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在波音公司宣布将600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租车之时，我们不由得感叹于塑料代替轻质金属合金将成为交通工具领域的一大趋势。[详情]
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印度Intech DMLS公司正借金属3D打印开发航空喷气发动机
Intech DMLS是目前印度一家颇具实力的金属3D打印公司，提供铝、钛、镍、不锈钢、钴铬合金等多种金属的直接金属激光烧结（DMLS）3D打印服务，业务涉及汽车、工具、医疗、航空航天等多个领域。近日该公司发布消息称，他们正在利用自己的技术开发该国首批航空喷气发动机。[详情]
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Allegro MicroSystems推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。 [详情]
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AMD在国际固态电路大会（ISSCC）上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！ [详情]
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在摩尔定律推动下，半导体技术突飞猛进，英特尔、台积电、三星等在FinFET技术方面进入10纳米量产，而7纳米已是“箭在弦上”，最快是明年导入。而中国的14纳米技术，目标定在2020年，所以差距是明显的。 [详情]
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28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片，开始为营收贡献。[详情]
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我们知道，“安全”是传统汽车考虑的核心问题，他们比IT企业更了解汽车的参数，更能确保汽车行驶中的安全。用户或许允许苹果手机死机，但决不能允许汽车在半路“死机”。我们知道，“安全”是传统汽车考虑的核心问题，他们比IT企业更了解汽车的参数，更能确保汽车行驶中的安全。用户或许允许苹果手机死机，但决不能允许汽车在半路“死机”。[详情]
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试想，芯片比全球最好的实验室更厉害，可迅速拿出疾病的准确诊断；微型摄像机能从分子层面上检验药片的真假。[详情]
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2017年1月19日，大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦无源无钥匙操作（PKE/PKG）系统解决方案，其中包括无钥匙进入系统-Passive Keyless Entry（PKE）和无钥匙启动系统-Passive Keyless Go（PKG）。[详情]
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当电动车被广泛使用时，电网相应的整合能力提升，能源损耗相应降低。这就是我们要介绍的V2G，即电动汽车入网技术。[详情]
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在物联网这一广阔的领域中，车联网是增速最快的细分市场之一。这一开创性的变革对于汽车设计所带来的影响尤其受到了中国市场的关注。[详情]
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无论是未来的概念，还是消费者体验，无论是高端品牌对于舒适安全的追求，还是大众品牌对于降低成本的诉求，都使得电动汽车成为智能网联时代的宠儿。[详情]
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如何突破智能驾驶难题？通用提出的通过V2V来打破车与车/车与道路/车与城市之间的“沉默”的方式，有可能会成为下一步发展的方向。[详情]
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发展电动汽车必须解决好4个方面的关键技术：电池技术、电机驱动及其控制技术、电动汽车整车技术以及能量管理技术。[详情]
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近日，华为与ORACLE正式签署了电力物联网生态伙伴MOU，将继续围绕华为AMI解决方案与Oracle公共事业MDM、SGG和其它相关产品进行联合方案开发，营销和市场拓展工作。[详情]
