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众所周知，半导体是1960年随着集成电路的诞生而兴起的，集成电路设计技术遵循摩尔定律，大约每10年都会有一次方法学上的突破。[详情]
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在AMD的步步紧逼下，Intel近几年加快产品迭代升级，放弃“挤牙膏”战略，开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。[详情]
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工信部公布第三批绿色制造名单 晶科、晶澳和通威等10余家光伏企业入选
根据《工业和信息化部办公厅关于开展绿色制造体系建设的通知》(工信厅节函〔2016〕586号)、《工业和信息化部办公厅关于推荐第三批绿色制造名单的通知》(工信厅节函〔2018〕257号)要求，现将拟入选第三批绿色制造名单进行公示，请社会各界监督。[详情]
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Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple，强化合作关系
Dialog将收到Apple 6亿美元现金，用于授权特定电源管理IC（PMIC）、转让特定资产、以及预付未来产品订购。[详情]
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智能工厂是5G技术的重要应用场景之一。利用5G网络将生产设备无缝连接，并进一步打通设计、采购、仓储、物流等环节，使生产更加扁平化、定制化、智能化，从而构造一个面向未来的智能制造网络。[详情]
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2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会于2018年9月28日在北京国家会议中心隆重召开。移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会作为国内智能终端领域的行业盛会，今年也作为2018年中国国际信息通信展“ICT 中国·2018高层论坛”的重量级分论坛。[详情]
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阿普奇刚刚发布的重磅新品纯平面无边框显示器H170是专为工业自动化、商业自动化等行业开发的轻量化显示方案。[详情]
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itelligence AG和浩亭技术集团在比勒费尔德举行的itelligence World IT大会上宣布建立技术和开发合作伙伴关系 。两家公司均将致力于在荣获赫尔墨斯奖的浩亭MICA?（模块化工业计算架构）Edge计算机基础上为集装箱生产监测开发集成式RFID追踪和配重解决方案。SAP咨询公司itelligence将其it.x-connect解决方案与屡获殊荣的模块化工业兼容MICA? Edge计算机结合使用，该计算机本身即可将通过定位和配重流程RFID捕获的数据输入SAP流程。[详情]
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2018年9月19日－23日，2018工业自动化展（以下简称IAS）在国家会展中心（上海）隆重举行。2018 IAS 全力聚焦“中国制造2025”战略中的重点发展领域，大力推进智能制造与智能工厂的理念。[详情]
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Dialog公司将于2018蓝牙世界大会首次展示蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频技术
Dialog公司将于2018蓝牙世界大会首次展示蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频技术。该技术有助于开发工程师解决电池续航挑战，实现真正的无线立体声系统同步。[详情]
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还有不到24个小时，第二十届中国国际工业博览会即将在国家会展中心（上海）开幕。 这次欧姆龙不仅带来了丰富的行业解决方案，更是将全新推出的“ILOR+S*”相关产品以及即将上市的神秘产品尽数展出。[详情]
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9月12日，“智物联生态伙伴签约仪式”在华为欧洲小镇举行，智物联凭借工业物联网领域的业务优势以及丰富的项目经验与华为云达成合作，并与多家生态企业签约云服务项目，此次与生态合作伙伴签约，成为智物联生态建设的重要推力。[详情]
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9月5日，联发科技宣布推出业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光(Active Stereo with Structured Light)参考设计，使用红外线投射器、两组红外线镜头，以及AI脸部识别算法，还有芯片提供的硬件等级景深加速系统等组成人脸识别。[详情]
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现场还举行了面阵固态激光雷达、六维力传感器两大产品发布会，这两款产品应用范围将覆盖到物联网绝大部分领域，在物流、安防和监控、人工智能、医疗生物、互动娱乐等方面均有着不俗的表现和应用。[详情]
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邦纳全新LM系列激光测量传感器提供了一流的性能，具有优异的稳定性、可靠性和对现实世界目标的精度。随着LM的引入，邦纳同时开发了可选的远程控制器单元(RSD)，用于简化传感器设置、配置控制和配置存储。[详情]
