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富士康预计将与日本电子集团夏普（Sharp）和珠海政府组建一家合资企业，最早计划于2020年开工建设。其中，夏普是富士康现有子公司中唯一一家拥有芯片制造经验的。不过，又有一位知情人士称，夏普并没有参与珠海芯片厂项目的谈判。[详情]
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2018年的最后一个月，手机行业显得十分安静，反而是芯片厂商们在暗暗较劲。[详情]
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2018年12月19日，美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请，[详情]
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此次宣布破产可能会变成公司重组。金立上周聘请了重组顾问。创始人刘立荣认为，公司可在3至5年内扭亏为盈。但目前金立欠648名债权人共计202亿元，其中约一半债务来自银行。今年初，该公司未能向供应商和广告代理商付款。[详情]
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工业自动化控制的发展是生产力提升的助推力。应对产业的不断升级和市场的需求，在过去的一年里，工控行业迎来众多新鲜热议，包含工业4.0、智能制造、数字化工厂、人机协作等，都成为行业讨论的热门关键词。[详情]
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物联网信息科技席卷全球，被视为第四次科技革命，并承载了世界梦想，同时，也是全球经济增长新引擎，能为全球带来10万亿美元的经济价值，特别在云、边和AI驱动下，将为物联网带来创新和智慧。[详情]
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盘点2018年国内十大“造芯”新势力，创造了多个“世界第一”
2018年是中国芯片产业腾飞的一年，诞生了很多“造芯”新势力，并且创造了多个“世界第一”，如嘉楠耘智的首个量产的7nm芯片、华米的全球可穿戴领域第一颗AI芯片、比亚迪的IGBT电动车芯片打破国外封锁，达到国外先进水平等等，“中国芯”在2018年取得了令人可喜的成绩。[详情]
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E8是阿普奇基于实时运算、多任务运算、多接口信息采集等应用需求开发的低功耗、高性能、多I/O、无风扇紧凑型嵌入式电脑。整机基于Intel Skylake-U和Celeron低功耗平台开发，加入CPU模块化设计、I/O模块化设计、模具化设计、宽压和I/O防护设计，在保证设备高品质的同时，降低设备体积、并提升设备性能和I/O的扩展性，以满足工业4.0控制、机器人、智能交通、机器视觉等快速现场总线行业需求。[详情]
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英特尔放大招！发布全新架构和技术，为更加多元化的计算时代奠定基石
英特尔作为一家美国主要研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史，它的X86架构成为经典。近日，英特尔中国研究院迎来二十岁生日，为了给它庆祝生日，英特尔总部在加州Los Altos举办的“架构日”。[详情]
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摆过地摊、倒卖过药草、做过期货、走私过汽车、做老师……创立锤子做手机，可以说，作为一名科技创业者，不是“科班出身”的罗永浩堪称一个“神奇”的存在。[详情]
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众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。[详情]
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由于中国已经发展成为全球最大的连接器市场，近几年，拉动连接器增长的几大行业是5G通讯、电动车和工业4.0三大块，这对连接器企业是一个不可多得的市场机遇。[详情]
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西门子推出一款集成了人工智能（AI）芯片的全新模块，用于Simatic S7-1500控制器和ET 200MP I/O系统。Simatic S7-1500 TM神经处理器（NPU）使用英特尔Movidius Myriad X视觉处理器。[详情]
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夏普日本工厂大裁员 iPhone 3D传感器生产转至富士康中国工厂
夏普龟山工厂传出大量短期外籍劳工遭解聘的消息。根据部分劳工加入的工会指出，遭解聘的外籍劳工高达约3000人，据说此次裁员是因iPhone的3D传感器转移至其母公司富士康在中国的一家工厂生产所致。[详情]
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11月28日下午，英飞凌在深圳举办了CoolGaNTM 媒体见面会，英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟、英飞凌科技奥地利股份有限公司电源管理与多元化事业部资深市场营销经理邓巍等高层与数十家行业媒体进行了交流和探讨。[详情]
