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这一年，越来越多的基于石墨烯的产品进入市场，石墨烯材料开始兑现其优良性能，逐步从实验室阶段转移到市场应用中，让人们看到了缓慢而实际的进展。[详情]
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小小的芯片，是构成信息社会的基础，它关系着国家安全和经济发展。正因为如此，国产芯片产业的发展一直都备受瞩目。[详情]
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东芝面向电压谐振电路推出新款分立IGBT，有助于降低功耗并简化设备设计
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“GT20N135SRA”，这是一款用于桌面电磁炉、电饭煲、微波炉等家用电器电压谐振电路的1350V分立IGBT。该产品于今日起开始出货。[详情]
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Vishay HVCC系列产品荣获2019 AspenCore全球电子成就奖
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司的HVCC系列径向引线高压单层瓷片电容器荣获2019 AspenCore全球电子成就奖年度高性能元器件奖。该器件无需并联两个1 nF电容即可达到2 nF电容值，紧凑的外形尺寸显著节省PCB空间。[详情]
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芯片被称为“工业的粮食”，在智能制造大潮下，数字化转型正成为当下企业的着力点。中国要想在数字化转型中抢占先机，实现仪器仪表芯片的自主可控变得非常重要。在奋斗于该领域的中国芯势力里，杭州晶华微电子有限公司（晶华微）当属其中的先行者。[详情]
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2019年11月9~11日，第二届世界传感器大会在河南郑州隆重举办。来自全球的尖端传感科技与琳琅满目的产品荟萃于此，本届论坛以“感知世界，智赢未来”为主题，邀请了政府领导、权威专家学者和企业领军人物，共同交流思想理论和分享实践案例，一起探讨传感技术新趋势、培育未来发展新优势、推动智能制造关键技术装备发展。宜科(天津)电子有限公司参加了本次展会，并全面展示了在智能制造领域的最新研发成果与领先应用。[详情]
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Dialog推出针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布推出全新电源管理产品系列，该系列包含四款新的sub-PMIC，具备业内最佳的瞬态响应特性和数字可配置特性，其尺寸均小于当前市场上的其他同类型解决方案。[详情]
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大联大世平集团推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。[详情]
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征文通知丨第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛
中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。[详情]
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Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的新款抑制薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列X1、X2和Y2电磁干扰 (EMI) 抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2和F340Y2，该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求，已通过IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB级：“高湿高可靠性”认证。[详情]
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大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案
2019年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。[详情]
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富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8MbitReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发，将于今年9月开始供货。[详情]
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高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。[详情]
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2019年8月1日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能电源控制解决方案--- Qorvo PAC5556 电源应用控制器（PAC），可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。[详情]
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Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元（MCU）DA14697。[详情]
