-
2021年一度出现的缺“芯”潮令许多非专业人士也熟悉了微控制器（MCU）这个专业名词。但MCU的受关注点绝不仅局限于市场供需层面，虽然已经是相对成熟的产品技术类型，可在人工智能、新型存储、生物识别等技术的带动下，近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新，MCU展现出许多新趋势，应用范围也不断扩大。这或许是其当初面临缺货的一个重要原因。[详情]
-
12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD显示屏产品——“R?lclear”显示屏，该款20.8英寸的产品透光率达到了84%，号称是世界最透明的液晶屏。[详情]
-
天数智芯发布通用GPU推理产品智铠100 训推一体加速构建AI自主生态
当前，“万物皆可算”时代的序幕已经徐徐拉开，“东数西算”工程织就的算力网络已经成为支撑中国数字经济发展的强大算力底座。从新兴应用的计算需求来看，AI训练推理、图形渲染与科学通用计算皆以大量可并行处理的乘加计算为主。在AI算法层出不穷的大背景下，GPU架构正是这一时代潮流的引领者。通用GPU作为唯一被广泛采用开发新AI算法的软硬件平台，是实现软件进步的制胜法宝，也是在前沿AI算法领域取胜的不二法门。[详情]
-
近日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市开幕。大会同期，由中国家用电器协会与中国半导体行业协会共同承办的智能家电与芯片应用论坛成功举办，论坛以“加强协同互动，实现产业共赢”为主题，与会嘉宾一致认为芯片应该与家电产业深入融合发展，芯片企业和家电企业应共同探索发展的方向和方式。[详情]
-
中国汽车工业协会日前公布的最新新能源汽车产销数据显示，2022年11月共销售新能源汽车78.6万辆，同比增长72.3%，月度销量再创新高。12月14日，意法半导体发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。[详情]
-
导语：龙芯中科的主要业务是研发、销售和服务于龙芯芯片和相关芯片，根据应用的不同，可以划分为信息化、工业控制等。[详情]
-
日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。[详情]
-
凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Micro LED被认为是最具潜力的新型显示技术之一。[详情]
-
日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。[详情]
-
近期，英特尔、台积电、三星等晶圆代工领先厂商已相继宣布，将在欧洲建设晶圆代工厂。英特尔宣布将斥资880 亿美元在欧洲建厂，其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、对原有爱尔兰工厂进行扩产。[详情]
-
近日，安森美宣布将位于日本新泻县的工厂出售给JS Foundary。这是一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同合作成立的半导体代工公司，主要从事模拟/功率半导体预处理、背面处理、EPI层压和晶圆封装等业务。[详情]
-
【直播预告】12月12日，万创科技开启智能显示新纪元TMO/TMC触控显示行业系列新品发布！
12月12日，万创将对全新推出的行业系列开放式触控显示产品、壁挂/桌面式触控显示产品进行线上发布[详情]
-
12月8日，MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。据了解，天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。[详情]
-
近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。[详情]
-
硬件创新有没有经验可循？从亚马逊云科技服务全球百万用户的最佳实践来看，硬件创新经验没有压缩算法，只有从用户中来到用户中去。[详情]
