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2025年11月6日，在第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，ABB智慧建筑集中推出五款新品，涵盖工业能源管理、电力安全、智能家居等领域，全面展示其在电气化、数字化、智能化融合方面的技术实力与系统布局。[详情]
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ABB新一代低压空气断路器助力提升人工智能数据中心与先进制造行业韧性
在第八届中国国际进口博览会现场，ABB电气正式发布新一代旗舰产品SACE Emax 3低压空气断路器。这款创新产品针对具有高功率需求的大型设施，包括数据中心和先进制造基础设施。旨在加强电网稳定性和网络安全，同时解决因人工智能应用激增和数据中心扩张所带来的电力需求压力。[详情]
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11月4日，北京市人民政府新闻办公室举行2025年6G发展大会新闻发布会。[详情]
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在美国华盛顿特区举行的 NVIDIA GPU 技术大会（GTC）上，西门子与 NVIDIA 联合展示了为西门子 Xcelerator 产品组合开发的全新技术栈。[详情]
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格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自动化”深度融合，打通生产、设备、品质、物流等数据，助力先进封测工厂实现高效运营与智能升级。[详情]
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。[详情]
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10月21日，中国智慧工厂建设与运维峰会在上海隆重召开，格创东智市场总监杨丽受邀出席并发表题为《工业AI破局：以实战落地加速新质发展》的主旨演讲，与中国信通院、超聚变、博世汽车等智能制造领域的权威专家和企业家共话人工智能与制造业深度融合的未来路径。[详情]
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10月20日至23日，中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开。全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。[详情]
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芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs，今日在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件。[详情]
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2025年9月16日，在葡萄牙举行的颁奖典礼上，ABB集团位于德国和瑞典的集团研发中心荣获权威的“2025年度ITEA创新类卓越奖”。[详情]
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ABB于10月13日宣布，公司正与英伟达合作，加速开发吉瓦级的下一代数据中心。该创新将聚焦于开发和部署尖端电力解决方案，为未来的AI工作负载提供高效、可扩展的电力供应。[详情]
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“超算+AI+光技术”赋能康养消费新场景 光医学健康创新平台与光医疗AI大模型项目于成都启动
?光医学作为一种前沿健康干预手段，正从专业医疗领域加速向大众健康消费市场渗透，并已在全球范围内形成一个成熟且稳健增长的细分赛道。[详情]
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开放创新破局：ABB提出AI+能源协同方案，支持上海全球创新枢纽建设
10月12日，ABB集团首席执行官马腾应邀出席了2025年上海市市长国际企业家咨询会议，与上海市政府领导及国际企业家代表一道，就“开放、创新、包容——迈向2030的上海发展战略”展开讨论。[详情]
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清华、北信科、复旦团队解读具身智能！大语言模型与世界模型如何让机器人懂物理、会思考？
近日，清华大学计算机科学与技术系，北京信息科学与技术国家研究中心，复旦大学可信具身智能研究所联合发布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系统性梳理了具身智能的技术脉络，尤其聚焦大语言模型与世界模型的协同。[详情]
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【CIM 加速，AI有方】No.1｜AI重构CIM，格创发布首个CIM AI Foundation，降低工业Agent使用门槛
格创东智CTO MK Koh 早前率先提出“半导体CIM进化路径”，定义了下一代CIM 的方向。在他看来，CIM 进化核心是从“经验驱动”的CIM，向“数据驱动+AI协同”的CIM智能决策中枢转型。[详情]
