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瑞典 Airwatergreen AB 公司凭借其 NEXT 系列产品，在工业建筑及仓库空气除湿领域成功开拓了全新的市场空间。[详情]
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国务院重磅印发《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》
《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》近日印发，将聚焦智能制造、绿色制造、服务型制造、工业生物、工业智能等核心技术应用，创新柔性生产线、智能工厂、绿色工厂、高标准数字园区、零碳园区等应用场景，支持重点制造业企业向自主基础软件、工业软件等产品开放应用场景，遴选培育工业领域垂直大模型典型应用场景。[详情]
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李春临副主任出席国新办“介绍加快场景培育和开放推动新场景大规模应用有关情况”新闻发布会并答记者问
11月10日下午，国务院新闻办公室举行“介绍加快场景培育和开放推动新场景大规模应用有关情况”新闻发布会。[详情]
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11月5日，小鹏汽车在2025小鹏科技日活动上发布了全新一代人形机器人IRON。该款人形机器人拥有仿人脊椎、仿生肌肉、全包覆柔性皮肤等，支持不同身材体型定制，因其走路姿态高度拟人而备受关注。[详情]
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ABB在2025进博会首发AI+电力系统失效预测解决方案，开启新型电力系统配电新模式
11月6日，ABB电气配电系统在第八届中国国际进口博览会上重磅首发电力系统失效预测解决方案SSC600平台。该方案以“AI+电力”系统失效预测解决方案，开启新型电力系统配电新模式，为高比例新能源接入场景打造更具韧性的电网，以创新科技助力中国用户加速实现“双碳”目标。[详情]
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2025年11月6日，在第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，ABB智慧建筑集中推出五款新品，涵盖工业能源管理、电力安全、智能家居等领域，全面展示其在电气化、数字化、智能化融合方面的技术实力与系统布局。[详情]
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ABB新一代低压空气断路器助力提升人工智能数据中心与先进制造行业韧性
在第八届中国国际进口博览会现场，ABB电气正式发布新一代旗舰产品SACE Emax 3低压空气断路器。这款创新产品针对具有高功率需求的大型设施，包括数据中心和先进制造基础设施。旨在加强电网稳定性和网络安全，同时解决因人工智能应用激增和数据中心扩张所带来的电力需求压力。[详情]
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11月4日，北京市人民政府新闻办公室举行2025年6G发展大会新闻发布会。[详情]
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在美国华盛顿特区举行的 NVIDIA GPU 技术大会（GTC）上，西门子与 NVIDIA 联合展示了为西门子 Xcelerator 产品组合开发的全新技术栈。[详情]
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格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自动化”深度融合，打通生产、设备、品质、物流等数据，助力先进封测工厂实现高效运营与智能升级。[详情]
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
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10月21日，中国智慧工厂建设与运维峰会在上海隆重召开，格创东智市场总监杨丽受邀出席并发表题为《工业AI破局：以实战落地加速新质发展》的主旨演讲，与中国信通院、超聚变、博世汽车等智能制造领域的权威专家和企业家共话人工智能与制造业深度融合的未来路径。[详情]
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10月20日至23日，中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开。全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。[详情]
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芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs，今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。[详情]
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2025年9月16日，在葡萄牙举行的颁奖典礼上，ABB集团位于德国和瑞典的集团研发中心荣获权威的“2025年度ITEA创新类卓越奖”。[详情]
