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黑芝麻智能发布武当系列首款芯片，C1200智能汽车跨域计算芯片平台打造更高性价比
芯片行业从成熟期向“后成熟期”逐渐过渡，老牌芯片厂商稳坐桥头的时代已经过去。特别是在自动驾驶领域，创新焦点正在转向核心芯片、算法、软件、数据等领域。[详情]
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4月6日，由TCL华星投资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（简称“TCL华星广州t9项目”）举行量产暨客户交付仪式，正式量产下线。[详情]
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当前，中国家电行业正步入海外本土化和运营的出海新阶段，正在加速拥抱并深耕全球市场，打造中国家电的“世界名片”。完善并优化海外市场的产业布局，占据“微笑曲线”两端，成为上述过程的重要特点。[详情]
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4月7日，第十一届中国电子信息博览会在深圳开幕。深圳市人民政府副秘书长黄强,河北省工业和信息化厅副厅长王建分,深圳市工业和信息化局党组成员、副局长陈华平等嘉宾出席开幕式。[详情]
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中国工程院院士赵沁平：实现虚拟现实1.0到2.0的跨越，需要持续做好技术创新研发
3月31日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）主办的2023赛迪论坛在北京举行。在电子信息分论坛上，中国工程院院士、北京航空航天大学教授赵沁平作题为《虚拟现实助力数字化转型》的主题演讲。[详情]
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4月1日，中国电子学会主办的第十六届中国电子信息年会在珠海开幕。工业和信息化部副部长徐晓兰，中国科协党组成员、书记处书记张桂华，广东省委常委、副省长、中国科学院院士王曦，中国电子学会理事长张峰，广东省珠海市委副书记、市长黄志豪等领导出席大会开幕式并致辞。[详情]
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ChatGPT和GPT-4等大规模语言模型的走红，迅速点燃了舆论对人工智能的热情，也让人工智能芯片受到产业界的强烈关注。相比CPU、GPU等通用芯片，NPU（神经网络处理器）能够以更简单的控制流、更高的效率、更低的功耗处理AI工作负载。随着人工智能技术栈和行业应用的发展，NPU一方面支持越来越多的模型，包括GPT-4采用的Transformer模型；另一方面，也从AIoT走向消费电子、自动驾驶等更多领域。[详情]
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为统筹推动锂离子电池行业高质量发展、促进锂电产业链供应链上下游协同稳定，工业和信息化部办公厅、国家市场监督管理总局办公厅于2022年底联合印发了《关于做好锂离子电池产业链供应链协同稳定发展工作的通知》（以下简称《通知》）。[详情]
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3月28日，第三届两化融合暨数字化转型大会在江苏苏州召开，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并致辞。[详情]
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国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。[详情]
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微软（中国）首席技术官韦青：新“人-机”时代不应盲目追求技术潮流
新“人-机”时代，人类与机器的关系如何定义？Autopilot与Copilot之间最本质的区别是什么？ChatGPT之后，人工智能的未来之路又该怎么走？3月23日，微软（中国）首席技术官韦青在“信息化百人会2035数字议程伙伴行动·领导者三周会”上表示，新“人-机”时代应该是一个以人为主体，以机器为客体的时代，不要盲目追求技术潮流，应该“往下”看看技术的起源。[详情]
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近期有关IGBT缺货，价格翻涨的消息，不时被爆出。从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。甚至当其他大多数芯片产品因供需逆转库存高起之际，IGBT的供应状况依然没有好转。[详情]
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Qorvo高级现场支持工程师周虎：碳化硅在新能源汽车市场优势明显
3月21日，Qorvo在京举办线下媒体沙龙活动，在活动中，Qorvo高级现场支持工程师周虎表示，碳化硅在新能源汽车市场优势明显，但一些技术在实现的过程中依旧存在一些痛点亟待解决。[详情]
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近日有消息，三星电子将重新开始CPU内核的开发。三星电子在公司内部组建了CPU核心开发小组，并聘请前AMD高级开发人员Rahul Tuli领导该小组。如果开发过程顺利，三星电子将可以在2027年之前使用自主内核开发的CPU。[详情]
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近日，恩智浦召开春季媒体沟通会。恩智浦多位高管围绕汽车芯片厂商如何在多变的市场中，不断满足新的用户需求并实现可持续发展进行了讨论。[详情]
