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高通发布骁龙X75 全球首个支持5G Advanced-ready

  • 【推荐】京东方第6代新型半导体显示器件生产线在北京开工建设
  • 【推荐】IMEC预测:2036年芯片工艺有望进入0.2nm时代
  • 高通发布骁龙X75 全球首个支持5G Advanced-ready

    2月15日,高通公司发布新一代骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。新一代产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级,为全球首个实现5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统;首个采用专用硬件张量加速器,5G AI处理器的性能提升至上一代的2.5倍;同时也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品,可以实现更强的5G性能。[详情]

    发表于2023-02-15 21:32:54

    供稿:智汇闻

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  • 京东方第6代新型半导体显示器件生产线在北京开工建设

    近日,京东方位于北京经开区的第6代新型半导体显示器件生产线项目开工建设,并实现“拿地即可开工”。该项目投资290亿元,计划生产VR显示面板、Mini LED直显背板等高端显示产品,有助于京东方加大高附加值及创新类显示应用布局。[详情]

    发表于2023-02-09 14:40:21

    供稿:智汇闻

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  • IMEC预测:2036年芯片工艺有望进入0.2nm时代

    比利时微电子研究中心(IMEC)预测,芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日,IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径,并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新,2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。[详情]

    发表于2023-02-07 18:48:17

    供稿:智汇闻

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  • 从达摩院2023十大科技趋势看ICT产业融合发展

    1月11日,阿里巴巴达摩院发布2023十大科技趋势,包括:多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。[详情]

    发表于2023-01-12 16:55:29

    供稿:智汇闻

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  • RISC-V 2023:难点也是突破点

    近期,开源RISC-V再次走到聚光灯下。不久前,腾讯公司加入开源指令集标准RISC-V国际协会(RISC-V International)。继阿里巴巴、华为、紫光展锐、中兴通讯、赛昉科技、中科院等企业和机构之后,RISC-V阵营中迎来了新的中国成员。[详情]

    发表于2023-01-05 13:35:16

    供稿:智汇闻

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  • 京东方量产行业首款LTPS P0.9玻璃基MLED产品

    随着商业大屏、车载等高端显示市场需求日益增长,MLED以其优越的画质表现备受行业关注。LTPS(低温多晶硅)技术凭借迁移率高、响应速度快、空间占比小等特性,在清晰度、亮度均一性和功耗节能等方面独具优势,已成为MLED高端显示技术的重要发展方向。近日,京东方重磅发布行业首款LTPS P0.9玻璃基MLED显示产品并率先实现量产,为高端MLED显示产品的技术突破及产业化进程添上重要一笔。[详情]

    发表于2022-12-28 16:48:09

    供稿:智汇闻

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  • 透明显示添新丁,84%透光率LCD屏将于2023年量产

    12月20日,日本JDI公司展示了其最新的透明LCD显示屏产品——“R?lclear”显示屏,该款20.8英寸的产品透光率达到了84%,号称是世界最透明的液晶屏。[详情]

    发表于2022-12-23 14:53:34

    供稿:智汇闻

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  • 日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议,将于2027年量产2nm芯片

    据报道,IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作,开发基于 IBM 2nm的工艺技术,于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立,由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元,目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。[详情]

    发表于2022-12-16 14:40:07

    供稿:智汇闻

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  • 【直播预告】12月12日,万创科技开启智能显示新纪元TMO/TMC触控显示行业系列新品发布!

    12月12日,万创将对全新推出的行业系列开放式触控显示产品、壁挂/桌面式触控显示产品进行线上发布[详情]

    发表于2022-12-09 19:00:00

    供稿:Mars

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  • 扇出型面板级封装技术获突破,先进封装没有绝对的“主角”

    近日,德国Manz集团宣布,其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产,该面积突破了业界最大生产面积,大大提升了面板级封装生产效率,也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。[详情]

    发表于2022-12-08 13:14:34

    供稿:智汇闻

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  • 服务全球百万用户的最佳实践:硬件创新经验没有压缩算法!

    硬件创新有没有经验可循?从亚马逊云科技服务全球百万用户的最佳实践来看,硬件创新经验没有压缩算法,只有从用户中来到用户中去。[详情]

    发表于2022-12-07 16:25:50

    供稿:智汇闻

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  • 重磅丨华为首款智能观影眼镜2022世界VR产业大会首发

    11月12日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在南昌开幕。华为终端BG首席运营官何刚带来了华为首款智能观影眼镜VisionGlass。这是继HUAWEI VR Glass 6DoF游戏套装之后,华为第二次在世界VR产业大会上发布重磅新品。[详情]

    发表于2022-11-16 09:12:02

    供稿:智汇闻

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  • 新品迭出,RISC-V上车进程加速

    RISC-V是当前半导体领域最火热的架构。日前,RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布推出三款车规级内核:E6-A、X280-A和 S7-A 解决方案,以满足信息娱乐、驾驶舱、互联性、ADAS和电气化等当前和未来应用的关键需求。此前,瑞萨不仅与SiFive达成合作共同研发面向汽车的RISC-V方案,也推出了集成NSITEXE RISC-V协处理器的汽车MCU RH850。作为国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造应用生态,并率先实现产业化落地的领先企业,芯来科技宣布完成数亿元新一轮融资,加速推进RISC-V新进程。[详情]

    发表于2022-10-18 16:41:30

    供稿:智汇闻

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  • 亚马逊云科技发布六大云计算技术趋势

    10月13日,2022亚马逊云科技中国峰会在线上召开。会上,亚马逊云科技发布了六大云计算技术趋势。亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区执行董事张文翊表示,亚马逊云科技对云技术的前沿探索从未停止,并在不断加快。这些探索也为全球各行各业、各种类型的客户加快数字化转型和创新提供了源动力。[详情]

    发表于2022-10-14 11:18:02

    供稿:智汇闻

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  • 多地密集发布政策助推元宇宙产业发展

    近年来,元宇宙作为集互联网、大数据、云计算、人工智能、区块链以及虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等技术于一身的集成创新与融合应用,得到了多地政府的重视,成为产业发展布局重点。[详情]

    发表于2022-10-13 11:35:13

    供稿:智汇闻

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