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从上面可以看出，SONY IMX363传感器在传感器面积上可谓目前旗舰水平，传感器大小到达1／2．55；由于底大一级压死人的摄影传感器理论，更大的传感器能带来更大的单个像素大小，而单个像素大小在成像上影响最大的就是夜景拍摄时的噪点控制，IMX 363所带来的1．4μm单个像素大小，[详情]
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随着W16与W26产品系列的问世，新一代光电传感器开始崭露头角。它配备一切必要功能，旨在进一步方便用户作业并提高流程安全与效率。[详情]
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岭纬科技发布准固态激光雷达Titan M1：高分辨率且探测距离远
据麦姆斯咨询报道，岭纬科技（Neuvition）是在美国硅谷和中国厦门运营的高科技公司，近日发布第一款称为Titan M1的高清视频激光雷达。[详情]
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据麦姆斯咨询报道，作为纽约州立大学的宾厄姆顿大学声学研究的一部分，著名教授Ron Miles发明了一款电容式声学传感器，呈现出最小的运动阻力，对声音的灵敏度高至0.5伏/帕，比典型的声学传感器高出两个数量级。[详情]
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FLEX 5000 I/O模块助力互联企业提高生产力和灵活性
近日，罗克韦尔自动化推出全新Allen-Bradley FLEX 5000 I/O平台，可用于打造更智能、更高效、更灵活的工业控制系统。[详情]
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英飞凌发布新款XENSIV TLE5014磁性角度传感器 角度误差不足1度
据外媒报道，英飞凌发布新款XENSIV TLE5014磁性角度传感器（magnetic angle sensor）产品，旨在应对愈发严苛的汽车应用需求，该款产品简单易用。[详情]
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西门子研究人员开发的虚拟传感器不必借助安装在电机内部的传感器，即可计算出电机内部温度。籍此得到的信息可以避免不必要的停机——这一改进将大大降低运营成本。[详情]
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近期，高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展，作为芯片行业的两大领先厂商，研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。为智能手机的竞争带来了新的竞争点！[详情]
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晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为DIP（dualinline－pinpackage，双列直插式封装技术）和SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）两大类。[详情]
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博世传感器技术公司推出两款智能传感器中枢BHI260和BHA260
据外媒报道，博世传感技术有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。[详情]
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中国在量子计算领域再次取得里程碑式突破！中国科学技术大学潘建伟团队在国际上首次实现18个光量子比特的纠缠，刷新了所有物理体系中最大纠缠态制备的世界纪录。[详情]
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ADI近日宣布推出一款可实现新一代智能电子化学传感器的新型传感器接口IC。ADuCM355精密模拟微控制器带有生物传感器和化学传感器接口，是目前能够在单个芯片上同时实现恒电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS)功能的唯一解决方案，是工业气体检测、仪器仪表、生命体征监测和疾病管理等应用的理想解决方案。[详情]
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从2016年下半年开始，Micro LED的概念就风声水起，在前不久结束的CES2018上，三星146英寸的模块化Micro LED电视又出尽风头，与传统的LCD电视相比，无论是亮度、对比度还是色彩饱和度，都有了可观的改进。[详情]
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ARM已正式发布了最新的A76核心，随着更详细的参数流出，颇让业界惊喜，笔者认为A76对于ARM阵营来说最大的意义是采用这个核心开发的处理器可望在性能方面赶上Intel。[详情]
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在6月12日刚刚发布了拥有诸多创新技术的全面屏旗舰产品vivo NEX后，vivo继续发力，将在6月27号上海召开的MWC大会上发布一项黑科技——TOF 3D超感应技术，这是继3D结构光、双目立体成像之后的第三种3D机器视觉方案。[详情]
