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ABB于10月13日宣布，公司正与英伟达合作，加速开发吉瓦级的下一代数据中心。该创新将聚焦于开发和部署尖端电力解决方案，为未来的AI工作负载提供高效、可扩展的电力供应。[详情]
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?近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国工业大模型应用市场份额，2024：初起步》（Doc#CHC52929925，2025年8月）报告。[详情]
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近日，工业和信息化部《关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知(征求意见稿)》（以下简称《通知》）的公开征求意见，在商业航天、物联网及数字基建领域引发广泛热议。[详情]
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“超算+AI+光技术”赋能康养消费新场景 光医学健康创新平台与光医疗AI大模型项目于成都启动
?光医学作为一种前沿健康干预手段，正从专业医疗领域加速向大众健康消费市场渗透，并已在全球范围内形成一个成熟且稳健增长的细分赛道。[详情]
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赋能数智新未来，远光软件元宇宙创新成果亮相全球数字贸易博览会
近日，2025年第四届全球数字贸易博览会在杭州举行。作为国内领先的企业管理数智化解决方案提供商，远光软件受邀参会，并在“首发首秀发布区”介绍了其在元宇宙领域的系列创新产品——数字人创作平台、元宇宙展厅和AR远程协作交互平台，受到与会嘉宾的广泛关注，彰显了远光软件在赋能企业数字化转型、助力数字经济发展方面的技术实力与前瞻布局。[详情]
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罗克韦尔自动化重磅推出 ControlLogix 5590 控制器，引领工控新时代
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出备受期待的最新控制器 ControlLogix? 5590。[详情]
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美国卡内基梅隆大学研究团队开发出一种全新的工程方法，他们用人类肺细胞制成微型生物机器人。[详情]
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协同加速，多机器人协作不再「慢半拍」！软硬一体化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶颈
来自佐治亚理工学院、明尼苏达大学和哈佛大学的研究团队将目光从单纯的「成功」转向了「成功且高效」。他们推出了名为 ReCA 的集成加速框架，针对多机协作具身系统，通过软硬件协同设计跨层次优化，旨在保证不影响任务成功率的前提下，提升实时性能和系统效率，为具身智能落地奠定基础。[详情]
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从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率上的技术难题。[详情]
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国家药监局日前批准发布《采用脑机接口技术的医疗器械 术语》行业标准，明年1月1日正式实施，这是我国第一部脑机接口医疗器械标准。[详情]
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清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
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9月29日上午，总投资50亿元的特种飞行器智慧工厂项目在重庆梁平正式开工，这标志着这座“西部低空之城”在打造低空装备制造高地、培育新质生产力的征程上迈出关键一步。[详情]
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打破五项纪录！3D打印超跑Czinger 21C横跨加州1000英里
近日，由洛杉矶新势力品牌Czinger打造的3D打印超跑21C，在连续五天内完成了1000英里（约1609公里）的跨州公路旅行，并沿途征服了加州五条顶级赛道，打破了五项量产车单圈纪录。[详情]
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宁德时代钠离子电池拥有175Wh/kg的行业最高能量密度，混动纯电续航超200公里，纯电续航超500公里，支持5C超快充，拥有10000次的循环寿命。[详情]
