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抗击疫情，工业企业在行动-雷赛智能支援一线，助口罩生产企业一臂之力
众志成城，攻克难关！为打赢这场抗新型肺炎病毒战争助力，雷赛人一如既往的展现出“成就客户 共创共赢”的企业文化与精神风貌。虽然是假期休息时间，但是为支援医疗设备厂家，保证疫区及全国口罩需求供应，雷赛部分员工紧急加班，为自动化口罩生产设备厂家发送运动控制核心部件！[详情]
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近日，型号为SM-F7000的三星设备已经通过了3C认证。认证信息还显示，这款设备将会配备15W充电器。如果传言属实，这款设备正是三星新款折叠屏手机“Galaxy Z Flip”。[详情]
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ams推出基于NanEyeC微型图像传感器的最新评估套件，激发消费电子的创新应用
基于Raspberry Pi和Arduino的NanEyeC评估套件可在VR头戴设备、智能照明以及家居和楼宇自动化等产品中实现人眼跟踪、 存在检测和对象识别。[详情]
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Qorvo?利用紧凑型5G天线技术加速n258频段的5G网络部署
2019年12月3日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，通过使用新的砷化镓（GaAs）前端模块（FEM）---QPF4010，使得开发在频段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站变得更加轻松。新的QPF4010 FEM通过减少高达50%的所需基站天线阵列元件数，并为较小的系统配置提供小巧封装尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。[详情]
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芯片被称为“工业的粮食”，在智能制造大潮下，数字化转型正成为当下企业的着力点。中国要想在数字化转型中抢占先机，实现仪器仪表芯片的自主可控变得非常重要。在奋斗于该领域的中国芯势力里，杭州晶华微电子有限公司（晶华微）当属其中的先行者。[详情]
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2019年11月9~11日，第二届世界传感器大会在河南郑州隆重举办。来自全球的尖端传感科技与琳琅满目的产品荟萃于此，本届论坛以“感知世界，智赢未来”为主题，邀请了政府领导、权威专家学者和企业领军人物，共同交流思想理论和分享实践案例，一起探讨传感技术新趋势、培育未来发展新优势、推动智能制造关键技术装备发展。宜科(天津)电子有限公司参加了本次展会，并全面展示了在智能制造领域的最新研发成果与领先应用。[详情]
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Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款60 VTrenchFET?第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3.3 mmx 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封装。[详情]
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随着5G时代的来临，5G在满足更高速更流畅通讯体验的同时，还能将更多的设备进行互联，覆盖广泛的人群、场景与互联网服务，这也是万物互联、人工智能时代的必要条件。[详情]
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近日，域名国家工程研究中心（以下简称ZDNS）宣布推出首款搭载国产龙芯CPU的域名服务器，并同步发布了国产域名管理软件“红枫系统”2.0版。[详情]
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今年I／O开发者大会上谷歌发布了Fuchsia系统的诸多想法，如今谷歌正式推出了Fuchsia OS开发者网站Fuchsia．dev。网站上提供了大量关于Fuchsia的官方文档，来帮助开发者了解Fuchsia OS系统。虽然安卓系统占据了85％的市场份额，但面对坚固的iOS系统依然显得力不从心，如今谷歌上线新操纵系统，将有助于谷歌占领更高的市场份额，并为未来布局。[详情]
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Melexis 为面向汽车应用的第三代 Triaxis? 霍尔位置传感器增添 PSI5 输出选项
全球微电子工程公司Melexis 宣布推出 Triaxis? 旋转和线性霍尔效应位置传感器系列的新成员MLX90373，这也是首款支持 PSI5 接口的Triaxis? 角度传感器。[详情]
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东芝电子亮相PCIM Asia 2019，展示电力能源方面先进技术
东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝”）宣布，将参加2019年6月26日至28日于上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2019）。本次展会上东芝将继续秉持“芯科技，智社会，创未来”的理念，向现场观众展示其面向电力能源方面提供的先进技术、产品与方案。[详情]
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。[详情]
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Vishay宣布，推出新款WSBS8518...34和WSBS8518...35 Power Metal Strip?电池分流器，采用固体金属镍铬合金电阻层，接头采用校准槽和“升压”设计，改进TCR性能（低至± 10 ppm/°C），提高工作温度范围内的精度。[详情]
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由工业和信息化部联合深圳市人民政府共同举办的第七届中国电子信息博览会于4月9日至11日在深圳会展中心盛大举办。作为亚洲规模最大的电子信息行业综合性展会，第七届中国电子信息博览会已成为外界了解中国ICT产业的窗口和风向标。[详情]
