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【智汇专访】苏州韩迅：深耕精密注胶技术，引领智能化灌封新未来
深入探讨企业技术突破、核心竞争力构建以及行业未来趋势；共同见证了苏州韩迅如何以创新为引擎，驱动电子制造领域的智能化升级！[详情]
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汉高携多款创新解决方案亮相展会，聚焦汽车电子领域的前沿需求，展现其“科技赋能进步”的使命与实力。[详情]
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【智汇专访】ViscoTec维世科：以创新技术引领高精密流体处理未来
作为全球高粘度流体处理领域的标杆企业，ViscoTec维世科此次携多款创新产品亮相展会，展示了其在精密点胶与流体分配技术上的硬核实力。[详情]
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作为中国有机硅材料领域的标杆企业，硅宝科技携多款创新产品亮相展会，并分享了其对行业趋势的深刻洞察。[详情]
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高凯正以技术创新为引擎，助力电子制造业应对多样化挑战，共同迈向高效、精密、可持续的新未来。[详情]
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维嘉科技负责人现场分享了维嘉科技在半导体设备领域的技术突破与战略布局，维嘉科技通过多款自主研发设备，展现了国产半导体装备的创新实力。[详情]
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陶氏公司携多款前沿技术及解决方案亮相W1-1552号展位，聚焦AIoT生态、新能源、汽车智能化等领域的创新突破。[详情]
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企业代表系统阐释了汉司在汽车电子、消费电子及光通讯等领域的创新成果，重点分享了公司如何通过材料科学突破与工艺优化，为新能源汽车、高功率激光器件及智能设备提供高可靠性粘接解决方案。[详情]
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3月3日，SAP 宣布，任命原欣为大中华地区总裁，全面负责 SAP 在该市场的业务运营，全力推动 AI 和云战略在大中华地区的深化，助力企业加速数字化转型，实现业务的可持续增长。[详情]
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恩德斯豪斯与西克战略合作伙伴关系扬帆起航，中国区交接圆满收官！
德国传感器专家西克（SICK）与恩德斯豪斯（Endress+Hauser）建立战略合作关系，双方在过程自动化领域内开展业务合作，西克公司先进的气体分析和流量测量技术全面整合并入恩德斯豪斯的现场仪表产品组合。[详情]
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全球首个人形机器人半程马拉松将在北京亦庄举办！明日10时开启报名通道
3月4日，在北京市政府新闻办公室举行的发布会上，北京经济技术开发区（北京亦庄）发布消息称将于4月13日举行北京亦庄半程马拉松赛，全球首个人形机器人半程马拉松赛将同期举行。[详情]
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2025年世界移动通信大会（MWC 2025）于3月3日在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。[详情]
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采访多位业内人士，前瞻全国两会与经济领域密切相关的热点、热词。[详情]
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40多国已制定计划，核能发电或创下新高，2025年全球核电能否“强势”回归？
日经中文网近日报道称，在电力需求不断增长和去碳化的背景下，东南亚的核电站建设和运营项目相继启动。[详情]
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ABB 任命 Susana Gonzalez 为贝加莱 Chief Sales Officer
奥地利 Eggelsberg，2025 年 2 月 26 日。ABB 正式任命 Susana Gonzalez 为贝加莱 Chief Sales Officer，自 2025 年 2 月起生效。[详情]
