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11月12日，由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在南昌开幕。华为终端BG首席运营官何刚带来了华为首款智能观影眼镜VisionGlass。这是继HUAWEI VR Glass 6DoF游戏套装之后，华为第二次在世界VR产业大会上发布重磅新品。[详情]
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RISC-V是当前半导体领域最火热的架构。日前，RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布推出三款车规级内核：E6-A、X280-A和 S7-A 解决方案，以满足信息娱乐、驾驶舱、互联性、ADAS和电气化等当前和未来应用的关键需求。此前，瑞萨不仅与SiFive达成合作共同研发面向汽车的RISC-V方案，也推出了集成NSITEXE RISC-V协处理器的汽车MCU RH850。作为国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态，并率先实现产业化落地的领先企业，芯来科技宣布完成数亿元新一轮融资，加速推进RISC-V新进程。[详情]
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10月13日，2022亚马逊云科技中国峰会在线上召开。会上，亚马逊云科技发布了六大云计算技术趋势。亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区执行董事张文翊表示，亚马逊云科技对云技术的前沿探索从未停止，并在不断加快。这些探索也为全球各行各业、各种类型的客户加快数字化转型和创新提供了源动力。[详情]
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近年来，元宇宙作为集互联网、大数据、云计算、人工智能、区块链以及虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等技术于一身的集成创新与融合应用，得到了多地政府的重视，成为产业发展布局重点。[详情]
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人们对半导体行业的关注，往往集中于晶圆产能、制造设备、软件工具、工艺技术以至本土化等话题，对于半导体行业产生的环境问题关注度似乎并没有那么高。但随着全球性变暖的影响日益凸显，碳中和与碳达峰是各行各业都必须面临的挑战。半导体制造过程中消耗的水电以及碳排放等问题也不可忽视。9月23日，意法半导体（ST）举办可持续发展线上媒体会。ST将以可持续的方式，推动半导体行业的发展。[详情]
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9月22日，2022阿里云国际云峰会在泰国普吉岛召开。阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示，近年来，阿里云在海外市场获得高速增长，三年增长超10倍，在亚太市场排名第一，出海已成为阿里云重要增长方向之一。未来三年，阿里云计划投入70亿元用于国际化生态建设，并设立六大海外服务中心，持续优化海外服务和交付体验。[详情]
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“三分天下有其一”是业界对于RISC-V的定位和期许，开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性，让RISC-V成为搭建计算生态的一种新思路。但是，长期在AIoT等生态依赖性低的领域发展，也限制了RISC-V在高性能领域处理器的渗透，其掣肘之一就是软件生态的厚度难以支撑高性能处理器的要求。[详情]
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8月23日，RISC-V软硬件生态企业赛昉科技2022新品发布会在线举行。赛昉科技创始人、首席执行官徐滔发布两款新产品，分别为RISC-V多媒体处理器昉·惊鸿7110（JH7110）和可量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2（VisionFive 2）。[详情]
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近日，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片（以下简称“短报文芯片”）研制完成，能够在大众智能手机中实现卫星通信能力。[详情]
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在阿里云宣布跨越千亿云营收大关后，许多业内人士都在默默关注这家云计算大厂的下一步走向，7月13日举行的2022阿里云合作伙伴大会向外界透露出了一些重要信号。[详情]
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近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。[详情]
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激光雷达芯片是我国未来信息化、智能化领域的典型产品，也是新能源汽车和智能汽车的发展进程中的必备产品。《中国电子报》记者7月2日在扬州群发换热器有限公司主办的全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果国际发布会上获悉，扬州群发已掌握了全固态OPA 2D/3D激光雷达的全新专利技术，并经过多轮迭代的流片工作，目前扬州群发OPA 2D芯片的试制也已全部完成，,各项技术指标均已达到设计要求，OPA 3D激光雷达芯片的研发也在同步进行中。[详情]
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今年的阿里云峰会又释放出了一个重磅炸弹。6月13日，阿里云正式对外发布自主研发的云基础设施处理器（CIPU）。官方消息称，CIPU将向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系统，管控阿里云全球上百万台服务器。多位专家认为，CIPU的登场将彻底颠覆传统以中央处理器（CPU）为核心的计算架构，成为定义下一代云的关键。[详情]
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近年来，国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂，预计明年上半年将有显著营收。[详情]
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以数据中心、云计算和人工智能为代表的高性能计算类应用的发展，驱动算力需求不断攀升，但目前单一计算类型和架构的处理器已经无法处理更复杂、更多样的数据。如何在增强数据中心算力和性能的同时，具备应对多类型任务的处理能力，成为全球性的技术难题。在计算领域龙头芯片企业的不断探索和研究中，异构计算成为公认的算力突破“抓手”。[详情]
