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全球首创：佰仁医疗发布BalMonoc流出道单瓣补片，填补小儿生物瓣治疗空白
?2021年7月17日，佰仁医疗“巅峰论道－右室流出道重建高峰论坛”暨“佰诺科（BalMonoc）流出道单瓣补片上市”在山西大同圆满举行。[详情]
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7月16日，来自中科院微电子所的高性能传感器芯片供应商——北京中科银河芯科技有限公司与测温行业王牌企业佳华科技联合推出高精度水分传感器，可实现对水分的直接检测，处行业领先地位，为我国智能粮储领域在线水分监测提供了解决方案。[详情]
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据外媒报道，大众已经开始对3D打印结构部件的原型进行认证，其目标是到2025年每年生产10万个3D打印部件。[详情]
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人工智能助力增材制造！宝马公司将研究AI在汽车自动识别零件方面的价值
随着汽车行业的飞速发展，对增材制造原型部件的需求比以往任何时候都高。[详情]
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高防护等级的TBEN-L-SE-M2网管型高速交换机可实现高数据吞吐量、超快连接时间和安全的工业以太网网络。[详情]
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实际上，在变频恒压供水系统出现之前，城市供水常常备受压力不足、供水不力的困扰。水塔、高位水箱、加压水箱，供水装置一步步升级换代，最终让位于如今的变频恒压供水系统。[详情]
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TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU，处理能力相比现有器件提高10倍
TI Sitara? AM2x MCU将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，帮助工程师实现实时控制、智能分析和网络应用[详情]
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全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日宣布，其Allen-Bradley Guardmaster SafeZone 3 激光扫描仪现已支持基于 EtherNet/IP 的通用工业协议 (CIP) 安全协定，这将有助于用户访问关键数据，以全面了解机器或生产线的状态。[详情]
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计算能力每年都能呈现爆发式增长，很大程度上归功于芯片制造商在相同空间的硅芯片上装入越来越多的元件。然而这项科学进展现在正接近物理定律的极限，因此人们正在探索新的材料，替代长期处于计算机行业核心的硅半导体。[详情]
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继全国首条8英寸MEMS研发中试线落地上海嘉定工业区后，近日，由国家智能传感器创新中心（以下简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器研发中试线，也在嘉定成功通线。[详情]
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据国家智能传感器创新中心消息，6 月 30 日，由国家智能传感器创新中心建设的国内首条 12 英寸先进传感器中试线成功通线。[详情]
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6月27日, 成都第二座国际机场——成都天府国际机场正式开航投运。作为中国“十三五”规划建设的国内最大的民用运输枢纽机场。[详情]
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Pilz正在扩展其基于Web 的可视化解决方案PASvisu：从新版本 1.3 开始，可以将 OPC UA 接口连接到小型控制器 PNOZmulti 和其他控制系统。[详情]
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全球照明领导者昕诺飞（阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码：LIGHT）宣布，正携旗下最前沿的智能互联照明创新成果亮相2021中国建筑科学大会暨绿色智慧建筑博览会（GIB建筑展），展示在智慧办公、智慧工业等领域融合了可持续发展理念与先进智能互联技术的照明解决方案。[详情]
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6月23日，微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。[详情]
