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如今的中兴通讯（000063，SZ）已为快速恢复业务，再次踏上通信产业征程，做好了全面的准备。据记者了解，截至2019年2月底，中兴已与全球30家运营商开展5G合作。与此同时，在上个月刚结束的世界移动通信大会上，中兴还发布了旗下首款5G手机，正式跻身全球5G手机商用首发阵营。[详情]
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根据德国联邦政府网站消息，德国3月19日正式启动第五代移动通信技术（5G）频谱的拍卖工作，多家欧洲电信运营商参与竞标。德国总理默克尔当天重申，不会将特定企业排除在德国5G网络建设之外。[详情]
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高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation宣布推出全新基于LoRa?的解决方案强大平台，其中包括开发人员构建模块、云服务和可管理硬件。 Semtech致力于提供未来物联网(IoT)解决方案的承诺，并提供了一整套开发加速器，以实现基于LoRa的物联网应用开发、部署和管理的流程化和简化。[详情]
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富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，将携旗下FRAM全线产品和代理3D Global、 Crocus、Socionext、新电元、Transphorm等品牌共同亮相慕尼黑上海电子展。带来了富士通电子在汽车电子、工业控制、消费类电子等应用领域的众多最新解决方案。[详情]
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Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦---VOT8026A和VOT8123A，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。[详情]
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Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET?功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK?SO-8L封装，有效提升板级可靠性。[详情]
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麦肯锡：5G或在2022年才迎来全面更新换代 全球各地区表现各有差异
5G时代来临，运营商们正对这一领域的商业化前景虎视眈眈。预计到2022年将会大规模推出5G方面的应用，而且大多数人不认为成本-销售比率（capital-expense-to-sales ratio）的增长会像质疑者们所描述的那么夸张。[详情]
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本周，世界移动通信大会（MWC2019）拉开帷幕。有意思的是，在MWC2019开幕前夜，华为发布的折叠手机在一夜之间刷屏，让本届MWC2019享受到了近几年来从未有过的关注。不过，硬币总有两面，此番折叠屏的大火也或多或少掩盖了MWC2019的其他光芒。本期封面，南方日报记者就带你看看此次展会上的其他重量级前沿科技。[详情]
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2019年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列于今天开始批量生产与发货。[详情]
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Qorvo?助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M / IoT模组
移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）宣布，与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信（Quectel）合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组。该解决方案在西班牙巴萨罗那MWC展上向业界做首次展示。[详情]
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华为这家网络巨头在2019年的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上宣布，已经在韩国为运营商LG Uplus部署了1万多个5G站点。[详情]
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业内表示，目前OLED面板仍是供不应求局面，包括铰链等部件成本居高不下，导致折叠手机售价过万元。而随着包括LG Display广州OLED面板工厂以及京东方OLED产线2019年实现量产，OLED面板供应紧张有望缓解。有机构预计，今年将迎OLED元年，家电、手机高端市场成各大厂商争夺重点。[详情]
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5G牌照发放前后，消费者对于5G手机的需求并不旺盛，如今的5G大战，不过是抢占5G红利的战略布局。[详情]
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Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond? DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond?产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。[详情]
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2019年2月11日，阿普奇董事长陈坚松先生在内部发表了一篇名为《重新定义工业电脑》的文章，分享了他对于未来工业电脑的一些思考和看法，[详情]
