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6月17日，台积电研发资深副总经理米玉杰在台积电硅谷技术研讨会上表示，公司将在2024年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案。不过，米玉杰在发布会上没有透露，台积电在购入该设备之后，何时会在制程研发中使用。[详情]
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日前，2022年阿里云峰会如约而至。在会上，阿里云发布了一款云数据中心专用处理器CIPU，有望替代CPU成为云时代IDC的处理核心。据阿里云智能总裁张建锋介绍，CIPU向下接入物理的计算、存储、网络资源，快速云化并进行硬件加速；向上接入“飞天云”操作系统，管控阿里云全球上百万台服务器。[详情]
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今年的阿里云峰会又释放出了一个重磅炸弹。6月13日，阿里云正式对外发布自主研发的云基础设施处理器（CIPU）。官方消息称，CIPU将向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系统，管控阿里云全球上百万台服务器。多位专家认为，CIPU的登场将彻底颠覆传统以中央处理器（CPU）为核心的计算架构，成为定义下一代云的关键。[详情]
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目前来看，受多重因素叠加影响的面板行业尚未走出下行周期，负压之下双虎是否真的会抱团前行？合并是否能达到1+1>2的效果？产业充满各种猜想和可能性，但是，万变不离其宗，稳健前行，才是两家面板厂亟需应对的关键问题。[详情]
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6月9日，德国高性能材料巨头默克（Merck）在韩国的子公司默克韩国表示，已经完成了位于韩国京畿道平泽当地生产工厂的扩建工作。据悉，默克韩国已在浦升工业园区默克技术中心的OLED应用中心完成了OLED升华精炼设备的安装。[详情]
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如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。[详情]
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碳化硅企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日，碳化硅功率器件企业基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。据了解，本轮融资将用于制造基地的建设和进一步碳化硅功率器件的研发推进，加强碳化硅器件在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。[详情]
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近日，业界传出三星电子高层前往日本的消息。据悉，三星高层一行人前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保半导体材料及生产设备的稳定供应。[详情]
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深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划，到2025年营收突破2500亿元
6月6日，深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》[详情]
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每一波席卷而来的技术浪潮，一旦对消费市场产生颠覆性影响，并诞生应用广泛的新型消费终端，半导体应用的最大单一市场往往随之易主。PC处理器和智能手机处理器，是各自时代的黄金增长点，引领半导体产业沿着摩尔定律高速成长。[详情]
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美国半导体行业协会数据显示，2022年3月，全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。大部分半导体行业机构预测市场衰退期未到，但半导体行业有可能从高速增长进入平稳增长的区间。[详情]
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近年来，国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂，预计明年上半年将有显著营收。[详情]
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【TechWeb】6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。[详情]
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一颗封装完好、表面呈现淡金色光泽的金融IC卡芯片正静静地被放置在实验台上，一面被一台激光发射装置对准，另一面则与一台高精度检测装置连接。[详情]
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5月31日，一场以“一款可以排列组合的视觉控制器”为主题的新品发布会在阿普奇小课堂在线举行[详情]
