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见多不怪，现在“黑科技”一词对于消费者来说其实已经不再敏感。而今年AWE展会上，创维展台众多新品袭来，AR与OLED的融合让黑科技又多了一分神秘色彩。[详情]
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为了提高机器学习的效能，Goolge去（2016）年5月在Google I/O上宣布自行打造了机器学习处理器TPU（Tensor Processing Unit）；而在美国时间9日的Google Cloud Next云端大会上，Google再宣布，为了云端平台的安全性，他们自己设计了名为Titan的安全芯片。[详情]
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有消息指去年终于与高通达成合作协议的魅族将在今年中推出采用高通芯片的Pro7,对于这家手机品牌来说这显然是一个相当利好的消息,去年其取得了10%的出货量增长,主要是采用联发科的芯片。[详情]
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印刷行业死了。这是过去十年里我一次又一次听到的说法。毫无疑问，互联网、智能手机和平板电脑的出现和普及是使印刷行业出现衰退的主要原因。报纸和杂志已不再是我们获取新闻最好、最快的方式了。[详情]
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全球移动通信行业最具影响力的年度展会——世界移动通信大会2月27日在西班牙巴塞罗那开幕。在令人眼花缭乱的新产品衬托中，第五代移动通信技术（5G）支持下“万物互联”的蓝图正愈加清晰地呈现。[详情]
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近日，IBM 从人工智能、智能传感器、智能望远镜、检测器、医学设备的发展这五个维度，对人类 2022 年的科技与生活做出了五大预测。[详情]
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2017年2月28日，华为今日在2017年巴塞罗那世界移动大会（Mobile World Congress）上发布NFVI100GE解决方案。该方案基于华为FusionServer E9000融合架构刀片服务器，通过机箱内置的100GE高速以太交换板，配合FPGA加速卡、NVMe SSD和华为FusionSphere虚拟化平台，为运营商NFVI 演进，提供了大带宽、低时延、高性能的基础设施平台。[详情]
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小型基地台和大型基地台共同组成的5G分层网络，是目前业界发展5G的一大方向，而无论大小基地台，为因应5G高频、高容量特性，RF组件在整合度、系统功耗上的要求，相较4G LTE来得更高，因此组件供货商如何在这些更严格的要求下，保持成本竞争力，将进一步影响到5G商用化的进程。 [详情]
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华为海思成立后，主要是做一些行业级的芯片，主要配套网络和视频应用，虽然产品覆盖了无限网络、固定网络及数字媒体等领域的芯片及解决方案，但与英特尔、高通、联发科等全球知名芯片公司相比，长期处于默默无闻的状态。[详情]
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Allegro MicroSystems推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。 [详情]
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AMD在国际固态电路大会（ISSCC）上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！ [详情]
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在摩尔定律推动下，半导体技术突飞猛进，英特尔、台积电、三星等在FinFET技术方面进入10纳米量产，而7纳米已是“箭在弦上”，最快是明年导入。而中国的14纳米技术，目标定在2020年，所以差距是明显的。 [详情]
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28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片，开始为营收贡献。[详情]
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IT基础设施的方方面面都在朝着更加智能的方向发展，从服务器到网络再到存储莫不如此。我们部署了服务器虚拟化，构建了各种自动化的框架以便能够弹性地适应不断变化的工作负载，如今又在开始采用SDN来重构整个网络。 [详情]
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麻省理工学院研究人员AlexieKolpak和JeffreyGrossman发现了一种新型太阳能热燃——偶氮苯。它经济、可再充电、发热稳定，比锂电池的能量密度高。 [详情]
