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如何利用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。 [详情]
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Bourns的Multifuse产品系列新增生力军－高温PPTC可复位保险丝
Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布其屡获嘉评的Multifuse 产品新增一名生力军－通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数自恢复保险丝。采用1206和1210（3014和3024公制）表面贴片封装，工作温度高达125 ℃…… [详情]
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美国安全检测实验室公司（简称UL）原CEO诺布朗先生曾经说过：“以前我们的职责是阻止不安全的产品进入市场，如今我们的职责是帮助安全的产品进入市场。”这不仅是词语的改变，更是观念的变化。 [详情]
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大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 [详情]
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介绍了软起动器晶闸管调压电路(即主电路)的工作原理，主要是基于晶闸管的三相异步电动机软启动器主电路设计和触发电路设计。然后是对电动机软启动器模式的设计。[详情]
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现实中的世界是电子技术的世界——模拟电路+数字电路。模拟电路中行走的是连续的信号，也就是说基于时间为参数的各种函数，而数字电路就干脆多了，就两种状态高电平或低电平。[详情]
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超高清视频、5G、云业务在带来流量持续爆发式增长的同时，也对运营商现有网络提出了更高诉求。[详情]
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2020年实现5G网络的商用部署，这一时间点即将到来，这场技术革命将大大改变人机交流的方式。[详情]
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5G最快于明年韩国平昌冬奥会上大规模商用，预计在2020年全面铺开。[详情]
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固移融合、业务开放的通信网络，一直是运营商努力的目标，尤其在国内，三大运营商均成为全业务运营商，对固移融合网络的需求十分紧迫。[详情]
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近日，在日本举办的第三届全球5G大会上，IMT－2020 （5G）推进组国际合作工作组副主席、中兴通讯无线标准总监王欣晖发表了“实践和推进培育全球统一的5G生态系统”的主题发言。[详情]
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近日，华为公司独家中标中国电信长江中下游区域ROADM（可重构光分插复用器）网络项目，这是国内运营商首个干线波分智能ROADM网络，标志着光传输网络向光联网、智能化时代演进的开始, 也是中国电信“CTNet2025”网络转型战略在传输领域迈出的重要一步。[详情]
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10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在
华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带... [详情]
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近日，中兴通讯携5G全系列产品全面参与中国5G国家试验第二阶段测试，多项技术方案验证取得新突破。[详情]
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日前，中国科学院光电所研究团队从理论上分析了波前像差对光栅光谱仪光谱展宽和能量利用率的影响，提出了一种基于双波前传感器自适应光学技术的太阳光栅光谱测量方法。[详情]
