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4月18日，国新办召开新闻发布会，介绍2025年一季度工业和信息化发展情况。记者从会上获悉，当前，我国工业互联网融合应用已实现41个工业大类全覆盖，去年核心产业规模超1.5万亿元，带动经济增长近3.5万亿元，为推进新型工业化、建设现代化产业体系提供了重要支撑。[详情]
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3月26日，被誉为中国电子智造领域“风向标”的2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开幕。展会首日，智汇工业在展馆现场有幸采访了波士胶（上海）管理有限公司工程胶粘剂中国区销售经理刘江涛博士，围绕电子胶粘技术创新、行业绿色转型等热点议题展开深度对话，探寻这家百年企业的技术突围与可持续发展之道。[详情]
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2025年3月26日，2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际会展中心盛大开幕。智汇工业有幸采访了上海花王化学有限公司研发部韩晶先生，韩晶现场分享了公司在电子制造清洁领域的创新突破与战略布局。[详情]
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【智汇专访】宁波亦唐智能科技有限公司：以硬核技术引领国产高端装备突围
3月26日，在2025慕尼黑上海电子生产设备展盛大开幕期间，智汇工业记者有幸采访了宁波亦唐智能科技有限公司（以下简称：亦唐科技）的副总经理孙昊先生。[详情]
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数字孪生赋能制造与物流升级：北航makeTwin团队的技术探索与实践
本文通过对话程江峰副教授，系统梳理其所在团队在数字孪生领域的理论创新、技术突破及行业应用成果，为智能制造与智慧物流的探索实践提供参考。[详情]
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【智汇专访】苏州韩迅：深耕精密注胶技术，引领智能化灌封新未来
深入探讨企业技术突破、核心竞争力构建以及行业未来趋势；共同见证了苏州韩迅如何以创新为引擎，驱动电子制造领域的智能化升级！[详情]
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汉高携多款创新解决方案亮相展会，聚焦汽车电子领域的前沿需求，展现其“科技赋能进步”的使命与实力。[详情]
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【智汇专访】ViscoTec维世科：以创新技术引领高精密流体处理未来
作为全球高粘度流体处理领域的标杆企业，ViscoTec维世科此次携多款创新产品亮相展会，展示了其在精密点胶与流体分配技术上的硬核实力。[详情]
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作为中国有机硅材料领域的标杆企业，硅宝科技携多款创新产品亮相展会，并分享了其对行业趋势的深刻洞察。[详情]
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高凯正以技术创新为引擎，助力电子制造业应对多样化挑战，共同迈向高效、精密、可持续的新未来。[详情]
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维嘉科技负责人现场分享了维嘉科技在半导体设备领域的技术突破与战略布局，维嘉科技通过多款自主研发设备，展现了国产半导体装备的创新实力。[详情]
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陶氏公司携多款前沿技术及解决方案亮相W1-1552号展位，聚焦AIoT生态、新能源、汽车智能化等领域的创新突破。[详情]
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企业代表系统阐释了汉司在汽车电子、消费电子及光通讯等领域的创新成果，重点分享了公司如何通过材料科学突破与工艺优化，为新能源汽车、高功率激光器件及智能设备提供高可靠性粘接解决方案。[详情]
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十位科技工作者谈航天关键技术创新、粮食安全、量子科技成果转化等方面的创新。[详情]
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面对碳排放双控，煤炭企业在转型中需兼顾当前与长远，平衡好减排目标与民生工作。[详情]
