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国家标准化专家委员会主任、中国工程院邬贺铨院士在前不久亲自体验了“联通冬奥”chatbot应用，并以专家角度分享了他的体验感受。[详情]
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“生物医疗”已经开始走进家电企业的视线，并逐渐成为其奋力开辟的“蓝海新航线”。海尔、美的、长虹美菱、澳柯玛等多家企业均已“跨界”布局生物医疗。业内人士指出，在家电行业面临诸多市场挑战持续承压的背景下，体量壮大的中国家电头部企业需要拓展第二条增长曲线，寻找新的机会点。[详情]
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4月27日，半导体架构IP供应商Arm发布最新处理器架构M85，与上一代M系列产品Cortex-M7相比，其标量性能提升30%。Arm物联网兼嵌入式事业部副总裁Mohamed Awad表示，预计今年将会有合作伙伴推出使用该架构的芯片。[详情]
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有关苹果增强现实（AR）头显的消息是当前电子信息与消费领域，人们最为关注的行业热点之一。此前曾有消息称，其将于2022年底发布。海通国际证券在近日发布一份报告中预计，该设备或被推迟到2023年第一季度。[详情]
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《全球5G专利活动报告（2022年）》发布：华为有效全球专利族数量“夺冠”
中国信通院近日发布《全球5G专利活动报告（2022年）》显示，截至2021年12月31日，全球声明的5G标准必要专利超过6.49万件，有效全球专利族超过4.61万项。有效全球专利族数量排名前十位的企业依次是华为、高通、三星、LG、中兴、诺基亚、爱立信、大唐、OPPO和夏普。[详情]
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据市场研究机构估计，到2025年，全球新能源汽车销量将达1640万辆。届时，动力锂离子电池全球需求量将达到1160GWh（109Wh），正式迈入TWh（1012Wh）时代。2021年，我国动力电池产量累计219.7GWh，这意味着未来几年仍是动力电池高速增长期。[详情]
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设备是半导体产业的基石。国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2021 年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%，中国再次成为全球最大的半导体设备市场。在全球芯片扩产潮的推动下，晶圆厂的设备支出将继续提升，SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将突破1000亿美元。[详情]
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东数西算工程，是一个平衡需求、算力、电力资源的工程。东部的数据增长快、算力需求大，但土地少、电力资源紧张；西部土地多、电力充沛，而且气温低，有利于降低数据中心的耗电量。[详情]
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锂电池生产是典型的离散型制造业。正因如此，锂电池企业面临着诸多问题。为满足生产制造能力和可持续发展需要，宁德时代在智能工厂的建设上不断实践与创新，为智能制造提供了一个成功模板。通过实施智能工厂战略，宁德时代也完成了智能制造三个阶段的升级跃迁。[详情]
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近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。[详情]
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英特尔为推进IDM 2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时，业界传闻，先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选，合作最快将于2023年的下半年初见成效。[详情]
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与传统半导体生产线接轨，英特尔与荷兰国有科研机构合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特尔宣布，其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1工厂与荷兰国有科研机构Qtech合作生产了“硅量子比特”，即在传统硅材料芯片的产线上制造量子比特，形成硅基半导体自旋量子。同时，这也是该工厂首次大规模制造量子比特，并将其与传统半导体生产线进行接轨。英特尔表示，此次的生产规模可以生产超过10000个带有多个硅量子比特的阵列，芯片生产率达到95%以上。[详情]
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半导体制造是俄罗斯新半导体计划的发展重点之一。据悉，在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布（约合50亿美元）来研发半导体制造技术。根据计划，俄罗斯的短期目标是在2022年底前，通过提高其90nm芯片制造技术来增加本土芯片产能；长期目标则是在2030年之前，具备生产制造28nm芯片的能力。这是台积电在2011年就已经具备的能力。[详情]
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在芯片制程营收方面，5纳米制程的营收占公司2022年第一季度晶圆营收额的20%，7纳米制程占30%。总体而言，先进制程（7纳米及7纳米以下的制程）的营收达到全季度晶圆销售金额的50%。[详情]
