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从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率上的技术难题。[详情]
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国家药监局日前批准发布《采用脑机接口技术的医疗器械 术语》行业标准，明年1月1日正式实施，这是我国第一部脑机接口医疗器械标准。[详情]
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清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
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9月29日上午，总投资50亿元的特种飞行器智慧工厂项目在重庆梁平正式开工，这标志着这座“西部低空之城”在打造低空装备制造高地、培育新质生产力的征程上迈出关键一步。[详情]
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打破五项纪录！3D打印超跑Czinger 21C横跨加州1000英里
近日，由洛杉矶新势力品牌Czinger打造的3D打印超跑21C，在连续五天内完成了1000英里（约1609公里）的跨州公路旅行，并沿途征服了加州五条顶级赛道，打破了五项量产车单圈纪录。[详情]
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宁德时代钠离子电池拥有175Wh/kg的行业最高能量密度，混动纯电续航超200公里，纯电续航超500公里，支持5C超快充，拥有10000次的循环寿命。[详情]
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为贯彻落实习近平总书记关于“推动科技创新和产业创新融合”的重大战略部署，2025年9月25日下午，由中华国际科学交流基金会主办、北京市昌平区政府支持的“北京市昌平区科技产业对接会暨2025年新动能百优科技成果发布大会”在昌平区隆重举行。[详情]
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全球首次！多形态通用具身机器人协同常态化作业，越疆率先开启具身工业时代
在2025年中国国际工业博览会（CIIF）上，越疆携全球首个多形态具身智能“超级工厂”平台化方案亮相。[详情]
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2025年9月24日，中华国际科学交流基金会“第六届杰出工程师科技创新论坛”在北京市昌平区成功举行。中华国际科学交流基金会理事长陈曦，昌平区委常委、副区长、中关村科技园区昌平园管委会主任柳强，中国工程院院士王复明等领导专家出席。[详情]
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聚势赋能•智领未来 “2025年新动能百优科技成果发布大会”隆重召开！
为贯彻落实习近平总书记关于“推动科技创新和产业创新融合”的重大战略部署，2025年9月25日，由中华国际科学交流基金会主办、北京市昌平区政府支持的“2025年新动能百优科技成果发布大会”在北京隆重举行。[详情]
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10 月23日至24日在浙江杭州举办“2025 中国工业AI大会（IAIC 2025）[详情]
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ABB MNS® 3.0 Digital数字化低压开关柜荣获"2025机械工业领航奖”
ABB MNS? 3.0 Digital数字化解决方案再获行业认可，助推产业智能化与绿色转型。产品融合物联网与AI技术，实现预测性维护与数字化监测。多项行业实践验证其广泛适用性与节能减排实际效益。[详情]
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【CIM 加速，AI有方】No.1｜AI重构CIM，格创发布首个CIM AI Foundation，降低工业Agent使用门槛
格创东智CTO MK Koh 早前率先提出“半导体CIM进化路径”，定义了下一代CIM 的方向。在他看来，CIM 进化核心是从“经验驱动”的CIM，向“数据驱动+AI协同”的CIM智能决策中枢转型。[详情]
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作为一款多功能的大型安全门系统，PSENsgate集成了急停按钮、上锁按钮、解锁按钮、自定义开关、逃生释放等多种丰富功能，在兼顾安全门状态监控的基础上，为用户提供了更多的操作方式。[详情]
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厦门ABB工业中心绿色微电网项目打造新能源高质量消纳的先进典范。在技术实用性和投资回报率方面具备广泛可复制性，为企业绿色低碳转型提供重要的实现路径。[详情]
