国产芯片面世 实现进口替代[详情]
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AMD/英特尔/英伟达深度对比，CPU/GPU竞争格局还有哪些变数？
在第二季度财报公布（ER）之后，AMD的股票就上涨了近40％。价格上涨的主要并不是因为第二季度财报的内容，而是市场对其新产品发布做出的反应，许多AMD投资者都在怀疑其股价是否涨得太快了。[详情]
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Teledyne e2v推出用于高速扫描和条码读取的图像传感器
Teledyne e2v成像解决方案全球创新领先者，也是Teledyne Technologies 旗下公司。该公司近日宣布推出全新Snappy二百万像素CMOS图像传感器，主要用于条码读取和其他2D扫描应用。[详情]
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LG Innotek（LG子公司）近日宣布正式推进热成像红外摄像头模组业务。公司计划凭借与一家风投机构的双赢合作，利用其全球顶级的智能手机摄像头模组技术和专业经验，打造热成像红外摄像头模组业务。[详情]
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海康机器人全新发布的机器视觉工业相机客户端MVS V3.0.0，现已在官方网站开放下载。本次版本启用新版LOGO，全新的界面交互设计令人耳目一新。[详情]
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DFA传感器的可变输入压力允许设备增加其他额外的或新的功能，例如能够通过单指触控执行设备的菜单查询和其他操作。当施加的力达到预先设定的激活点时，DFA传感器才可以有正确的触控反馈，这样可以避免错误触控的情况发生。[详情]
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LiveU向自动驾驶车辆提供远程遥控技术 延迟时间缩短至100毫秒
据外媒报道，以色列视频直播公司LiveU正将其远程遥控技术应用于自动驾驶汽车市场。上周，该公司首席执行官Samuel Wasserman表示，过去一年内，几家汽车制造商曾多次向该公司询问是否有可能将其技术整合到自动驾驶车辆中。[详情]
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不是九代胜似九代 Intel Whiskey Lake处理器亮点剖析
刚刚英特尔发布了全新的Whiskey Lake（“威士忌湖”）系列处理器，比较令人意外的此次变化显著的升级并没有被赋予第九代酷睿处理器的称号，而是依旧被归属于第八代，那么这次为什么会这样命名。新的处理器产品又有哪些值得关注的亮点呢？[详情]
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锑化物半导体激光具有体积小、效率高、电驱动直接发光等优点，可实现1．8μm－4μm的中红外波段激光输出，在红外光电技术、化学气体及危险品监测等领域具有重要应用前景，并可作为中红外光纤激光器的种子源和同带泵浦光源，是中红外激光技术领域的前沿研究热点，[详情]
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中国工程物理研究院总体工程研究所继自主研发核电站用高温耐辐射加速度传感器之后，其新研发的耐辐射声发射传感器也顺利通过验收，该设备与中国核动力研究设计院的泄漏监测系统配套，已提供“华龙一号”的福清5号、6号机组投入使用。[详情]
