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黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地
1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。这标志着A2000正式迈入规模化应用阶段，将为高阶辅助驾驶商业化落地提供核心算力支撑。[详情]
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1月29日，中科大自旋磁共振实验室彭新华教授和江敏教授团队在《自然》杂志发表最新研究成果：他们革新核自旋量子精密测量技术，成功搭建国际首个基于原子核自旋的量子传感网络，连接合肥与杭州，让暗物质探测灵敏度实现质的飞跃，为搜寻宇宙“隐形邻居”提供突破性工具。[详情]
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在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速、应用边界拓宽的复苏与增长新周期。[详情]
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在制造业智能化演进的主航道上，“具身智能”正成为其智能进化的下一个共识。[详情]
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共话智能装配与自动化多行业生态圈 | AHTE 2026装配系统集成系列活动
在当前制造业智能化升级的浪潮中，多行业对高精度、高效率装配与集成技术的需求日益迫切。面对跨领域的技术融合与工艺创新，AHTE “装配系统集成”系列活动正式启航！[详情]
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国务院新闻办公室21日上午举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存介绍信息基础设施建设的总体情况。[详情]
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中国科学院自动化研究所多模态人工智能系统全国重点实验室边桂彬研究员课题组研发出一款自主显微眼科手术机器人系统，并验证了临床可行性。[详情]
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该系统通过集成柔性纤维织物压力传感器（可无缝嵌入纺织品的柔性传感元件）及智能硬件采集算法，实时监测人体压力分布并能协调动态调节支撑性能。该系统结合自主核心算法，为B-PMS体压监测系统、智能床垫、护理床垫、汽车智能舒适座椅、智能服装、康复监测等领域提供定制化的柔性织物压力检测解决方案。[详情]
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双屏AI智能锁开创者TCL发布新品K11D Pro，引领行业进入AI新赛道
作为拥有45年发展历程的全球化科技公司，TCL在智能家电领域的龙头地位有目共睹，持续强劲的增长势头背后，是TCL对研发创新的坚定投入——从TCL鸿鹄实验室的前沿技术探索，到云计算大数据平台的构建，再到智能锁行业首个A I大模型-TCL伏羲A I大模型及灵犀芯片等一系列创新突破，每一项技术积累都构成了TCL智能生态的坚实地基。[详情]
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广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。[详情]
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党的二十届四中全会提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，坚持智能化、绿色化、融合化方向。当前，数智技术与绿色发展的结合正在从技术应用的浅层对接走向发展范式的深度重塑。推动数智经济与绿色经济深度融合，不仅是落实“智能化、绿色化、融合化”发展方向的内在要求，更是培育绿色生产力、推动经济社会发展全面绿色转型的重要路径。[详情]
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1月6日，全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕，黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。[详情]
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现代人工智能是先进计算的产物，也是赋能千行百业的技术。从早期符号主义在有限算力下的踯躅前行，到神经网络思想历经沉浮，直至大数据与图形处理器（GPU）的邂逅，引爆了深度学习的革命，使复杂模式识别与认知成为可能；再到今天，支撑起超大规模模型训练的已是千亿乃至万亿参数级别的并行计算集群和高速互联网络。[详情]
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复杂精密的电子电路化身“热缩保鲜膜”，热风一吹，便严丝合缝地贴附在任意形状的物体表面——这一充满想象力的技术场景正在走向现实。[详情]
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DFRobot亮相阿里云通义智能硬件展，软硬融合AI视觉方案获高度关注
2026年1月8日至11日，阿里云通义智能硬件展在深圳海上世界文化艺术中心成功举办。本次展览汇聚了超过200家行业领先企业和1000余件AI硬件创新展品，覆盖生活工作超76个多元场景，展现了人工智能与硬件深度融合的最新成果。[详情]
