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浩亭与Heilind Electronics建立全球合作伙伴关系

  • 【推荐】浩亭为紧凑型har-flex 1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度
  • 【推荐】SMT生产线利用RFID检测印刷电路板(PCB) 减少错误率并简化文档要求
  • 浩亭与Heilind Electronics建立全球合作伙伴关系

    上海,2018年11月20日--- 浩亭技术集团与美国公司Heilind Electronics建立全球合作伙伴关系。双方在“慕尼黑国际电子展”上签署合作协议。[详情]

    发表于2018-11-21 15:00:00

    供稿:Doris

    人气:3641

    评论:0

  • 浩亭为紧凑型har-flex 1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度

    堆叠高度让har-flex PCB连接器系列成为印刷电路板(PCB)空间优化和器件设计的正确之选。其填补了har-flex 系列8-20毫米间距的空白。1.27毫米接口具有独有宽范围引脚数、紧固件、设计高度和可靠焊接参数,将是您的正确之选。[详情]

    发表于2018-11-19 18:27:50

    供稿:Doris

    人气:1988

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  • SMT生产线利用RFID检测印刷电路板(PCB) 减少错误率并简化文档要求

    印刷电路板(PCB)与SMT生产线通信,且内含所有相关制造数据。这是通过浩亭RFID-4-SMT自动识别解决方案实现的。该解决方案能够降低错误率,并从根本上简化文档要求,形成单批量自动化印刷电路板(PCB)生产基础。[详情]

    发表于2018-11-19 17:53:12

    供稿:Doris

    人气:3391

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  • Dialog公司推出首个针对低功耗IoT应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列

    高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073。[详情]

    发表于2018-11-19 09:32:58

    供稿:Doris

    人气:2008

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  • 第二十届高交会暨光电显示展即将隆重启幕

    中国规模最大、最具影响力的科技类展会,素有“中国科技第一展”之称的中国国际高新技术成果交易会已经在深圳成功举办了19届,今年,第二十届高交会将于2018年11月14-18日在深圳会展中心如期举行,经过多年发展,高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口,在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。[详情]

    发表于2018-11-05 19:00:00

    供稿:Doris

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  • 2018(北京)新一代现场总线技术与解决方案国际论坛在京顺利举办!

    由中国仪器仪表学会主办的2018(北京)新一代现场总线技术与解决方案国际论坛(信息技术与现场总线融合)于2018年10月25日在国家会议中心顺利举办!论坛得到了中国科协智能制造学会联合体、中国科协军民融合学会联合体、工信部全国工业和信息化科技成果转化联盟、菲尼克斯、和利时、西门子、中广核、中国联合商报、智汇工业等单位和媒体支持。[详情]

    发表于2018-10-28 12:43:22

    供稿:Doris

    人气:3411

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  • 第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛在深圳盛大开幕

    2018年10月23日下午,第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛开幕大会在深圳会展中心隆重召开。大会以“创芯聚智 共享生态”为主题,吸引了来自海内外半导体照明,第三代半导体及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员的积极参与,共同论道产业发展。[详情]

    发表于2018-10-25 16:41:07

    供稿:Doris

    人气:2610

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  • 芯片供应链安全警钟长鸣

    近日,据《彭博商业周刊》最新的封面深度报道:全美国多家顶级科技公司,都被一枚不到铅笔尖大小的“芯片”给黑了![详情]

    发表于2018-10-22 16:06:48

    供稿:智汇胡妮

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  • 特斯拉怎么非要跨界造芯片?

    特斯拉作为全球最受关注的电动车企业,它的一举一动总能吸引众人的目光,关于特斯拉“造芯”的事情炒了一年多,很多人对它的目的和初衷一头雾水。[详情]

    发表于2018-10-22 16:04:00

    供稿:智汇胡妮

    人气:2281

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  • 推动晶体管节点微缩是VLSI工业发展前进的重要“基石”

    众所周知,半导体是1960年随着集成电路的诞生而兴起的,集成电路设计技术遵循摩尔定律,大约每10年都会有一次方法学上的突破。[详情]

    发表于2018-10-22 16:01:56

    供稿:智汇胡妮

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  • 14nm制造工艺终章 九代酷睿处理器性能测试

    在AMD的步步紧逼下,Intel近几年加快产品迭代升级,放弃“挤牙膏”战略,开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。[详情]

    发表于2018-10-22 15:56:13

    供稿:智汇胡妮

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  • 工信部公布第三批绿色制造名单 晶科、晶澳和通威等10余家光伏企业入选

    根据《工业和信息化部办公厅关于开展绿色制造体系建设的通知》(工信厅节函〔2016〕586号)、《工业和信息化部办公厅关于推荐第三批绿色制造名单的通知》(工信厅节函〔2018〕257号)要求,现将拟入选第三批绿色制造名单进行公示,请社会各界监督。[详情]

    发表于2018-10-19 18:23:24

    供稿:Doris

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  • Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple,强化合作关系

    Dialog将收到Apple 6亿美元现金,用于授权特定电源管理IC(PMIC)、转让特定资产、以及预付未来产品订购。[详情]

    发表于2018-10-15 22:58:50

    供稿:智汇小新

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  • 5G推动智能工厂的发展

    智能工厂是5G技术的重要应用场景之一。利用5G网络将生产设备无缝连接,并进一步打通设计、采购、仓储、物流等环节,使生产更加扁平化、定制化、智能化,从而构造一个面向未来的智能制造网络。[详情]

    发表于2018-10-10 13:16:55

    供稿:智汇张瑜

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    评论:0

  • 2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会在京召开

    2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会于2018年9月28日在北京国家会议中心隆重召开。移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会作为国内智能终端领域的行业盛会,今年也作为2018年中国国际信息通信展“ICT 中国·2018高层论坛”的重量级分论坛。[详情]

    发表于2018-09-30 11:05:27

    供稿:林静

    人气:1770

    评论:0

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