ABB蒋英参加“电能替代与节能技术装备创新发展”论坛;园区即是能源的消费侧,也将成为能源的供给侧,ABB阐述如何应对能源变革下的智慧园区低碳发展挑战 ;ABB Ability源-网-荷-储精准调控解决方案,实现供需动态平衡,释放碳减排压力。[详情]
ABB多维度聚焦低碳转型的创新与实践;积极践行ABB可持续发展目标,用创新驱动业务发展。[详情]
“三分天下有其一”是业界对于RISC-V的定位和期许,开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性,让RISC-V成为搭建计算生态的一种新思路。但是,长期在AIoT等生态依赖性低的领域发展,也限制了RISC-V在高性能领域处理器的渗透,其掣肘之一就是软件生态的厚度难以支撑高性能处理器的要求。[详情]
8月23日,RISC-V软硬件生态企业赛昉科技2022新品发布会在线举行。赛昉科技创始人、首席执行官徐滔发布两款新产品,分别为RISC-V多媒体处理器昉·惊鸿7110(JH7110)和可量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)。[详情]
当地时间8月15日上午,三一印尼“灯塔工厂”生产的首台SY215CKD挖掘机下线,标志着中国工程机械行业第一座海外“灯塔工厂”建成投产,开启了三一海外智能制造的新篇章。[详情]
近日,中国卫星导航系统管理办公室发布消息称,国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片(以下简称“短报文芯片”)研制完成,能够在大众智能手机中实现卫星通信能力。[详情]
采用磁悬浮变频无油离心压缩机,机组综合部分效率IPLV高达10,部分负荷能效值超过13。机组运行噪声仅76dB,变频启动,启动电流仅有2A。适用于制药厂、大型商业场所等。[详情]
在阿里云宣布跨越千亿云营收大关后,许多业内人士都在默默关注这家云计算大厂的下一步走向,7月13日举行的2022阿里云合作伙伴大会向外界透露出了一些重要信号。[详情]
近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。[详情]
激光雷达芯片是我国未来信息化、智能化领域的典型产品,也是新能源汽车和智能汽车的发展进程中的必备产品。《中国电子报》记者7月2日在扬州群发换热器有限公司主办的全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果国际发布会上获悉,扬州群发已掌握了全固态OPA 2D/3D激光雷达的全新专利技术,并经过多轮迭代的流片工作,目前扬州群发OPA 2D芯片的试制也已全部完成,,各项技术指标均已达到设计要求,OPA 3D激光雷达芯片的研发也在同步进行中。[详情]
今年的阿里云峰会又释放出了一个重磅炸弹。6月13日,阿里云正式对外发布自主研发的云基础设施处理器(CIPU)。官方消息称,CIPU将向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速,向上接入飞天云操作系统,管控阿里云全球上百万台服务器。多位专家认为,CIPU的登场将彻底颠覆传统以中央处理器(CPU)为核心的计算架构,成为定义下一代云的关键。[详情]
2022年6月8日,由一汽解放自主设计研发的国内首款重型商用车缸内直喷氢气发动机成功点火并稳定运行。本款氢气发动机属13L重型发动机,运转功率超500马力,同级排量动力最强,指示热效率突破55%,具有技术首创、行业首发、国际领先三大特点,标志着我国氢气直喷发动机自主研发取得重大突破。[详情]
近年来,国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂,预计明年上半年将有显著营收。[详情]
传感器作为连接物理世界和数字世界的桥梁,一般包含传感单元、计算单元和接口单元。传感单元负责信号采集;计算单元则根据嵌入式软件算法,对传感单元输入的电信号进行处理,以输出具有物理意义的测量信息;最后通过接口单元与其他装臵进行通信。根据具体应用场景的不同需要,传感器还可集成其他零部件,不断延伸传统传感器的功能。[详情]
以数据中心、云计算和人工智能为代表的高性能计算类应用的发展,驱动算力需求不断攀升,但目前单一计算类型和架构的处理器已经无法处理更复杂、更多样的数据。如何在增强数据中心算力和性能的同时,具备应对多类型任务的处理能力,成为全球性的技术难题。在计算领域龙头芯片企业的不断探索和研究中,异构计算成为公认的算力突破“抓手”。[详情]