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PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

  • 【推荐】 使用Virtex-5 FPGA实现LTE仿真器
  • 【推荐】 LED日光灯的性能、电源、结构和寿命(详解)
  • PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

    本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法. [详情]

    发表于2011-12-11 07:12:43

    供稿:智汇小新

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  • 使用Virtex-5 FPGA实现LTE仿真器

    2010年12月20日消息,功能强大的可编程逻辑平台使得Prisma Engineering公司能够针对所有蜂窝网络提供可重配置无线测试设备。长期演进(LTE)是移动宽带的最3GPP标准,它打破了现有蜂窝网络的固有模式。 [详情]

    发表于2011-12-11 07:12:43

    供稿:智汇小新

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  • LED日光灯的性能、电源、结构和寿命(详解)

    最近以来,LED日光灯成为最早进入室内的LED灯具之一,因为它相对于荧光灯来说具有很多优点。下面详细介绍LED日光灯的性能、电源、结构和寿命。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • “零重叠”激光技术提高超薄晶圆切割效率

    通过保持较高的脉冲能量和高重复频率,该系统沿划片槽对脉冲进行空间分离。与基于激光的线性切割技术或传统的机械切割方法相比,ESI公司提供的整体加工系统可以提高切割产量和超薄晶圆的断裂强度,同时也能保证较高的投资效益。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • 激光烧结快速成型件的精度分析及改进

    以累加思想实现零件制作的快速成型技术是制造技术领域的一项重大突破,其理论、工艺的完善以及精度的提高等,对快速成型技术的普及和应用有着极其重要的影响。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • 将多点触控和触感响应结合起来

    本文将通过Fuse概念手机进行案例分析,简要地描述在实现丰富的触摸输入子系统和触感体验优化时所遇到的设计难题及其解决方案。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • 激光焊接的防侧撞横梁提高汽车安全性能

    人们非常关注与安全性有关的汽车车身零部件。同时,激烈的竞争促使人们持续研究新的更经济的制造理念。将横梁与激光焊接相结合的方案在使这类车身零部件实现这一目标的过程中起了重要作用。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • 汽车尾灯和刹车控制器设计方案

    长期用于消费类电子产品的发光二极管(LED),最近也开始用于汽车照明领域,用来提供信号功能、日间行驶灯和车内照明。随着这项照明技术日益普及,制造商也在不断研究新的应用方式,以便充分发挥LED前大灯和尾灯时尚美观的优势。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • 浅析LED灯相对于普通灯泡的优势及其散热管理

    LED灯相对于普通灯泡有哪些优点?LED散热怎么解决?LED灯壳散热依据功率大小及使用场所,会有不同的考量。这些问题下文都有介绍。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:39:04

    供稿:智汇小新

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  • 激光直接成型技术实现低成本3D集成电路

    作为一项已经成熟的技术,激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤,在注模塑料部件上创建电子线路,同时为表面贴装元件提供安装面,最终实现三维模塑互联元件(3D-mid)。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:04:00

    供稿:智汇小新

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  • 电流对功率型白光LED光学参数的影响分析

    目前,LED光学参数的测量方法在国内外还处在探讨之中,LED是一种电致发光器件,当电子与空穴发生辐射复合时,能量以光子形式发出,所以注入电流对LED发光的光学特性有直接影响。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:04:00

    供稿:智汇小新

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  • 新农村建设为平板太阳能开辟新市场

    平板太阳能热水器作为太阳能热水器的一种主要产品类型,以其独特的优越性能在国内外,特别是国外已有多年的应用历史,但近年来在我国发展却比较缓慢。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:04:00

    供稿:智汇小新

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  • 昆明电信EPON破小灵通基站承载难题

    2010年12月10日消息,在用户和业务需求、投资和运维需求的推动下,“光进铜退”已经成为电信运营商保持固网业务优势、支撑移动业务发展、迎接全业务竞争挑战的重要战略举措。然而,由于铜缆网络覆盖广、数量多,…… [详情]

    发表于2011-11-26 01:04:00

    供稿:智汇小新

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  • LED散热新趋势─LED矽基板封装导热

    以矽基材料做为LED封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界,而LED基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:04:00

    供稿:智汇小新

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  • LED散热方式及散热材料设计介绍

    在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后,目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺,这些散热片通常都采用铜金属底座,而散热鳍片则采用铝合金,当然,除了铜底,也有散热片使用铜柱等方法。 [详情]

    发表于2011-11-26 01:04:00

    供稿:智汇小新

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