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全球芯片荒蔓延，台积电作为最大的芯片代工厂底气十足，近5天来连续三次调高芯片代工价格，其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一，这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机。[详情]
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近年来,随着国产化替代的呼声越来越高,第三代半导体也迎来了发展热潮。“十四五”规划将第三代半导体纳入国家集成电路行业发展的重点方向,给予国内半导体生态政策上的支持。国内半导体厂商纷纷加紧布局,试图抓住机遇,扩大影响力。[详情]
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是德科技推出新型高性能微波手持式分析仪，加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度
2021年4月8日，是德科技（NYSE：KEYS）推出一款新型高性能微波手持式分析仪，可以加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。[详情]
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中兴完成业界首个在2.1G/3.5G 两主流频段的端网匹配验证
近日，天津联通携手中兴通讯率先与苹果、MTK、三星、紫光展锐等主流终端及芯片厂商完成5G语音VoNR （Voice over New Radio）端网兼容性商用验证．[详情]
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霍尼韦尔（纽交所代码：HON）近日宣布推出一款专为优化锂离子电池生产而设计的厚度检测传感器。该新型传感器主要用于在锂离子电池生产中的涂布和辊压过程中高效测量极片的真实厚度。精确的厚度测量值是优化电池性能的一个关键指标。[详情]
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打造绿色矿山，创造绿水青山；推行绿色港口，重现碧水蓝天。近年来，国家力推“绿色矿山”、“绿色港口”建设，倡导 “科学发展、节约资源、保护环境”，使得矿山机械电动化、港口机械油改电快速发展。[详情]
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堡盟电感式传感器：高达1.2kHz的测量频率或微米级精度，性能不打折
堡盟电感式传感器集成了五种预设的测量值过滤设置，便于通过IO-Link接口设置传感器的主要功能，大大简化分析过程，并减少传感器的使用种类。[详情]
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Pickering推出节省空间且设计简化的新款耐高压SPDT C型舌簧继电器
2021年4月1日，Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。针对其备受欢迎的67系列耐高压PCB继电器推出了新款1 C型转换继电器，这一新设计既节省了空间，又简化了设计。[详情]
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?随着5G、AI、云计算等新兴技术的发展和普及，智慧物联新场景已无处不在，人们时刻感受着“万物互联”的新鲜与便利。在中国电子信息产业聚集地——川渝地区，物联网解决方案更加被广泛地应用。[详情]
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在IEEE WCNC2021（IEEE 无线通信和网络会议）期间，5G演进趋势与技术研讨会成功举办。IEEE WCNC是IEEE在无线领域的全球顶级学术会议，汇聚了全球学术届专家领袖和产业人士等共同参与。在5G演进研讨会中，华为5G首席专家高全中表示，无线的下一波创新是5G演进，产学研需要携起手来，全力以赴解决所有技术难题，创造历史、创造未来。[详情]
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瑞萨电子推出全新RA6M5产品群 Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整
2021 年 3 月 31 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。[详情]
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2020年以来的芯片短缺现象,正加速在全球蔓延,如今,汽车、手机、安防等一众行业已深受影响。其中,作为最早遭受到冲击的行业,今年一季度我国汽车产量比预期少了60余万辆,同时国内包括蔚来、大众等车企都遭遇停产风波,汽车缺芯副作用正不断加剧。[详情]
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芯片短缺的问题正在困扰着全球越来越多的汽车厂商。自今年3月以来，沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等多家跨国车企陆续宣布：因半导体的供应紧张，将暂停部分工厂的生产计划。[详情]
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数字化催生商用显示器需求爆发 京东携手海信开启商用显示服务新格局
商用显示产品作为智能显示终端，被广泛应用于数字工厂、智能零售、智慧城市等各行业的信息基础设施建设中，是产业数字化里不可或缺的基本载体。随着十四五规划将“加快数字化发展、建设数字中国”上升为重点战略，产业对于商用显示的需求也日益飙升。[详情]
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众所周知,台积电之所以在半导体(芯片)代工市场获得全球几乎一半的份额,极大的因素就是在半导体制造中的制程方面技术优秀,目前在7nm、5nm方面已经领先全球,3nm制程的研发和量产也日益临近。[详情]
