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格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自动化”深度融合，打通生产、设备、品质、物流等数据，助力先进封测工厂实现高效运营与智能升级。[详情]
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
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在甘肃兰州，一家诞生于“一五”时期的老牌装备制造企业的车间内，生产场景早已焕然一新：数字化产线流畅运转，智能机械臂舞动精准有力，自动化焊接设备火花飞溅。[详情]
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10月21日，中国智慧工厂建设与运维峰会在上海隆重召开，格创东智市场总监杨丽受邀出席并发表题为《工业AI破局：以实战落地加速新质发展》的主旨演讲，与中国信通院、超聚变、博世汽车等智能制造领域的权威专家和企业家共话人工智能与制造业深度融合的未来路径。[详情]
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发货啦！格创东智Stocker订单持续突破，累计出货近100台
近日，格创东智昆山AMHS制造基地顺利完成郑州某12吋车规芯片企业的Normal Stocker发货任务。这是格创东智 Stocker 在车规半导体领域的又一重要交付，也标志着其累计出货量稳步迈向近百台里程碑，持续以 “国产标杆” 实力为半导体客户提供高可靠的自动化物料存储解决方案。[详情]
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新闻发布会现场，国家发展改革委党组书记、主任郑栅洁直言“中国经济靠实体经济起家，也要靠实体经济走向未来”。[详情]
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近日，第138届中国进出口商品交易会在广州举办。本届广交会中，工业自动化及智能制造展区是一个焦点。从“新三样”到智慧出行，从核心零部件到整体解决方案——这里构建起一条完整的先进制造生态链，让“新质生产力”不再是抽象概念，而是看得见、摸得着的创新成果。[详情]
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10月18日，由中国互联网络信息中心联合中国科学院计算机网络信息中心、中国互联网协会共同主办的2025（第六届）中国互联网基础资源大会在北京召开。工业和信息化部党组成员、副部长单忠德出席开幕式并致辞。多位院士专家围绕“凝聚生态合力 智绘新质发展”主题进行深入交流研讨。[详情]
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芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs，今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。[详情]
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2025世界智能网联汽车大会10月18日在北京闭幕。本届大会以“汇智聚能 网联无限”为主题，全面展示智能网联汽车新技术、新产品、新模式、新生态。[详情]
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我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法”，机器人操作成功率提升近 40%
据报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。[详情]
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第二届世界中国学大会将于上海启幕，全球学人聚于浦江之畔，共话世界视野下的历史中国与当代中国。从发轫至系统化学科建构，中国学始终随时代演进。当今，面对世界格局之变与数智技术之潮，这门学问再次站在转型十字路口。[详情]
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“十四五”时期，我国科技事业蓬勃发展，国产大飞机C919、嫦娥六号等一系列“大国重器”相继问世，杭州“六小龙”等一批创新城市与科技企业屡屡“出圈”。从“卡脖子”到“掰手腕”，中国科技创新如何成为“神秘的东方力量”？科技突围背后蕴含着怎样的制度密码？[详情]
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云栖大会期间，恰逢江南天安与阿里云战略合作十周年，双方于当日举行“十载同心·筑梦远航”回顾与战略签约会。江南天安总经理胡杰、阿里云智能集团云安全产品线负责人欧阳欣等嘉宾共同出席活动。[详情]
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中国电信国际亮相2025云栖大会，共筑云计算与AI领域开放协同新生态
2025云栖大会在杭州云栖小镇成功举办。本届大会主题为“云智一体·碳硅共生”，展现当下AI自主行动阶段，AI云技术蓬勃发展，渗透千行百业、真实世界的壮美画卷。中国电信国际深度参与本次云栖大会，通过产品展示和专业演讲的双轨模式，全方位展现技术实力，打造云计算与AI领域的新生态。[详情]
